大众“造芯”，势在必行

跨国车企巨头正摒弃传统的技术输入模式，转向一种全新的“在中国、为中国”的深度本土化战略。

11月5日，第八届进博会开幕当天，大众汽车集团（中国）宣布，集团旗下软件公司CARIAD与智驾科技公司地平线联合成立的合资企业“酷睿程（CARIZON）”，将在中国自主设计与研发系统级芯片（Soc）。据悉，该Soc单颗算力500~700Tops，预计3~5年内量产交付。

有意思的是，就在同一天，小鹏汽车2025科技日上，董事长何小鹏也宣布，小鹏图灵AI芯片已经获得大众汽车定点，预计从2026年起即可投入使用，并搭载到CEA平台上的车型。已官宣的信息是，双方合作的CEA平台，将在2027年从本地纯电车型拓展到在华生产的燃油及混合动力车型。

自研与合作，两条道路的选择，大众汽车并没有任何的纠结。

时间布局与战略市场之重

小鹏汽车和地平线，对于大众汽车而言是不同的合作对象。

一般认为地平线专注于底层硬件，以及为开发硬件必备的算法和工具链。而小鹏则扮演智驾和架构供应商的角色。实际上，两者都做了芯片，也都有全栈智驾解决方案。

那么，为什么大众汽车同时与两家合作？重点在于时间。

2026年起，小鹏图灵芯片就将搭载到大众高端车上，CEA车型（与众07）已经于今年10月向工信部申报，预计2026年交付。当前，大众正在销售的与众06，用了地平线的征程6芯片。而最早2028，大众与地平线联合开发的Soc才能问世，搭载至少要到2029年。

这样一来，大众对两个伙伴的安排，短期内交付用了地平线的方案和Soc，明年小鹏架构方案（CEA）和图灵Soc上线，更远期的2029~2030年，计划80%新车用上新研的Soc芯片，以此覆盖了大众5年内30款纯电车型（另有燃油、增程新车）。

大众汽车董事长奥博穆再赴中国

由此可见，大众在中国市场的芯片、架构、智驾、整车产品的规划，形成呈现出精密的“短期-中期-长期”布局。既解决了眼前的技术需求，又为长远的技术自主铺平了道路。

对于大众汽车而言，其实还有一个投资Soc的理由。刚刚因中国和荷兰因“安世案”，德国本土的整车生产颇受影响。包括大众在内的跨国车企，一定会知道，只要是车规级需求，无论是几角钱的二极管，还是几千元的智驾芯片（价格与采购量挂钩），处于地缘政治纷争威胁的供应链，都有可能出问题。

中国作为大众汽车全球不可忽视的重要战略市场，不能有任何的闪失。将芯片的全价值链，从设计、流片、代工生产、封测都放在一个国家之内，至少能避免因为政治原因导致的断供。大众在华投资了全球最大的新能源整车产能，将芯片价值链也放在中国，是不二之选。从长期看，地平线和小鹏都应配合大众的需求。

大众董事长奥博穆说，“（大众）通过在在中国自主设计与研发系统级芯片，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”相当于再度确认了相关战略部署。

智能化供应链重构

仅仅两三年时间，大众不仅将地平线与小鹏，先后纳入技术供应商行列，还通过一系列资本、技术协议，升格为战略伙伴。

如今，三方将合作覆盖到芯片、OS、智驾算法和工具链等智能化全链合作。看上去，这只是巩固和深化了此前的合作，不过一旦到自研芯片的程度，大众汽车已经是在中国重构供应链了。

重构的方向到底是什么样，这要看原来的样子。

传统上，主机厂依赖Tier1提供完整的系统解决方案，而Tier1则在芯片供应商（Tier2）采购芯片，装入硬件、写入软件并进行调试。Tier1对该子系统的质量负责，主机厂提任务要求即可，不用太多操心。但该子系统对主机厂来说，技术不透明，只掌握接口关系，无疑属于“黑盒子”。

这属于油车时代的逻辑，延续了好几十年，并没什么问题。

新能源时代，“每一个单一功能用一个ECU控制”，这一条件被打破了，MCU和跨域控制大行其道，功能开始整合，直至几乎所有控制指令，都依赖于一两个算力中心。Tier1的商业模式开始受到质疑，必须从做子系统上升到做全系统。可问题是，如果Tier1做了全系统，主机厂就在技术上被架空了。

现行的趋势是，主机厂纷纷研发中央集成式E-E架构，部署集中算力+MCU。换言之，自己充当自己的Tier1，并直接对接Tier2，这相当于将原来的Tier1“短路”。

Tier1也面临两种出路，一是自己做全集成方案，技术上对主机厂公开，相当于做“白盒子”；二是降格为Tier2，好在大多数Tier1，本身就有Tier2的业务。

不仅如此，一批新的Tier1和Tier2也在诞生，比如属于前者的Momenta、元戎启行，属于后者的地平线、寒武纪、摩尔线程等。值得一提的是，芯片供应商从来不是只做芯片，他们依托算法和工具链，也在提出智驾解决方案，与新Tier1抢生意。

大众汽车正在尝试一条新的智能供应链可能性

回头来看大众汽车的做法，它联合新的技术供应商同时，自己也在做一小部分Tier2的业务（Soc），相当于对供应链进行了一定的压缩和上收。这是一个信号，如果多数主机厂这么做，供应链必然迎来重构。

考虑到前面有特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等企业已经积极投资“造芯”（Scc），大众并不孤独。但作为传统巨头，它似乎是第一个尝试这么做的。

大众作为主机厂，历史上从未像这几年，有强烈意愿投资底层芯片硬件研发。最晚在3年前，大众就已经清楚，掌握芯片等底层技术，会自动获得新一轮创新的基本驱动力。无论站在技术发展、供应链安全，还是催生创新基础能力角度，大众“造芯”都势在必行。

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