火热招商中！2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展

5月27-29日，CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展将在无锡国际会议中心隆重举办，诚邀先进封装及玻璃基板同仁参展，打造下一代封装技术展览展示高地。即日起1998元加入未来半导体会员报名参展即可享受独家全套资料以及更多主办方互动和推广福利:

·《中国先进封装投资与产能规划》（2026年版）

·《中国先进封装载板技术与投资规划》（2026年版）

·《中国先进封装核心装备》（2026年版）

·《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研（二）》（2026年版）

·《电子工业专用设备》（2026年双月刊）

·CSPT/iTGV2026 展商手册及通讯录

2025年，国产AI芯片浴火重生。面对外部封锁，以华为海思、寒武纪为代表的国产算力集群构建出具有国际竞争力的算力底座；摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯国产GPU“四小龙”正在轮番上市，估值超千亿。

2025年，成为国产CoWoS量产元年。前瞻布局建设的2.5D先进封装厂正以前所未有的进度提升产能，从盛合晶微从一家独大到多点开花：渠梁电子、长电微电子、甬矽电子、华天先进等开始量产。随着国内AI芯片需求增长，预计2026年国内厂商将加速产能扩张，但受限于技术瓶颈，整体产能规模可能占全球CoWoS产能的10%-20%左右。

2025年，玻璃基板厂房建设告一段落，设备采购进入尾声，2026年玻璃基板将迎来全球第一阶段的量产，三星、SKC、JNTC等是首批量产的主力军。专家们预测，首批采用玻璃封装芯片的面向消费者的AI产品将在2026年底上市，这些产品很可能会应用于高端数据中心服务器和工作站级处理器中。但仍面临玻璃基2.5D封装良率低与产业链低效分散的协调问题。

CSPT2026半导体封测展暨玻璃基板生态展以先进封装产业全景为主线、以工程落地为导向，聚焦大算力芯片从封装设计到代工协同的全流程，覆盖封测、材料、设备、可靠性与前沿技术多赛道，汇聚头部先进封测厂、涵盖封测工艺的IDM品牌以及头部电子制造服务商；并设置两场同期高端论坛与7场先进封装分论坛，通过独家汇报2.5/3D最新技术进展，路演高端稀缺装备材料方案，精准对接上下游资源，助力展商高效开发新客户、拓展新赛道，促进封测产业链的深度合作，全方位提升国内半导体封测产业的制造实力。

一、核心展会

1、CSPT2026半导体封装测试展览会暨玻璃基板生态展

CSPT 2026面向量产与供需撮合的旗舰平台，加速量产、先导产线与材料设备的工艺对接，展览将分为5大展区，分别是EDA工具/IP/3D IC设计专区、封装测试服务专区、IC载板与先进材料、封装测试工艺设备和TGV玻璃基板生态专区。整体展览面积达到10000平，规划参展商将近200家。

2、展品范围

EDA工具/IP/3D IC设计专区：

• EDA设计与验证：数字验证全流程解决方案、系统级EDA平台、高性能以太网RDMA IP、大模型算力与AI驱动下的EDA创新策略、2.5D及3D异构集成设计工具、可测性设计（DFT）平台等。

• 仿真与原型验证：数据中心级硬件仿真加速验证平台、原型验证平台、数字孪生能力等。

• IP核与接口：UCIe/Chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP（如USB/PCI-SERDES）等。

封装测试服务专区

• 先进封装类型：扇出型（Fan-Out）封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等。

• 测试与量测：系统级测试（SLT）机台、三温测试系统、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等。

• 检测与分析：先进封装3D量测（如TSV/RDL/Overlay）、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统、内部裂痕与崩边检测等。

IC载板与先进材料

• 封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等。

• 晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等。

• 封装材料：临时/永久键合材料、底部填充胶（Underfill）、环氧树脂、激光开槽涂层、导热界面材料（TIM）等。

• 工艺材料：硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV）材料、重布線層（RDL）材料、微凸块(μBump)与铜柱(Cu Pillar)材料等。

封装工艺设备

• 核心加工设备：固晶/贴片设备、激光切割/开槽设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、刻蚀/沉积设备（用于RDL/TSV）等。

• 精密检测设备：晶圆级缺陷检测与量测平台、白光干涉仪用于3D形貌量测、自动光学检测（AOI）设备、X光检测设备等。

• 其他辅助设备：点胶/涂覆设备、晶圆/载板搬运盒与自动化搬运系统、清洗设备、高精度减薄机等。

TGV玻璃基板生态专区

• 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；

• 玻璃中介层、基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等；

• 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；

• 材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；

• 其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅。

已参展企业

• 玻芯成、安捷利美维、上海塑料材料研究所、铭奋、远为芯途、莱普、达博、奕成科技、中科四合、矩阵多元、星空科技、福讯、科斗精密、旭腾、RES、元夫、盛美半导体、工源三仟、惠普光学、赛美特、北电检测、茂斯特、美精微、大族半导体、普雷赛斯、帝尔激光、志圣、诺顶智能、信巨、凯尔迪、乐普科、和研、立可自动化、优邦新材、尚进自动化、光粒、国仪量子、中科飞测、芯丰精密、南通研究院、LASERTEC、日立、胤舜、鸿骐、唯特偶、时代氢源、天承科技、RENA、芬泰、圭华……

二、同期会议

1、中国半导体封装测试技术与市场大会

作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，CSPT已成功举办了二十四届，足迹遍布南通、江阴、无锡等地。第25届即将于2026年5月28日隆重召开，届时将有超过千名行业精英齐聚无锡，共同探讨中国半导体封未来发展之路。

CSPT2026主论坛以“链接芯生态 智创封测新机遇”为主题，同时开设多个分论坛交流2.5/3D Chiplet技术落地、生态建设以及异质集成技术的规模化应用。

· CSPT 中国半导体封装测试技术与市场大会

· 2.5D/D封装集成大会

· AI芯片与可靠性提升大会

· 封装材料创新与合作大会

· 未来半导体生态大会

2、第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

iTGV2026将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）。重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。

· iTGV 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

· FOPLP扇出面板级封装合作论坛

· GCP玻璃线路板技术峰会

· iCPO 国际光电合封技术交流会议