四川
侨连高校 智汇成华 电子科技大学“同心会客厅”校地企科技成果对接会在成华区成功举办
本网讯【记者 袁军】为更好发挥侨界资源优势，加强校地企资源链接，促进企业创新需求和高校科技成果的精准对接与深度合作，5 月 21 日，由成华区委统战部、电子科技大学党委统战部主办，成华经开区、成华区经济科技和信息局、电子科技大学侨联、成华区侨联、成华区欧美同学会承办的“同心会客厅”——校地企科技成果对接会在成华区东广人工智能谷圆满举行。成都市政协常委、民进成都市委会副主委、成华区政协副主席杜小丹、电子科技大学党委统战部部长钱云光出席活动并致辞。成华区委统战部常务副部长李云主持会议。
杜小丹表示，成华区正锚定电子信息、智能制造、数字经济等重点赛道加速发展，迫切需要高校的智力赋能、科技的创新驱动、人才的智慧支撑。成华区统一战线始终立足“凝聚共识、汇聚力量、服务发展”核心职能，通过搭建“同心会客厅”这一校地连心桥、政企直通车，致力于打通科技成果转化“最后一公里”，让高校科研走出实验室、走进生产线，推动校地企三方实现优势互补、资源共享、互利共赢。
钱云光表示，成电诞生于沙河、扎根成华，七十载相伴同行，结下深厚合作渊源，学校统一战线以“同心会客厅”为纽带，以70周年校庆为契机，持续深化校地企合作，推动更多科创项目落地成华、更多优秀人才扎根成华，实现“成华所需”与“成电所能”双向赋能、互利共赢。
成华经开区相关负责人详细介绍了园区产业发展现状、重点产业布局及营商环境建设情况；成华区经科信局相关负责人系统解读了成华区支持科技创新、校地合作及成果转化的系列政策举措，为高校团队与企业合作提供清晰指引。
在精准对接环节，企业出题、高校答题的务实氛围浓厚。参会重点企业结合自身生产经营、技术革新、产品升级发展需求，逐一发布详细技术需求清单。针对企业提出的各类技术需求，电子科技大学专家团队结合自身研究领域、科研成果、实验室平台优势，逐一开展精准回应，现场展示先进成熟的科研成果、创新技术方案和课题研究成果，现场交流氛围浓厚，有效实现企业技术需求与高校科研成果的精准对接。
活动前，与会人员实地考察了东广人工智能谷产业生态，先后走访了兴储世纪科技（成都）有限公司和成都三是科技有限公司，参观企业钠电研发和人工智能视觉检测产线，了解园区整体规划与发展情况。
下一步，成华区侨联将以侨为“桥”，持续推进科技创新和产业创新深度融合，细化完善校企对接服务机制，常态化搭建交流对接平台，持续整合高校科研、企业生产、成华政策资源，精准匹配供需、畅通合作渠道，以侨界力量推动更多科技创新成果在成华就地产品化、产业化。
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