180亿→1514亿元！解码合肥芯产业的增长公式

5月27日，科创板上市委员会一声槌响，长鑫科技IPO顺利过会，拟募资295亿元，有望成为2026年以来A股最大IPO。这家专注于DRAM存储芯片的本土龙头，一季度营收508亿元暴增719%，千亿级盈利拐点与万亿估值预期双双向外界宣告：中国存储芯片的大时代，在合肥到来了。

从2008年举全市之力押注京东方，到如今千亿产值的集成电路产业集群，合肥用18年时间完成了从“最大县城”到“IC之都”的产业跃迁。

面对“缺芯少屏”的产业痛点，合肥联合兆易创新共同启动长鑫存储项目，一期总投资180亿元，其中合肥国资出资144亿元、占比80%，毅然进军技术壁垒高、投入大、周期长的存储芯片赛道，其押注决心可见一斑。如今，合肥已形成覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的完整产业链，聚集长鑫存储、晶合集成等龙头企业，构建起以“芯屏汽合”“集终生智”为地标的产业集群体系。

合肥的故事，从来不是一场豪赌，而是一场长达十八年的系统工程。

在长鑫IPO刚刚过会的关键时刻，我们再次聚焦合肥，从政策、资本、产业链和生态等维度，绘制2026年合肥半导体产业最全面的一张地图。

一

产业格局：千亿集群与多点突破

截至2026年初，合肥市集成电路产业已取得跨越式发展。从2016年的约180亿元到2025年的1514亿元，合肥集成电路产业产值9年间增长超过7倍，年复合增长率超过26%，跑出了令业界瞩目的“合肥速度”。这组数据不仅印证了合肥“芯”版图的规模化跃迁，更揭示了其从产业初创到千亿集群的内在逻辑。

其中，长鑫存储2025年全年营收突破618亿元，晶合集成营收约109亿元，两家制造巨头合计贡献了产业增量的近半壁江山；与此同时，AI芯片、车载芯片等设计赛道在2025年上半年实现产业营收近500亿元，同比增长24%，为高速增长提供了第二引擎。而合肥精心构建的“国资领投+全周期陪跑”政策体系，则为这场产业爆发提供了至关重要的制度保障。

在产业空间布局上，合肥已形成“一核多极、龙头牵引”的清晰格局。以核心承载区为例，合肥高新区已集聚集成电路重点产业链企业超过200家，占全市总量超60%，初步形成设计、制造、封装测试、装备材料的全产业链发展格局。合肥经开区则围绕晶圆制造核心，集聚了长鑫存储、晶合集成、沛顿科技、通富微电等龙头企业。在新站高新区这一“芯屏”产业高地，2025年规上工业总产值近1500亿元，战略性新兴产业产值占比高达83.2%。

（合肥各区产业特征，芯师爷制图）

二

重磅布局：正在进入成果加速兑现期

2026年以来，合肥半导体产业迎来多个里程碑式进展，从龙头企业IPO到重大项目落地，再到新公司设立与战略投资，共同指向一个清晰信号：合肥的半导体重磅布局，正在进入成果加速兑现期。

长鑫IPO过会：中国存储芯片的“合肥时刻”

5月，长鑫科技迎来科创板IPO的“关键时刻”。该公司披露，2026年第一季度实现营业收入508亿元，同比暴增719.13%；归母净利润247.62亿元，同比暴增1688.30%。公司预计2026年上半年实现营收1100亿至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元，向市场释放出存储芯片景气周期全面启动的最强信号。

本次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，将主要用于三大方向：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元）。有机构按2026年归母净利润1500亿至2000亿元、20倍市盈率测算，长鑫科技上市后总市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。

晶合集成：高阶制程与产能双轮驱动

作为合肥芯片制造的另一极，晶合集成同样在2026年按下了“加速键”。

项目投入堪称大手笔：2026年1月，晶合集成宣布四期项目正式启动建设，计划建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米、28纳米的CIS、OLED、逻辑等核心工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等前沿领域。该项目总投资约355亿元，计划于2026年第四季度搬入设备机台实现投产。

晶合集成2025年全年实现营业收入约109亿元，同比增长17.69%，归母净利润约7亿元，同比增长30.66%，综合毛利率预计为25.52%。2026年第一季度实现营收29.12亿元，同比增长13.41%，但归母净利润下滑62.61%至5065.86万元。

长鑫与晶合，构成了合肥芯片制造的“双子星”。一个主攻存储逻辑，一个深耕代工产能，共同撑起合肥半导体制造的核心底盘。

2026年投资版图：国资持续“加注”

2026年以来，合肥的资本之手并未停歇。

1月，大基金三期旗下基金入股安徽聚合微电子有限公司，该公司由合肥市国资控股公司与合肥经开区产业投资引导基金共同持股，经营范围包括IC设计、芯片制造与销售。

3月，合肥国投战略入股神玑技术。神玑技术是蔚来旗下专注于智能驾驶芯片研发的核心板块，其5nm智能驾驶芯片已规模化量产，自2024年投产以来累计出货超15万套，在蔚来全系车型实现部署。此举标志着合肥的“整车-芯片”协同战略，从新能源汽车延伸至了更前沿的智能驾驶芯片领域。

5月，佰维存储成立合肥芯势力半导体公司，注册资本1000万元，经营范围涵盖集成电路设计、芯片设计及销售等。

国资、产业资本、银行系……各路资本在2026年的合肥半导体版图上汇流，形成了一场前所未有的“资本共振”。

三

资本棋局：耐心资本的大国博弈样本

长鑫IPO不仅是技术突破的胜利，更是一堂关于“耐心资本”如何培育战略性新兴产业、实现经济效益与社会效益双赢的经典案例课。

DRAM存储芯片行业以“重资产、长周期、前期持续亏损”著称。从2016年项目启动到2026年IPO，长鑫科技走过了整整10年的陪伴期，其中大部分时间是巨额投入。

合肥国资在这段漫长陪伴中展现了极致的“耐心”。长鑫一期建设投入180亿元，合肥市政府承担了约3/4的资金。而正是这种不计短期回报、专注于长期价值的心态，最终迎来了2026年业绩爆发。

长鑫之后，合肥的生态远不止于此。2025年以来，安徽共有12家企业完成了3次及以上融资，其中11家位于合肥。而更令市场惊讶的是，这12家获得多轮融资的企业，全部获得过市级或区级国资平台投资，实现了真正的“全周期覆盖、零遗漏”。这背后，是贯穿企业全生命周期的合肥国资投资链正在接续发力。

四

产业链全景透视

4.1 产业链地图

合肥集成电路产业的空间布局呈现“一核多极、龙头牵引”的特征。

高新区（IC设计高地）是国家首批集成电路战略性新兴集群的核心承载区，集聚重点产业链企业超过200家，开梦科技、圣达电子等在存储主控、电子浆料等领域稳居行业前列。2026年1月，总投资106.7亿元的16个高质量项目签约落地高新区，涵盖半导体材料、量子科技、商业航天等新赛道。

经开区（制造-封测枢纽）围绕晶圆制造为核心，以长鑫存储、晶合集成为双龙头，集聚了沛顿科技、通富微电等封测企业，形成从制造到后道的完整链条。合肥综合保税区作为安徽省首个综保区，2026年1-4月完成进出口总值65.03亿元，同比增长40.6%，其中进口增长51.8%。

新站高新区（芯屏融合示范区）是全国领先的“芯屏”产业高地，2025年规上工业总产值近1500亿元，战新产值占比达83.2%。晶合集成四期项目在此落地，打造“面板-芯片”垂直协同的强大壁垒。

肥西县（配套延伸区）通过引进存储芯片测试工厂、润昇半导体等项目，构建起“龙头配套+创新企业”的县域产业生态。

4.2 产业链与龙头企业

【晶圆制造/IDM】

晶合集成：全球领先的显示驱动芯片代工厂，2025年营收约109亿元。总月产能约16万片，四期项目投产后将新增5.5万片/月产能，并推进至28nm工艺。

长鑫存储：中国DRAM存储器龙头，2026年Q1营收508亿元，归母净利润247.62亿元。

【IC设计】

寒武纪：AI芯片设计龙头企业，在合肥高新区设立安徽寒武纪信息科技有限公司（注册资本2.8亿元），董事长陈天石将合肥视为‘第二故乡’与全国研发布局的核心区域。

龙迅股份：高清视频桥接芯片先行者，2023年登陆科创板。

杰发科技：车规级芯片设计主力军，受益于合肥新能源汽车产业链。

恒烁半导体：NOR Flash领域代表性企业。

神玑技术：蔚来旗下智能驾驶芯片供应商，5nm芯片已规模化量产，累计出货超15万套。

思朗科技：2026年落地合肥高新区，聚焦3D科学计算中心与芯片设计。

【封装测试】

通富微电：国内封测头部企业之一，合肥基地深度嵌入长鑫制造端配套。

颀中科技：显示驱动芯片封测核心力量。

沛顿科技：存储封测专业力量，与长鑫存储形成配套。

【材料和设备】

从材料端看，兴福电子的电子级磷酸已切入台积电及SK海力士供应链。从设备端看，聚集了合肥北方华创微电子装备有限公司、华海清科等核心设备供应商，形成“制造在隔壁、配套在对面”的产业共生格局。

除了龙头企业引领外，合肥在半导体细分前沿领域正在形成新的增长点。例如，露笑科技在合肥布局12英寸SiC衬底产线，其8英寸/12英寸SiC衬底已向合肥头部存储厂商送样验证。

（图源：合肥政府官网）

五

产业政策与2026年新政

截至2025年，合肥各区围绕自身产业基础，形成了梯度化、精准化的政策支持体系。高新区、经开区等产业核心区域聚焦设计创新、晶圆制造、显示驱动芯片等细分领域，通过流片补贴、用地优惠等政策强化产业集聚；新站区、庐阳区等则主要依托通用科创政策间接支持集成电路产业。

2025年初颁布的《合肥市促进经济发展若干政策》明确了对集成电路等重点产业链的专项支持：对重点产业链企业“政信贷”贷款给予50%最高200万元利息补贴；对受让集成电路和设计的企业给予最高6万元奖励；同时推进重点产业链企业入库认定工作，入库企业可享受系列政策倾斜。

2026年，合肥政策进一步向研发、验证和科技成果转化延伸。

研发专项贷：截至2026年1月，合肥已成功组织三批“研发专项贷”项目，累计为43家科创企业提供授信39124万元，已按研发进度精准放款2920万元。

关键材料验证服务平台：合肥建立“关键材料验证与应用服务快速通道”，以购买服务或费用补贴方式，为本地专精特新企业的新材料产品提供高效、低成本的测试评价和中试验证服务。

科技成果转化基金：市财政设立科技成果转化基金，参股引导县区开发区和各类协同创新平台设立子基金，支持科技成果产业化项目。

政策工具的递进升级从简单的招商引资到陪伴企业全生命周期、从资金支持到研发赋能，这也折射出合肥在产业培育上的长期主义精神。

六

展望未来，合肥的半导体产业正站在“从1到10”的关键跃迁节点。

中期（未来2—3年） ：围绕“十五五”半导体产业集群规划，合肥将推动从设计工具到高端材料装备的全产业链深度国产替代。在智能汽车芯片、AI算力芯片、第三代半导体三个方向，合肥具备通过资本+生态整合实现爆发性增长的潜力。已有12家企业完成多轮融资并获国资全覆盖，有望在未来几年密集登陆资本市场。

长期（“十五五”期间） ：合肥有望成长为与上海、北京等并列的全球性半导体产业重镇。这不仅体现为制造产能的体量扩张，更体现在生态的完整性与创新策源能力的提升，从追赶型制造基地，向研发驱动、标准引领的产业高地跃升。

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