3000亿的深南电路，都能涨停！

敬仰

又一个PCB公司起猛了！

6月17日，深南电路盘中封涨停历史新高，总市值突破3000亿，主力资金流入7.09亿，主力资金净流入率13.96%。该股更是多次迎来涨停行情，成为AI算力硬件赛道核心标杆，年内涨幅接近翻倍。

AI算力重塑PCB行业景气

PCB板块之所以能持续走强，根本驱动力来自AI算力重构整个行业，打开了全新长期增长空间。

普通服务器所用电路板价值有限，但AI训练服务器、高速交换机对PCB工艺门槛大幅拉高，不仅需要30层以上超高层数板，还必须采用超低损耗高速材料。单台AI服务器PCB价值是普通服务器的3-5倍，英伟达新款机柜配套线路板价值直接大涨233%。

机构预测，全球AI服务器PCB市场将从2024年30亿美元扩张到2027年200亿美元。

此外，供给端产能紧缺进一步增厚行业利润。高端高多层PCB、芯片封装基板建厂、设备落地至少需要18-24个月，短期产能跟不上算力设备激增的需求。

当前行业整体呈现供给偏紧、订单充盈的格局，上下游产业链涌现出一批业绩兑现、趋势向好的优质标的。2026-2027年供需缺口始终超20%。供需紧张直接带动产品涨价，今年二季度高端PCB、覆铜板环比涨了10%-40%。

上游原材料环节，覆铜板龙头生益科技基本面稳健，机构持仓与市场认可度领先，总市值位居板块第一梯队，本轮行情中担当核心权重中军；宏和科技聚焦高端电子级玻璃纤维布赛道，业绩弹性充足，短期股价表现十分亮眼。中游PCB制造端，胜宏科技深度绑定AI算力产业链，业绩增长确定性较强。

作为中游PCB核心厂商，深南电路深耕高端高频高速高多层板赛道，产品供货AI服务器、交换机、光模块、通信基站与新能源车电子，算力PCB为公司首要增长曲线，技术壁垒大幅领先普通消费PCB厂商。

迭代升级筑硬核实力

深南电路1984年建厂，做电路板（PCB）已经四十多年。最早只是个做简单电路板的小厂子，现在成了国内高端电路板、芯片封装基板的头部企业。行业好几次大更新，它都自己钻研技术、专做技术门槛高的产品，熬过通信设备、手机数码、车载电子好几波行业起伏。

刚起步的时候，它只做游戏机用的简单单层、双层电路板，规模很小，技术也远不如国外品牌。

1993到1994年公司换了发展方向，专门做通信设备电路板，从廉价民用电路板升级成工业通信专用高端板。

2008年，公司推出电路板、芯片封装基板、电子组装一站式业务模式，三类业务技术能通用、客户资源能共享，和别家只单纯造电路板的企业拉开差距。

此后，公司拿到行业第一个国家级企业技术研发中心资质，承接国家芯片研发重点项目，专攻高频、高速电路板工艺，攻克软性覆铜板、低损耗特殊材料加工等难题，不少相关技术都是国内第一次实现自主量产。

2017年，公司在深交所上市，靠着上市融资，在无锡、南通新建多条高端生产线，大规模生产多层精密电路板、高密度互联板；同时提前布局FC-BGA芯片封装基板，早早抢占AI算力硬件上游原材料市场。

把握 AI算力P CB黄金周期

市面上大部分做电路板的企业，都扎堆做门槛低的手机、数码产品电路板，只能靠走量赚微薄加工费。但深南电路一直只做高端产品，每年拿营收6%以上的钱搞研发，手里攒了近千项发明专利，专门钻研层数超多、信号损耗极低的高端电路板技术。

现在AI算力设备爆火，直接改变了电路板行业的需求，深南电路靠着几十年磨出来的技术，成了做AI相关产品的独门优势。

AI训练服务器、高速网络交换机，对电路板走线精细度、层数、信号传输质量要求特别高。深南电路采用的‌mSAP（改良型半加成法）‌工艺确实是当前高端PCB制造的核心技术，其通过“种子铜电镀+选择性蚀刻”的路径，有效解决了传统减成法在细线路加工中的侧蚀问题。

另外深南电路能大批量生产特殊低损耗高频板材，数据传输快、延迟低，刚好适配大规模AI服务器集群。

别家工厂大多只单独生产电路板，深南电路同时做电路板、芯片封装底板、整机组装三件业务。AI上下游从AI芯片、光传输模块、服务器整机，到通信基站、车载计算设备，它全都能供货。高端芯片底板用来封装AI芯片，高速电路板供给服务器交换机，还能直接帮客户组装成品，一站式配齐所有配件。

目前深南电路是国内各大云服务商的核心供货商，也长期给华为、中兴供应通信设备配件，客户基本涵盖全球主流算力、通信、光模块大厂。目前高端电路板产能供不应求，大客户会优先给深南下订单，它的高端生产线一直满负荷生产。

近几年深南电路依托AI算力风口，营收、利润连续大幅攀升，整体业绩增长势头强劲。2023年公司营收135.26亿元，净利润13.98亿元。2024年增长提速，全年营收179.07亿元、净利润18.78亿元。

2025年迎来爆发，公司营收突破236亿元，净利润32.76亿元，净利同比大涨74.47%。2026年一季度延续高增，营收65.96亿元，净利润8.5亿元，同比增幅均超70%。

高端多层电路板、芯片底板建厂周期要1年半到2年，市场需求旺盛。深南早早规划了多条生产线：南通专门生产AI服务器电路板、广州工厂做芯片封装基板，还在泰国建了海外工厂。

最近公司表示，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目（36亿元）及补充流动资金(12.82亿元)。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域，建设期1年。

这次大额定增扩产也预示着，有可能公司AI算力PCB订单已经严重供不应求，现有产能完全跟不上需求，另外，公司也有进一步押注AI算力赛道，巩固行业龙头壁垒的势头。

结语

当前深南电路TTM市盈率约83倍，高于PCB板块平均水平，估值存在一定溢价，但不能简单判定严重高估，毕竟公司近两年业绩兑现力度极强。

风险点在于估值高度依赖AI资本开支景气度，若公司算力投入放缓、新产能爬坡不及预期，到时候公司的高估值可能出现承压。大家可以密切关注。

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