一文看懂什么是近封装光学（NPO），A股NPO概念中重点公司梳理！

MPO、NPO、LPO概念相较于CPO而言，虽有上涨但涨幅远不及CPO。整个市场的状态是在“走窄门”，既向“站在光里”横向扩散、向上扩散趋势，而未向其中游、下游扩散。因此，我们就按照这个逻辑去挖掘方向和个股。这篇文章先说NPO。

1）、什么是NPO？NPO是近封装光学的英文简称，近封装光学是用于AI数据中心的专业通信技术。“近封装”就是把“光引擎”（负责光电信号转换的部件）尽可能地靠近核心的计算芯片（ASIC），让“光引擎”和“ASIC”住在同一块大板子上，从而极大地缩短电信号的传输距离，减少损耗和功耗。

2）、NPO存在的基础是什么？过去用铜线传导电信号，但是因为AI发展太快，数据量巨大，铜线就像高峰期的马路，开起来又慢又费油，还容易被插队、追尾等突发情况干扰。理想的方案是“全光互联”也就是CPO，但是太难。用光交换是完全的光通信，虽然又快又好，但技术太超前、贵、复杂，还不好维修。

而NPO的核心则是一种聪明的“折中”方案，不冒险一次到位，但又能有效解决当前数据传输拥堵的难题。可以简单的理解为传统铜线就是走路或骑车（慢、累，还可能迷路）。光互联（CPO）像私家飞机（快，但贵得离谱，维护麻烦得要命）。NPO是地铁（比走路快，比私家飞机便宜实用，站点还近，线路也不复杂）。

3）、NPO的优势有哪些？NPO的光引擎是个独立部件，可以插拔更换，维修方便，坏哪个换哪个。能兼容多家供应商，远没有CPO那样昂贵且维修困难。相比传统方案，NPO的性能大幅提升。它把信号传输距离缩短至厘米级，功耗能降低约50%，带宽密度也能做到接近CPO的水平。

劣势在于技术路线还没完全标准化，传输信号不如CPO稳定，集成度也不够极致。但胜在技术方案成熟可靠，对供应链最友好，因此成为了近中期的务实选择。

4）、NPO被哪些科技巨头规模化应用？NPO不是纸上谈兵，它已被科技巨头们大规模应用：英伟达在其最新的Rubin Ultra NVL576 AI系统里，NPO用量近乎翻倍。台积电在其硅光整合平台COUPE已于2026年量产，为NPO产业提供关键基础。谷歌在2026年初即下达了1200万只NPO光模块的大规模采购订单。

5）、NPO产业链包含哪些环节？NPO光模块/光引擎（最直接受益，订单最明确）、核心光器件与光芯片（技术壁垒最高）、封装设备与材料（产能扩张的“卖铲人”）。NPO产业链的核心价值分布呈现“两头高、中间实”的特点：

上游（光芯片/光器件）技术壁垒最高，是NPO性能的基石，代表如天孚通信、仕佳光子。中游（光模块/光引擎）订单最明确，业绩弹性最大，直接对接AI大厂需求，代表如中际旭创、新易盛、华工科技。下游（封装设备/材料）是产能扩张的必然受益者，确定性高，代表如罗博特科、凯格精机。

6）、NPO产业链不同环节核心A股上市公司：

第一梯队：NPO光模块/光引擎（最直接受益，订单最明确）：丰层是NPO产业链的核心，直接向英伟达、谷歌等AI大厂交付NPO光模块或光引擎产品，业绩弹性最大。

中际旭创 (300308)：全球光模块龙头，深度绑定北美头部客户。在谷歌1200万只NPO大单中获60%份额（720万只）。技术全面，在NPO、OCS、XPO等领域均有布局。已展示6.4T NPO方案，1.6T光模块已大规模量产。

新易盛 (300502)：全球光模块核心玩家，海外收入占比超90%。谷歌NPO订单获40%份额（480万只）。覆盖传统模块、LPO、NPO、CPO等多种技术路线。已推出6.4T NPO光模块，1.6T产品已批量交付。

华工科技 (000988)：3.2T NPO全球领跑者，子公司华工正源推出全球首款3.2T NPO，已送样头部云厂商。采用硅光+线性直驱技术，功耗降低50%。3.2T NPO在2026年已有在手订单并开始交付，今年将实现批量。

光迅科技 (002281)：国内唯一实现NPO硅光芯片自研量产的企业。央企背景，是算力自主可控的核心标的。推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部云厂商完成系统验证。1.6T光模块已具备批量交付能力。

剑桥科技 (603083)：光模块+通信设备双布局，受益于AI网络整体扩张。深度绑定微软、英伟达供应链。以硅光技术为核心。1.6T NPO模块已出样，800G产品已批量发货。

第二梯队：核心光器件与光芯片（技术壁垒最高）。本层是NPO的“心脏”和“血管”，提供光芯片、光引擎等核心部件，技术壁垒极高。

天孚通信 (300394)：NPO时代的“卖水人” ，全球光器件龙头。在1.6T光引擎市场市占率超65%，是英伟达的独家供应商。其高精度光纤阵列单元（FAU）全球市占率超50%。深度受益于NPO架构对光引擎、FAU、透镜等产品的需求升级。

仕佳光子 (688313)：NPO上游核心芯片/组件供应商，是英伟达光芯片的“关键先生”。其AWG芯片是NPO模块的必需品。产品覆盖PLC分束芯片、NPO耦合芯片、CW光源等。深度绑定全球算力光模块供应链。

源杰科技 (688498)：A股纯正光芯片企业，专注于半导体激光芯片。面向下一代NPO/CPO方案，已布局300mW以上高功率CW光源。100G/200G EML光芯片已完成技术储备和客户验证。高功率CW光源产品已进入小规模送样与客户验证阶段。

太辰光 (300570)：国内MPO连接器龙头，全球最大的光密集连接产品制造商之一。NPO/CPO的多通道方案将带动MPO连接器量价齐升。公司自研MT插芯，绑定康宁切入北美AI算力市场。

第三梯队：封装设备与材料（产能扩张的“卖铲人”），NPO的大规模量产，离不开更精密的封装设备和更高级的封装材料，这一层是确定性的受益者。

罗博特科 (300757)：通过收购ficonTEC，成为全球光电子封装设备领先者。ficonTEC能提供NPO技术路径所需的透镜、FAU耦合设备。产品覆盖从研发到量产全周期，是NPO产业化的核心设备供应商。

凯格精机 (301338)：NPO/CPO封装固晶机龙头。FlipChip（倒装）设备已获头部光模块厂认证。其倒装固晶技术是解决NPO光引擎高密度集成瓶颈的关键工艺。

华海诚科 (688535)：半导体封装材料专精特新“小巨人”。其GMC颗粒环氧塑封料正在三星、英伟达等厂商进行认证。产品覆盖传统封装与先进封装，是NPO芯片级封装所需的核心材料供应商之一。

中瓷电子 (003031)：国内电子陶瓷外壳领先者。其光通信器件陶瓷外壳市占率领先。NPO对芯片散热和封装精度要求极高，其高性能陶瓷外壳产品将直接受益。

以上关于NPO的资料供友友们学习参照，若有补充欢迎评论区留言讨论。