北京
据日经亚洲 2026 年 5 月报道，中国设定行业硬目标：2026 年底国内芯片制造商所用 12 英寸硅晶圆本土供应占比超 70%，海外供应商份额压缩至 30% 左右。这一目标直指芯片产业最上游基础材料，标志着半导体自主化从制造、设备向晶圆基底全面延伸。
硅晶圆是芯片的物理基底，12 英寸晶圆更是高端 CPU、GPU、存储芯片与车规功率器件的核心载体，长期由日本信越、SUMCO 及中国台湾地区厂商垄断，合计占据全球六成以上份额。中国晶圆全球占比从 2020 年的 3% 跃升至 2025 年的 28%，预计 2026 年将达到 32%，成长速度位居全球首位。
推动这一激进目标的直接动因，是外部供应链风险集中爆发。2025 年 9 月底，美国实施 “50% 穿透规则”，荷兰随即以冷战时期法律接管中资控股的安世半导体，并切断对中国子公司的晶圆供应，试图以原材料卡脖子瘫痪产能。
危机之下，安世中国快速切换至上海鼎泰匠芯、芯联集成、上海积塔半导体等本土供应商，快速完成 12 英寸车规级晶圆国产替代，良率达标并实现稳定量产，成本较进口下降约 8%，东莞封测产能快速恢复，未出现大规模停线，反而完成从 8 英寸向 12 英寸平台的升级。荷兰政府事后承认，严重低估中方反制与本土替代能力，ASML 等荷兰企业亦受波及出现裁员，欧洲汽车产业链一度面临停摆风险。
从产业支撑看，70% 自给目标具备现实产能基础。西安易硅等头部企业 2026 年 12 英寸晶圆月产能将达 120 万片，可满足国内近四成需求，全球市占率突破 10%，并在多地扩产；中环领先等厂商产品通过台积电、英飞凌认证，进入国际供应链体系。目前国内 8 英寸晶圆已接近完全自给，12 英寸成熟制程自给率稳步提升，预计 2026 年全球新增 12 英寸产能中 77% 来自中国，集中在 28nm 及以上成熟节点，广泛覆盖汽车、工业、消费电子需求。
这一进程呈现三大特征：一是成熟制程优先自主，先进制程仍需海外支持，循序渐进降低风险；二是市场与政策双轮驱动，庞大内需支撑产能爬坡，成本优势逐步显现；三是危机倒逼加速替代，外部断供反而缩短验证周期，推动本土供应链快速成熟。
短期来看，国产晶圆在缺陷密度、均匀性、高端认证等方面与国际顶尖水平仍有差距，部分车规高压料号良率有待提升，完全替代仍需 12—24 个月验证周期。但长期趋势明确：中国正从晶圆进口大国转向供应大国，挤压日台厂商在成熟制程领域的市场空间，重塑全球半导体材料格局。
综上，70% 本土供应目标不仅是产能数字，更是半导体安全战略的关键落子。安世事件验证了本土供应链的韧性，产能扩张支撑规模化替代，中国正以地基自主带动全链自主，为芯片产业摆脱外部卡脖子奠定底层基础。
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