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导读：9个月“投入”1100亿！量子“芯片”取得突破，卡脖子设备也解决了？
在现代科技领域里，半导体芯片起着至关重要的作用，而在老美多次修改芯片规则以后，让高通、英特尔和AMD等众多的芯片巨头企业都无法再自由出货，这也极大的影响了华为等国内科技企业的发展；这些年来国内市场发展所需的芯片也几乎都依赖于进口，而我们要想不在半导体芯片领域受制于人，那么也就只能加大自研的力度才行！
在国内市场上，我们要想解决芯片卡脖子的难题，首先就要解决没有EUV光刻机的问题，目前荷兰ASML公司所生产的EUV光刻机是生产7nm以下芯片的必要设备，但在老美的限制下，ASML公司的EUV光刻机也无法自由出货，而光刻机的复杂程度又难以想象，不仅内部零部件超过10万个，而且还来自于全球超5000家供应商，所以这也让EUV光刻机成为了卡脖子的设备！
值得一提的是，虽然说EUV光刻机很先进，但是现在的EUV光刻机也只能生产硅基芯片，而硅基芯片的发展需要遵循摩尔定律，当发展到了1nm工艺以后，几乎就达到了行业的天花板，所以业内也一直在寻找新的芯片材料来替代硅基芯片，其中量子芯片就是各大科技巨头企业争相研究的对象，而在量子芯片领域，华为也并没有落下！
这些年来，华为在任正非的带领下一直都在坚持走自主创新的道路，这也让华为手中积累了大量的核心技术专利，虽然说在过去的几年时间里，华为遭到了老美的打压，海思麒麟芯片的发展受到了很大的影响，但是华为任正非依然表示不会放弃海思半导体，而且每年还会拿出营收的20%以上用于研发经费的支出，在进入到2022年以后，在前9个月的时间里，华为在研发领域的投入就超过了1100亿，在庞大研发经费的支持下，让华为在很多领域都取得了突破！
近日，华为正式公布了一项全新超导量子芯片专利技术。有了这一技术，可以加强量子精算的精度，并提升计算速度，并解决量子比特的串扰问题；可以说这也算是量子“芯片”领域取得的一大新突破了，要知道，有了量子芯片的话，那么我们就不需要EUV光刻机了，那么卡脖子的设备问题也将被解决了！
值得一提的是，在华为不惜成本的重金投入下，华为还发布了芯片堆叠技术，利用空间换性能，就算是没有先进的EUV光刻机，也能造出拥有市场竞争力的产品来，而苹果也已经发布了芯片堆叠技术的芯片，并取得了不错的市场反响，事实证明，这一技术也是可行的，所以只要华为肯努力，那么就没有什么卡脖子的设备是解决不了的！不知道对此你是怎么看的呢？
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