文/VR陀螺冉启行
“VR/MR 头显的市场需求依旧存在。当前行业发展受限,主要痛点集中在佩戴舒适度、续航、温控等方面。随着分体式硬件形态逐步落地,无论是光学透视方案还是视频透视方案,预计市场需求都会迎来增长。”在媒体沟通会上,高通技术公司市场总监 Matthew DeHamer 回答 VR 陀螺提问时表示。
6 月 16 日,在 AWE 2026 上,高通正式发布了新一代 XR 平台——骁龙 Reality Elite。按照高通的说法,这是面向沉浸式 XR 设备打造的全新顶级旗舰平台,可支持一体式设备与外接式设备,并首发搭载于 XREAL Project Aura 上,后续还将在「玩出梦想」等更多品牌上亮相。
此外,在本次活动上,高通还推出了第二代智能戒指,可轻松与 AI 眼镜交互;高通还透露,其基于第一代骁龙 AR1+平台,正在开发一款更具尺寸效益的系统级封装 SiP 模块,或能让 AI 眼镜的镜腿更窄。
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单眼4.4K、VST强化,Elite补齐高端MR短板
从芯片命名看,骁龙 Reality Elite 是高通 XR 产品线上的一次“与众不同”。
以往高通 XR 平台主要采用骁龙 XR1、骁龙 XR2、第二代骁龙 XR2 等命名方式,此次启用 “Elite” 标识,意味着高通把计算和移动平台中已经使用的高端品牌体系,延伸到 XR 平台。
不过,高通也强调,“Elite” 并不代表这颗平台搭载 Qualcomm Oryon CPU,它只是用来标注当前 XR 产品线中的高端旗舰定位。
产品规格方面,相较第二代骁龙 XR2+平台,骁龙 Reality Elite 的 GPU 性能提升约 60%,同等性能下功耗降低 64%;CPU 性能提升约 30%,同等性能下功耗降低 45%。在 XR 设备最关心的近眼显示系统方面,骁龙 Reality Elite 可支持每秒 90 帧、最高 4.4K 单眼分辨率的画面输出。
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这意味着,现有的安卓系单眼 4K+ 的 Micro-OLED+Pancake 折叠光路方案的高端 MR 头显,有了更好的“心脏”。据悉,此前的骁龙 XR2+平台虽然也能渲染单眼 4K 级画面显示,但若再加上其他多路摄像头+APP 任务,就会有些许力不从心。
在针对 MR 头显普遍采用的视频透视(VST)技术路线上,高通这次也投入了不少精力。据介绍,骁龙 Reality Elite 相较上一代产品,视频透视时延降低超过 10%,功耗降低高达 33%,同时支持内联空间降噪、ISP 注视点处理等功能。从其展示的 VST 画面来看,搭载骁龙 Reality Elite 平台设备所展现的画面细节似乎比苹果 Vision Pro 更高。
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高通还提到,XR 平台中的视觉分析引擎模块 EVA 也迎来了升级,重点优化了场景重建、深度估计等能力。这意味着在 MR 等虚实融合的画面表现中,整体视觉观感效果将更好。
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NPU性能提升160%,端侧生成式AI进入XR
AI 是骁龙 Reality Elite 另一个重点。这里的 AI 不单包含各类 AI 交互算法的端侧运算,今年,生成式 AI 也开始走入 XR。
这也是高通强化 NPU 的原因。据介绍,相较前代,骁龙 Reality Elite 的 NPU 性能提升达到 160%。高通也希望借此为开发者留出更多性能空间,让他们在原有感知软件栈之上,叠加端侧生成式 AI 能力。
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据介绍,骁龙 Reality Elite 在大语言模型方面,现已支持 30 亿参数大模型在端侧运行(基于 Llama),首词元(Token)生成时延为 0.8 秒,生成速度约 45 词元 / 秒,上下文窗口为 2K;在大视觉模型方面,基于 Stable Diffusion,可支持 512x512 分辨率图像生成,时延约 1.7 秒。
对于各品牌厂商或开发者而言,3B 以内可选的大模型并不少,包括但不限于 Qwen3.5 2B、Gemm4-E2B 等多模态大模型。与此同时,也能成功运行不少 TTS、STT 模型,如 Qwen 3 TTS 0.6B、kokoro、Whisper 等,想象空间足够多。
高通提到了几个典型方向:交互式智能体、实时 3D 内容创作、逼真虚拟形象,以及高斯泼溅。这些功能、技术都会占用大量 NPU 算力。过去,设备可能需要在空间感知、渲染和 AI 生成之间取舍;新平台的目标,是让这些能力可以并行运行。
值得注意的是,高性能芯片设计的同时,并没带来高功耗。高通称,得益于 CPU、GPU、NPU 的全面升级,骁龙 Reality Elite 较前代续航时长提升 20%;在同等负载下,整机温度最高可降低 12 摄氏度。
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从Project Aura到智能戒指,高通扩张XR硬件生态
高通透露,XREAL Project Aura 将成为首款搭载骁龙 Reality Elite 平台的商用产品。据了解,XREAL Project Aura 为典型的分体式 AR 眼镜设计,其 AR 光学系统采用 1080P 的 Micro-OLED+混合波导方案,除骁龙 Reality Elite 外,还内置了一颗 3DoF 协处理芯片,并运行 Android XR 操作系统。
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对于高通而言,Project Aura 是一个非常合适的样板。虽然它也许不能将单眼 4.4K、多路摄像头等利用到极致,但它采用分体式计算设计,头戴部分可以做得更轻,计算单元则放在外部。这类形态正好能验证骁龙 Reality Elite 的平台灵活性。
除了 XREAL,玩出梦想也正在基于骁龙 Reality Elite 平台开发新产品。高通称,2026 年下半年至 2027 年还会有更多合作厂商产品陆续发布。第一代骁龙 XR2、第一代骁龙 XR2+和第二代骁龙 XR2+将继续适配在售产品,骁龙 Reality Elite 则会成为 XR 产品组合中的高端平台。
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不过,高通这次讲的并不只有高端的 MR 和分体式 XR,还有一体式 AI 眼镜的系列解决方案和计划。本次活动上,高通正式公布了第二代可以与 AI 眼镜交互的智能戒指,它可以识别三维手势,通过低功耗蓝牙和超低功耗 Wi-Fi 控制 AI 眼镜、车载系统、平板电脑和手机。
值得一提的是,新一代智能戒指还加入麦克风,据称,在嘈杂环境中,用户可以对着戒指低声唤醒 AI 助手,再把数据传送到 AI 眼镜或其他个人 AI 设备。
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此外,高通还公布了骁龙 START 计划,以提供更完整的即用型方案。为此,高通正在开发一款系统级封装 SiP 模块,基于第一代骁龙 AR1+平台,集成 PMIC、Wi-Fi、NPU、IMU、MCU 等组件。
相比目前 AI 眼镜普遍采用的模块,高通称该模块在长度和高度上大约缩小 18% 至 25%。软件层面,高通也在开发配套 App、AI 眼镜专用软件,并支持不同 AI 服务商接入,品牌可以接入 Gemini、Meta 或其他 AI Agent。
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最后,高通透露将与创通联达合作开发音频和摄像头的 AI 眼镜解决方案,同时还将与Applied Materials合作推出支持单目和双目显示的 AI 眼镜。
写在最后
从针对高端 MR 头显在微显示、VST、端侧 AI 上的全面改进,到针对 AI 眼镜的交互,以及更小尺寸芯片方案的设计,高通在 XR 产品线上,可谓持续发力,基于技术痛点和市场需求,不断迭代。
作为在手机等移动端已经是头部玩家的高通而言,它在 XR 上也打造了一个显而易见的硬件生态圈。或许现在已经不是联发科等芯片能不能用于 XR 上的问题了,而是在这个快速迭代的市场中,高通已经抢跑太久。
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