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智通财经APP获悉，面对人工智能(AI)驱动的半导体行业爆发式增长与人才缺口持续扩大的双重挑战，全球科技巨头正将战略触角加速伸向学术界。
博通(AVGO.US)、Meta(META.US)、应用材料(AMAT.US)、格芯(GFS.US)与新思科技(SNPS.US)五家企业联合宣布，将与加州大学洛杉矶分校萨缪里工程学院合作，共同出资1.25亿美元设立“半导体中心”，旨在加速AI驱动芯片技术的研究与人才培养。该项目首期合作周期为五年，五家公司将推动芯片设计、设备、软件、制造等半导体生态系统的全链条创新研发。
产学研深度绑定，缩短芯片创新周期
该中心将设在UCLA萨缪里校区内，由校方教师与学生研究人员与五家创始企业专家团队共同开展技术攻关，以缩短新型芯片创新成果进入快速变化市场的时间。
UCLA萨缪里工程学院院长Ah-Hyung “Alissa” Park在接受采访时坦言：“包括行业自身在内，没有人知道十年后的半导体产业会是什么样子。但我们能否持续提出最具挑战性、最困难、高风险高回报的问题?这正是我们希望做到的，因为目前这类讨论的进展其实相当缓慢。”
值得注意的是，这笔资金还专门设立了面向工程博士生的一年期实习计划。学生将在格芯、应用材料等合作企业进行实地工作，接受来自产业界的导师指导。Park认为，来自业界的导师指导将极大丰富学生的成长历程，为他们提供“更好的职业道路”。
应用材料首席执行官Gary Dickerson在声明中表示：“随着半导体复杂性提高以及AI发展速度加快，强化产业与学界之间的连结比以往任何时候都更加重要。我们期待与半导体中心合作伙伴密切合作，更快地将技术突破推向市场，同时培育美国下一代工程人才。”
万亿美元市场遭遇人才瓶颈，美国芯片业面临“缺人”困境
UCLA半导体中心启动之际，AI正持续对就业市场带来冲击，科技及其他行业的公司纷纷裁员数千人。作为该项目的合作伙伴之一，Meta也计划于本周启动新一轮裁员，削减8000个岗位，约占其员工总数的10%。
但与之相反的是，全球半导体人才短缺问题日益严峻。
据KPMG于5月21日发布的《2026全球半导体产业大调查》，全球半导体市场规模预计于2026年达到1万亿美元，其中AI已成为73%的半导体企业的主要营收来源。德勤报告也预测，2026年全球芯片销售额将达9750亿美元，同比增长26%，生成式AI芯片收入有望逼近5000亿美元，约占全球芯片销售的一半。
但KPMG在报告中同时指出，在AI需求快速扩张下，企业除积极投入先进制程与算力基础建设外，也同步面临供应链重组、能源供给与人才短缺等挑战，供应链韧性与AI人才布局已成为企业未来竞争关键。
美国半导体行业同样面临严峻的人才危机。据美国半导体行业协会与牛津经济研究院的研究，到2030年美国半导体行业需要新增约11.5万个工作岗位，但其中约6.7万个岗位可能因人才短缺而无法填补。更令人担忧的是，美国半导体及电子元件制造业就业人数已从2023年约40.1万人的峰值，下降至2026年3月的约36.84万人。
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