大基金投资，安徽又跑出一家芯片IPO

4月10日，证监会官网显示，全芯智造技术股份有限公司（以下简称：全芯智造）的IPO辅导状态已更新为“辅导验收”，辅导机构为国泰海通证券。这意味着，这家成立不到七年的制造类EDA企业，距离正式递交招股书只差临门一脚。

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从新思科技走出的行业“老兵”

全芯智造的故事始于2019年9月。这家总部位于安徽合肥的高新技术企业，成立不到七年，便已闯入制造类EDA这个公认的“深水区”。

创始人倪捷是半导体行业的一位“老兵”。他在全球EDA龙头新思科技（Synopsys）中国区副总经理的位子上坐了多年，常年穿梭于国内晶圆厂和设计公司之间，深谙芯片从图纸到晶圆的全过程。之后，倪捷出任世芯电子首席运营官，从技术管理走向全局操盘。20多年的行业浸润，让他做了一个选择：回到EDA赛道，但只啃最硬的骨头。

（图源：全芯智造官网）

同时，全芯智造汇集了一批电子设计自动化、高端制造和智能化等领域的领军人才，平均从业年限20年以上，具备覆盖制造产业链的专家知识，以及智能制造的落地经验。

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四大技术平台覆盖制造关键环节

制造类EDA直接决定晶圆制造的良率，晶圆厂对工具的选择极为谨慎，替换成本高、验证周期长，构成高行业壁垒。目前，全芯智造的技术已应用于14纳米及以下逻辑制程的量产，构建了四个核心平台：

国产计算光刻平台：制造类EDA中最核心的环节之一，直接影响光刻图形精度和制程推进能力。该技术已被列入“安徽省2025年政府工作报告”，成为地方重点支持的前沿技术。

设计制造协同优化（DTCO）平台：打通设计与制造两端的信息壁垒，业界少数已落地的DTCO EDA软件。

智能制造平台：基于大数据和AI，优化晶圆厂的良率管理和生产调度。

全流程工艺器件仿真平台：覆盖工艺开发到器件建模的全链条仿真。

目前，全芯智造累计申请专利超过230项，其中授权专利154项。产品已在国内多家主流晶圆厂实现落地应用。

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营收5.15亿，净亏3.47亿：硬科技不怕亏

2024年，全芯智造交出了一份典型的硬科技企业成绩单：营收5.15亿元，利润总额-4.57亿元，净利润-3.47亿元。截至年底，资产总额约22.24亿元，负债总额约20.86亿元。

营收破5亿、净亏超3亿，这个组合在EDA行业并不奇怪。一套成熟的制造类EDA工具，需要多年在晶圆厂产线上反复磨合、迭代，研发投入占比通常在50%以上。国际巨头早期同样经历过这种战略亏损期。

真正的看点不在亏损本身，而在两个指标：营收增速和自研产品占比。全芯智造的自研产品收入正在持续爬升，这才是盈利拐点到来的前置信号。

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大基金投资，产业与耐心资本的双重布局

全芯智造的股东名单，反映了当前半导体产业资本的投资逻辑。

根据公开信息，截至2026年初，持股5%以上的股东包括：国家集成电路产业投资基金二期（持股8.8889%）、武岳峰系两家合伙企业（合计约8.7259%）、嘉兴月芯（约5.5122%）等。大基金二期作为大股东，其在EDA细分领域的这一布局信号明确——制造类EDA的国产替代已被纳入我国战略投资视野。

2025年10月，全芯智造完成10亿元C轮融资，投资方包括农银资本、国寿科创基金等金融机构。国寿资本方面表示，投资全芯智造是险资服务科技创新战略、以“耐心资本”支持半导体产业的具体实践。

大基金、银行系资本、保险资金，携手武岳峰、中科院微电子所等早期股东，形成“国家队+市场化资本”的组合。这种结构不仅提供了资金，也在晶圆厂客户选型决策中起到信用背书作用。

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国产化率不足10%的结构性难题

据SEMI预测，2026年中国EDA市场规模将达到197.67亿元，2021-2026年CAGR预计为20.4%，整体增速高于全球平均，行业国产替代空间广阔。目前，全球市场仍由新思科技、楷登电子、西门子EDA三家巨头垄断约80%的份额。

国产EDA整体渗透率已从2020年的不足5%提升至约18%。但结构性问题突出：设计类工具已有局部突破，而制造类EDA的国产覆盖率不足10%，14纳米以下的高端市场基本由西门子EDA、Brion（ASML旗下）等海外厂商主导。

制造类EDA的难点在于它必须与晶圆厂的工艺流程深度耦合，需要真实产线数据持续验证和迭代。这种“工具—工艺—数据”闭环一旦建立，替换成本极高，后来者几乎没有试错空间。

全芯智造选择这一赛道，逻辑清晰。设计类EDA的国产替代窗口正被华大九天等公司快速填充，而制造类EDA尚属于一片蓝海。谁先站稳脚跟，谁就拥有下一个十年的定价权。

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安徽半导体产业集群的一块拼图

2023年，合肥晶合集成在科创板上市，成为安徽省首家纯晶圆代工企业，目前正筹划港股上市。2025年10月，“存储芯片第一股”长鑫科技完成IPO辅导验收。加上全芯智造，三家企业分别覆盖了芯片制造、存储芯片、EDA软件三个关键环节，形成从设计工具到晶圆制造到存储产品的产业链协同。

近年来，安徽省将半导体产业作为重点培育方向，以晶合集成、长鑫科技、全芯智造、杰发科技等为代表，已基本构建覆盖设计、制造、封装测试、材料设备、核心IP/EDA的完整生态。全芯智造的计算光刻技术被写入安徽省政府工作报告，这种支持并不多见。

当制造类EDA与本地晶圆厂在同一区域形成正反馈，工具迭代有产线验证、工艺开发有软件支撑，国产替代方案的闭环就有了现实基础。

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半导体产业的投资逻辑从来不只看当期利润，而是看技术壁垒能否转化为市场份额，市场份额能否最终兑现为盈利能力。

全芯智造用不到七年时间，在制造类EDA这条最窄也最深的赛道上跑到了IPO门口。资本已经就位，技术已有落子。而真正的考验，才刚刚开始。

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