第475期|温湿压一芯搞定！MEMS Vision 三合一MEMS传感器来啦！

本期大咖

Tommy

加拿大公司 MEMS Vision 工程副总

Tommy，加拿大公司MEMS Vision工程副总，在传感器和半导体领域拥有超过20年的经验，现领导MEMS Vision的传感器产品团队，专注于产品开发与运营管理。他毕业于麦吉尔大学，获电气工程学士及硕士学位（荣誉），并辅修管理学，曾在多家跨国传感器公司如泰科电子和德国神泰担任领导职务，具备丰富的技术与管理经验。

MEMS Vision是一家专注智能微传感器研发与制造的企业，以“创新传感器，共创美好世界”为理念，核心产品涵盖环境传感器、超声波传感器及配套ASIC芯片，服务于工业、医疗、汽车、消费四大市场。其环境传感器包括温湿压一体传感器、首款微型重力式PM2.5-PM10传感器，兼具小尺寸、低功耗与即插即用优势；超声波传感器推出全球首款MEMS+ASIC架构手持超声成像探头方案。公司具备从MEMS设计、ASIC开发到封装校准、软件赋能的全链条能力，还提供多规格信号调理芯片，致力于以颠覆性技术提升生活健康、效率、安全与舒适度。

温湿压一芯搞定？本期芯片揭秘邀请到一家来自加拿大的科技公司——MEMS Vision，他们15年深耕底层技术，完成了从设计服务到自主品牌的逆袭，成功破解传感器“体积、精度、功耗”难以兼顾的行业矛盾，推出无需额外适配的温湿压三合一MEMS传感器。通过本期大咖谈芯，你将了解到北美传感器创业公司的发展历程，以及加拿大麦吉尔大学的产学研孵化模式。此外，对话还深度揭秘了边缘AI如何为多传感融合赋能。想知道MEMS Vision这家技术主导的轻资产企业凭什么冲出重围打造出竞争护城河，这篇硬核对话藏着的关键答案！

十五年深耕底层技术，

破解MEMS传感器的“反常识”难题

幻实：各位芯片揭秘的粉丝好，欢迎锁定芯片揭秘大咖谈芯，这里是只聊技术，深扒产业逻辑的硬核交流局。今天我们请到的嘉宾是来自一家把微型传感器做到非常极致的企业，下面就让我们有请加拿大公司MEMS Vision的工程副总Tommy和大家打个招呼。

Tommy：大家好，感谢邀请。

MEMS Vision 工程副总 Tommy 做客芯片揭秘

幻实：在与Tommy总的交流中了解到，他来自中国香港，日常使用普通话的机会相对较少，在语言表达上会带有口音，Tommy总坦诚自身普通话仍有提升空间，并真诚希望在后续沟通中，芯片揭秘大咖谈芯的听友们大家能对这一情况给予理解与包容。

Tommy：感谢大家的理解与包容。

幻实：MEMS Vision，看名字就知道是做MEMS的公司，据我们了解像 MEMS做得好是不容易的，又要追求体积的小，又微型化，又要考虑精准度，这几个要求同时满足，往往面临相互制约的困境，实现难度较大。请您来跟我们聊聊为什么能打破这个平衡？据了解，贵公司将自身定位为全球精准度领先、同类产品中体积更小、功耗更低的标杆企业，仅从这三项核心指标的组合维度考量，其呈现的特性确实与传统认知有所相悖。所以给我们揭秘一下底层有什么逻辑，为什么你们能做到？

温湿压三合一 MVWS4000（图源：MEMS Vision）

Tommy：我们公司花了大概 15 年的时间和精力来研发，公司从 2010 年成立，一开始我们其实是为客户提供一些design service(设计服务)，比如MEMS、IC design、 ASIC design 等服务，在这四五年里我们累积了蛮多不同范畴的经验，比如说在 MEMS服务里面我们有不同的科技可以做不同的传感器；在ASIC design服务里面，经过一次次失败尝试来做到低噪音、低频率、低功耗。我们的工程师有些是来自北美的跨国公司，在埃及有一个设计的工厂，成本相对于北美要少很对，所以我们有一半的员工是在埃及，有一半是主力在加拿大做一些 MEMS design。

从“代工”到“品牌”：如何用

一颗芯片满足客户的终极幻想？

幻实：埃及的工厂是晶圆制造的 Fab 还是design service？

Tommy：不是Fab，是做design service。在经过了数次的失败和尝试，我们两个团队结合当地的优势一起推进技术研发与成本控制，在大概五年前的时候公司有了自己的品牌产品，并已逐步取得初步成效。我们当时了解到市场对湿度、温度传感器有很大的需求，经过长时间的测试和客户的反馈验证，我们特殊的 MEMS 制造过程让我们的设计不仅功耗率低而且稳定性好。在我看来，传感器的核心价值在于稳定性，即便初始性能出色，若使用一年后数据漂移、三年后需更换，便失去了实际应用意义。因此，高稳定性始终是我们研发与产品迭代的核心目标，也是过去 15 年团队坚守的方向。

幻实：是的，准确性是传感器的根本价值所在，若连这一基础都无法保障，其在应用场景中便失去了存在的意义。您刚刚提到了最新发布的温度、压力、湿度三合一的传感器，我想探讨一下什么样的场景需要用到三合一的产品，是不是人为在给自己加难度啊？有没有这样的场景需求啊？

温湿压三合一传感器（图源：MEMS Vision）

Tommy：在与客户的交流过程中，客户反馈其在使用温湿度传感器时存在特定需求，而且当时市场上难以找到可同时满足温度、湿度、压力三项参数检测的集成式传感器产品。好多客户需要一个三合一的品牌来满足压力、温度、湿度的传感，不然就需要换传感器，或者放两个不同的芯片。

基于客户的反馈，在不增加体积保持原有的形状的前提下，能不能够做到加一个气压在里面呢？这对工程团队而言确实是一大挑战，经过长时间的努力，我们突破封装技术，实现了三项功能在同一尺寸产品内的集成；更关键的是产品内置了ASIC精准校对设计，客户无需额外适配，仅需接入传感器即可直接获取三项数据。从客户反馈来看，这款产品的推出获得了广泛认可。

幻实：这款产品听您刚刚讲完我觉得核心卖点已经很清楚了，已经推向市场了吗？开始有客户测试了吗？

Tommy:目前我们已向部分客户提供样品，预计明年第一季度(Q1)实现量产。若有相关需求，欢迎大家与我们联系。此外，我们在Sensor China的展位设置了demo演示：通过模拟一米高度变化，可直观展示压力传感器的精准感应能力——这一特性可应用于无人机领域，例如实时监测无人机飞行高度，同时结合温湿度数据，判断飞行环境是否适宜，辅助无人机调整姿态或规避不利区域。

不止于传感：边缘AI与产学研模式

如何定义未来竞争力？

幻实：我看了您的公司介绍特别有意思，你们谈了非常多的AI，尤其讲了AI at the edge(边缘端人工智能)，其实很想请教一下您这个公司在开发产品的时候如何跟 AI 结合？你们对 AI 的观点和态度是什么？你认为传感器应该怎么跟 AI 结合？

超声波探头芯体（图源：MEMS Vision）

Tommy:当前，边缘端人工智能(AI at the Edge)在北美市场已日益成为行业焦点，并逐渐演变为一个流行术语，呈现出“万物皆可AI”的趋势。当AI被附加于各类产品乃至日常用品时，边缘化人工智能就是帮助我们对环境认知会更加深。但这需要多参数数据支撑，若仅依赖单一参数(如温度)，或仅两项参数(如温湿度)，AI 的分析能力有限；当参数增加至三项(如温湿度、压力)，甚至四项、五项(叠加气体传感器、PM2.5 传感器数据)时，AI才能更全面地解读环境状态。

传统传感器仅能“告知数据结果”，而结合边缘端人工智能与多参数数据后，传感器可实现“分析数据原因并给出应对建议”。例如，当VOC气体指标与温度同步上升时，AI 可判断可能存在厨房起火风险，并进一步触发开窗通风等应对动作——这区别于传统传感器仅“提示数据异常”的单一功能。这种“多传感器数据融合(Sensor Fusion)”，是 AI 与传感器结合的重要方向。

此外，在超声波领域，边缘端 AI 的应用价值同样显著：在医疗影像(如 2D、3D 影像分析)中，AI 可提升影像解读精度；在设备预测性维护(Predictive Maintenance)中，AI 能实时监测设备运行频率变化——同一设备在不同环境、不同磨损程度下的运行频率存在差异，无法通过出厂测试预设标准，而 AI 可基于本地实时数据，判断设备是否需要维修，避免故障扩大。因此，我认为“超声波技术+传感器融合”是边缘端 AI 落地的核心场景。

幻实：了解，现在加 AI 变成了一个主要的一个潮流，大家都在想办法，你们的产品加 AI 的多吗？

Tommy:目前我们正加大对 AI 领域的资源投入，特别是超声波领域。当前超声波技术在工业场景的应用尚未普及，但我们判断其潜力巨大——例如通过 AI 驱动的超声波监测，企业可提前预判设备故障，那可以避免很多问题的发生。

幻实：我之前搜索资料的时候了解到你们是发源于麦吉尔大学，不知道有没有产学研的渊源，可以讲讲加拿大的产学研渊源这种商业模式是怎么样的？有没有什么经验可以给我们借鉴？中国其实这几年是非常推广产学研的。

Tommy:对的，的确我们源于麦吉尔大学(McGill University)的技术孵化，2010 年正式从高校科研项目转型为企业。我本人也曾在麦吉尔大学求学，早年团队在该校开展了大量 MEMS 领域的科研工作，当时便判断 MEMS 技术未来潜力巨大——其可将传统大型设备的功能，集成到芯片大小的载体中，实现“微型化+高性能”的突破。

经过十余年努力，团队成功将科研成果转化为企业化运营。在这一过程中特别幸运，加拿大联邦与省级政府和组织, 例如加拿大自然科学与工程研究理事会 (NSERC))和CMC Microsystems提供了多项科研支持计划，帮助我们整合高校科研资源与企业资金，为技术研发提供了重要保障。

芯片揭秘 创办人曹幻实（右） MEMS Vision 工程副总 Tommy（左）

幻实：那在你们商业化之后跟高校还有持续的合作吗？

Tommy:即便在商业化后，我们与高校的合作仍在持续：高校团队压力较小，更易提出创新性构想；而企业则从市场需求出发，判断这些构想的商业化可行性——这种“高校从底层创新(bottom-up)+企业从市场倒推(top-down)”的协同模式，能找到创新与实用的平衡点。目前，我们已与蒙特利尔地区的 7 所高校（包括麦吉尔大学、康考迪亚大学等科研强校）建立沟通机制，高校分享技术构想，我们反馈市场需求，共同探索“解决客户实际问题”的产品方向，这也是我们现有产品的重要研发路径。

Tommy:我们的核心优势在于“MEMS 设计、ASIC 设计、校准技术”三大环节的自主研发。首先，MEMS 与 ASIC 均由团队自主研发，可根据需求灵活选择适配的制造工艺与工厂；其次，校准技术是我们独立研发的核心能力，要打造高性能传感器，MEMS 设计、ASIC 设计、校准技术三者缺一不可，而这三大环节的自主掌控，让我们在产品性能、迭代速度上具备独特优势，也是我们在市场竞争中的核心壁垒。

幻实：谢谢Tommy，非常感谢跟我们分享了这么多，虽然公司成立的时间不长，但积累了深厚的技术与产业经验。期待未来贵司推出更多创新产品，我们芯片揭秘也将持续关注并为大家分享。

Tommy:感谢栏目组的邀请，我对传感器行业充满热情，也期待未来有更多交流机会。