紧缺！一天吃透【PCB】产业链 4 大关键材料

01 PCB产业链全景图

02 PCB 核心地位

电子封装可以分为四个层级。零级是晶圆级封装，一级是芯片级封装，二级是板级封装，三级是系统组装。

PCB属于二级封装，负责承载元器件和连通电路，确保信号正常传输，主要用在电子装配和测试环节。

IC封装载板属于一级封装，既要保护芯片，也要提供支撑、散热和电气连接，是芯片和PCB之间信号通路的关键桥梁。

一个管板级互联，一个管芯片级连接，分工明确，缺一不可。

分类：

PCB在通讯设备、计算机、消费电子、车载电子这些领域几乎无处不在。按结构和工艺划分，主流产品分为以下五大类，各自对应不同的应用场景和技术要求。

03 PCB 市场规模

PCB板块的增长确定性较强，海外算力需求是核心引擎。AI服务器需求稳定，直接拉动高多层、高密度PCB的增量订单。

国内PCB产业链依托完整的制造体系、持续的技术迭代和成本优势，在HDI板、封装基板等细分赛道逐步突破技术瓶颈。

目前国内产值占全球比例已达58%，份额还在持续提升。海外算力需求拉高天花板，国内供应链补课，这块蛋糕还在继续变大。

至于下游应用场景，AI数据中心正在成为PCB增长的核心动力，同时消费电子也占据增长的大部分份额。

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04 上游材料端--硅微粉

04-1、硅微粉简介

硅微粉的主要成分是二氧化硅，由石英经过研磨、分级和除杂加工而成，具备耐热、绝缘、低膨胀和导热性好等特点，应用范围很广，覆铜板、环氧塑封料、胶粘剂、涂料等领域都能用上。

在覆铜板中加入硅微粉，可以改善线性膨胀系数和热传导率，提升产品的可靠性和散热能力。同时它的介电性能好，有助于保证信号传输质量。

高端覆铜板对硅微粉的粒度、纯度和介电性能要求越来越高，粒度通常要控制在5微米以下，杂质管控也越来越严格。

硅微粉按照形态可以分为角形和球形两类，性能差异不小。球形硅微粉能更有效地降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提升产品可靠性，随着下游对性能和可靠性的要求越来越高，球形硅微粉的渗透率正在逐步提升。

随着覆铜板不断迭代，对电性能的要求越来越高，硅微粉的纯度标准也在持续提升，直接拉高了单位价值量。

粒径的变化同样明显：M6级用普通球形粉，M7级加入亚微米级，M8级以亚微米为主，M9级则升级到纳米级。每升一级，工艺难度和产品价值都上了一个台阶。

与此同时，芯片功率持续攀升，对散热的要求也在提高，覆铜板中硅微粉的填充比例自然跟着往上走。纯度、粒径、用量三条曲线同时向上拐。

04-2、市场规模

到2027年（预测），用于覆铜板的硅微粉市场保持稳步扩张，其中高性能球形硅微粉的占比持续提升，渗透率从2016年的约26%上升到2027年预计的56%左右。

高端产品的渗透率持续走高，行业向精细化、高端化演进的趋势已经很明确。

04-3、核心逻辑与数据

AI服务器对M8/M9级高频高速基材的需求，正将硅微粉从“降本填料”推升为“核心功能材料”。过去传统覆铜板中硅微粉填充比例仅约15%，单价不过几千至一两万元；而在M9级板材中，为满足极低介电损耗要求，化学法球硅填充比例已飙升至40%以上，单张板用量达150克，价值量跃升十倍以上。

价格端，4-5月化学法球硅已实现约10%的提价，国内均价达25万元/吨，高端M9级产品报价已攀升至20-50万元/吨，部分超细纳米级涨幅达3-10倍。

订单端，联瑞新材近期大幅上修与生益科技的关联销售预期，生益科技全年关联交易额度已提升至11.5亿元，下游景气度已真实传导至上游材料端。

市场空间方面，2026年M8/M9覆铜板出货量预计达2500-2600万张，对应化学法球硅需求约4000吨，2027年全球缺口预计扩大至2.6万吨。按单吨净利8万元保守估算，单条3600吨产线满产即可贡献约3亿元增量利润，盈利弹性非常可观。

04-4、核心龙头公司

05 上游材料端--铜箔

覆铜板是PCB制造的核心基材，在普通PCB中成本占比约20%-40%，而在高端AI PCB中，这一比例进一步升至60%。

在CCL自身的成本构成中，铜箔、树脂和玻纤布是三大核心原材料，占比分别约为39%-42%、26%和18%-19%。CCL的成本结构，决定了PCB的定价与升级空间。

05-1、铜箔市场规模：

详情可见：

HVLP铜箔是高端数据中心高速PCB的核心材料，核心优势在于极低的表面粗糙度，能够显著降低高速信号的传输损耗。

铜箔在覆铜板总成本中占比约40%，主流产品按表面处理方式分为RTF和HVLP两类：RTF为单面粗糙、单面光滑的非对称结构；HVLP实现了双面超平滑处理，更适合高频高速场景。

随着AI算力需求的持续提升，铜箔市场的扩容逻辑依然清晰。

05-2、核心逻辑及数据

产业逻辑与最新变化：

为匹配M8+及M9级覆铜板（CCL），铜箔必须向表面粗糙度极低的HVLP4/5代升级。英伟达Rubin架构新增了中板（Midplane）设计，使得综合PCB增量达3倍以上，主板层数从12层激增至40-50层，单台铜箔用量较传统服务器提升3-5倍。

需求与盈利测算：

高端铜箔的代际升级带来了惊人的利润空间。当前四代HVLP铜箔加工费已高达12万元/吨，毛利率可达60%，远超二代（29%）和三代（46%）。海外龙头三井金属已计划在2026年4月上调加工费12%。

05-3、核心上市公司

06上游材料端--电子树脂

覆铜板的电性能主要由树脂和玻纤布共同决定，其中PTFE树脂综合性能最优。半固化片是固化至B阶的树脂预浸薄片，在多层PCB中同时承担内层粘结和层间绝缘的功能。

松下树脂分级体系是行业通用标准，等级越高信号传输损耗越低。其Megtron系列已迭代至M9阶段，目前尚未大规模商用。

随着英伟达GPU和ASIC芯片传输速率的提升，对树脂性能的要求也在同步提高，未来M9等级树脂将迎来更广泛的应用。

06-1、核心逻辑及数据

产业逻辑与最新变化：

M9/M10时代的到来彻底重构了树脂体系。传统的双马、环氧树脂已无法满足224Gbps的传输需求，聚苯醚（PPO）、碳氢（CH）和聚四氟乙烯（PTFE）成为核心增量。在M9级CCL中，碳氢树脂的占比已提升至40%-50%，成为主体组分。

需求与盈利测算：

高端树脂具备极强的定价权。适配AI算力领域的PPO树脂价格较普通产品提升20%-30%，部分高端规格价格甚至翻倍。

面向M10的正交背板方案若采用PTFE改性树脂，其均价可达15-20万元/吨。更高端的EX特种碳氢树脂，单体价格达70-90万元/吨，树脂价格更是高达130-220万元/吨，净利率可达30%。

06-2、核心上市公司

07上游材料端--电子布

电子玻纤布由玻璃纤维纱线编织而成，是覆铜板的增强材料，决定了PCB的机械强度和尺寸稳定性。石英布是其中性能最优的品种。

与有机或无机材料复合后，能提供高强度、耐热、绝缘和尺寸稳定等综合性能，支撑PCB满足严苛的电气与机械要求。

AI算力需求爆发直接拉动了特种玻纤布的需求。特种布主要分三类：Low-Dk布用于主板基材，Low-CTE布用于芯片封装基材，石英布则代表性能天花板。

随着数据通信向高速大容量演进，行业正加速推进第三代Low-Dk布和石英布的迭代，以匹配下一代性能标准。

07-1、市场规模

全球低介电电子布市场正处于高速扩张通道。2020年全球市场规模约5900万美元，预计2025年将增至1.81亿美元，2020至2025年的年复合增速约为24.9%。

2025年至2031年的年复合增速预计约为18.7%，2031年市场规模有望达到5.28亿美元。算力升级带动材料升级，这一趋势仍在持续。

07-2、核心逻辑及数据

产业逻辑与最新变化：

AI服务器对低介电（Low-Dk）和低热膨胀（Low-CTE）特种电子布的需求呈指数级爆发。英伟达从GB200升级到Rubin Ultra后，单柜PCB用量从18个激增至72个，单柜电子布价值量从约1000元飙升至1.5万元。同时，先进封装Chiplet技术也大幅拉动了Low-CTE布的需求。

需求与盈利测算：

2025-2027年，Low-Dk电子布总需求预计分别为0.9亿、2.0亿、4.4亿米，呈现陡峭的增长斜率。

在供给端，高端织布机交付周期长达18-24个月，头部企业主动将普通织布机转产高端布，导致全品类供给收缩。这种极度的供需错配已直接转化为价格弹性：今年5月以来，Low-CTE布价格已大幅上涨70%，全品类螺旋式上涨趋势确立。

07-2、核心公司

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