第七届无锡太湖创芯会议在滨湖举行

01

聚焦AI芯片技术前沿 发布系列重磅成果

9月3日，第七届无锡太湖创芯会议在滨湖区成功举办。本次会议以“拥抱AI创芯时代 共启IC设计未来”为主题，汇聚了国内外院士专家、行业协会代表、科研院所、高校学者、企业家以及无锡市相关部门，共同聚焦人工智能与集成电路的融合发展，集中发布多项关键标准、产业报告和创新成果。

本次大会由无锡市滨湖区人民政府主办，滨湖区工信局、蠡园经济开发区、无锡市集成电路学会与东南大学集成电路学院联合承办，并得到了中国人工智能学会、北京市集成电路学会、江苏省半导体行业协会、无锡市工业和信息化局，无锡市科学技术协会、无锡市市场监督管理局等机构的指导与支持，以及新华社、人民网、芯榜等媒体全程关注。

02

多方致辞凝聚发展共识

在开幕环节，滨湖区委书记、区长李平在致辞中指出，滨湖作为无锡集成电路产业的发源地与重要承载地，近年来聚焦“AI+IC”双轮驱动，持续推动产业链完善和创新生态建设。他表示，滨湖将进一步加大政策支持和资源整合力度，打造国内领先的集成电路设计与应用高地。

滨湖区委书记、区长李平致辞

中国半导体行业协会副理事长、中国电子工业科学技术交流中心总经理刘源超，中国人工智能学会副秘书长余有成分别致辞，充分肯定无锡在封测、功率半导体、AI芯片等领域的产业基础，认为无锡在新一轮科技变革中有望抢占先机。

中国半导体行业协会副理事长刘源超致辞

中国人工智能学会副秘书长余有成致辞

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专家报告聚焦技术前沿

主题报告环节，多位专家带来前沿分享。陆军工程大学王金龙教授作《低空通信网络研究与发展思考》主题报告，分享了低空通信涉及的关键技术以及对芯片的关键要求；SEMI中国区总裁冯莉分享《全球半导体产业现状与展望》，从全球视角剖析AI驱动下的半导体产业格局变化；中国电科58所首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光介绍算力芯片最新进展，展示无锡在相关领域的探索；硅芯科技赵毅博士聚焦先进封装EDA，阐释在AI时代设计与先进封装协同的重要意义；芯擎科技副总裁蒋汉平则展望智能座舱向AI座舱演变的趋势。这些报告涵盖通信、算力、EDA、汽车电子等核心领域，展现了人工智能与集成电路融合的最新方向。

陆军工程大学王金龙教授报告

SEMI中国区总裁冯莉报告

中国电科58所首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光报告

硅芯科技赵毅博士报告

芯擎科技副总裁蒋汉平报告

04

重磅成果引领产业发展

在成果发布环节，会议集中发布了一批无锡市AI与IC领域具有标志性的创新成果：

无锡市集成电路学会组织发布的《基于LVDS的芯粒间并行接口联接方法》和《多芯粒信号处理微系统互连架构的可测性设计方法》两项团体标准，由中国电科58所牵头，10多家科研机构与企业共同完成，为AI芯片模块化设计和封装测试提供了规范。

芯粒团体标准发布

《RISC-V 2030 全球开放计算架构革命与产业生态展望》重磅亮相。该报告由无锡市集成电路学会牵头，联合赛昉、芯榜、亚太芯谷、元石智算、中科芯等单位编制，全面研判RISC-V的发展趋势与挑战，为国内外开放计算架构研究提供了系统参考。

RISC-V前瞻报告发布

“无锡市检验认证联盟（集成电路）”正式授牌成立，11家单位共同打造检测服务平台，为科研成果转化和企业创新提供保障。

检测认证联盟授牌仪式

检测认证联盟证书颁发仪式

“无锡市创芯生态共建”启动仪式同步举行，滨湖区、市工信、市科协、市市监局、东南大学集成电路学院、江南大学集成电路学院、无锡市集成电路学会等单位将共同促进人工智能与集成电路产业的创新融合发展。

创芯生态共建启动

太初元碁发布高密液冷智算集群，中微亿芯推出新一代FPGA产品，江苏云途发布车规级MCU系列新品，集中展现滨湖区企业在算力、FPGA和汽车电子领域的创新实力。国家超级计算无锡中心发布最新AI芯片需求，引导芯片研发方向。

太初元碁高密液冷智算集群技术发布

中微亿芯FPGA产品发布

江苏云途车规级MCU系列新品发布

国家超级计算无锡中心最新AI芯片需求发布

05

圆桌论坛共谋协同生态

会议最后举行了“AI芯片与产业协同新生态”圆桌论坛，由无锡市集成电路学会秘书长周德金博士主持。俄罗斯外籍院士陈宏铭、江南大学研究生院院长吴小俊、国联新创总经理沈广平、华润微电子首席专家李少平、SiFive总监范涛、时擎科技总裁于欣与会探讨交流。嘉宾一致认为，未来3-5年，智能汽车、人工智能、低空经济将是集成电路的重要应用突破点。面对国际环境的挑战，构建自主可控、开放协同的创新生态，是产业发展的关键。

“AI芯片与产业协同新生态”圆桌论坛

作为无锡集成电路领域的重要品牌活动，本届太湖创芯会议既是一场技术盛会，也是一场产业盛会。从专家前沿报告到标准和报告发布，从企业新品亮相到需求发布，从联盟成立到产业生态共建，全面展示了无锡在人工智能与集成电路融合发展上的新进展。

太湖之畔，因“芯”而兴。第七届无锡太湖创芯会议圆满落幕，无锡正以更加开放和协同的姿态，加速迈向全球AI芯片新时代。

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