康平科技：一只被市场忽略的“光模块设备资产重估标的”

上周五，苏州康平科技去年12月份收购的控股子公司凌臣科技发表了一篇微信文章（，但几乎没有人看到，因此也未在资本市场引起轰动。

这篇文章标志着凌臣科技正式进入光模块设备市场，而其进入这个市场正是源自全资子公司梯欧开机器人（苏州）有限公司。

他们为何在此时介入这个市场？这个市场的空间到底有多大？让我们仔细研究。

在AI算力与高速通信周期不断强化的背景下，光模块产业链的主线已经非常清晰：从光芯片到光模块，再到高速交换网络，几乎所有环节都在被资本市场反复定价。

但真正容易被忽视的一层，是更底层的“制造能力层”——光模块设备与光耦合/测试/封装工艺设备链。

这类资产通常不会以纯粹“光模块公司”的形式存在，而是嵌套在传统制造企业或多业务结构中，毕竟光模块这个产业的崛起也就是这两年的时间。

而康平科技，正是这一类典型结构： 其传统业务与AI没有任何关联，只是电动工具，而其真正的变化来自其收购体系中凌臣科技的全资子公司：TOKK，这有点像东山精密，其从传统的PCB/FPC 公司转型到AI算力公司（光模块+光芯片），正是源自其2025年收购的索尔思广电，虽然其2025年营收只有14.36亿，占东山精密的总收入3.5%，但这却让东山具备了想象空间，这也让东山紧密在今年上半年股价上涨了120%！

一、康平科技的业务构成

康平科技的结构可以拆解为：

• 康平科技（传统电机）

• • 51%控股苏州凌臣采集计算机有限公司（工业自动化控制，控制大脑）

  • 100%子公司梯欧开机器人（苏州）有限公司（工业自动化执行层，负责精准运动）

在去年的收购案中，凌臣原管理团队承诺：三年平均净利润不少于5500万/年，或三年累积净利润不少于1.65亿（而2025年的收入是3.9亿元，净利润约3168万元）

二、真正的核心：光模块设备链，而不是模块本身

从笔者之前拿到的宣传资料来看，梯欧开所处的环节，属于光模块产业链中最靠近制造底层的三大关键设备领域：

1）光器件耦合设备（核心工艺）

• 激光器与光纤亚微米级对准

• 自动化耦合与封装设备

• 提升良率的关键设备

  
  

• 多轴精密运动

• 自研软件

• 模块化设计
  

3）高速光模块测试设备

• BER误码测试系统

• 光功率一致性测试

• 多通道并行校准平台

  
  

光模块市场处于AI算力需求驱动的历史性增长周期。2024年全球光模块市场规模达到178亿美元，同比增长约60% ，2025年突破230亿美元。

中国市场增速领先全球，2024年规模达329亿元人民币，2026年有望增至564亿元。高速产品（800G/1.6T）是增长的核心引擎——2026年800G光模块出货量预计在4000万～6300万只区间 ，1.6T产品则进入商业化元年 ，今年有望出货量最高达2000万只；

与此同时，光模块技术迭代周期从4年压缩至2年，硅光技术在1.6T时代的市场份额预计达到72%–80% ，每一次技术路线切换均引发封装工艺与耦合设备需求的重新配置。

耦合设备是光模块产线中价值量最高的环节，占比约40%。

一条年产能100万只800G光模块的自动化产线设备总投入约5–6亿元，其中耦合设备价值量约2–2.4亿元。据此测算，2024年全球光模块耦合设备市场规模约18～28亿元，但2025年已增长到26～42亿元，预计到2030年突破65亿元 ；而东吴证券预测的数据则更为激进，其预测到2028年仅800G及以上光模块设备新增需求就将超400亿元，对应耦合设备需求就高达194亿元 。

从国产化进程看，耦合设备国产化率已超过60%，在封测设备各环节中处于领先水平，镭神技术以27%市场份额居首，猎奇智能以18%位列第二，为上游核心部件供应商进入产业链创造了良好的产业环境。

我们把“光模块设备链”拆成三层市场来估算：

（1）光耦/光隔离基础市场（已成熟）

• 全球规模：约30亿美元

• 增速：5%–9%

• 特点：低端替代进行中

覆盖：

• 耦合设备

• 测试设备

• 自动化封装设备

• 800G → 1.6T升级

• AI数据中心扩产

• 自动化生产替代人工

如果把以下全部纳入：

• 光模块制造设备

• 测试与校准系统

• 光电耦合/隔离工艺设备

• 部分工业光通信设备链

80–150亿美元（2025）2030年：120–220亿美元

四、为什么这个市场被长期低估？

原因本质不是规模小，而是结构问题：

1）它不是“终端产品市场”

没有消费属性，属于资本开支市场。

2）价值分散在多个环节

设备、测试、封装被拆开统计，导致“总盘子被低估”。

3）资本市场认知锚点偏移

市场关注：

• 光模块公司（显性利润） 忽略：

• 设备链（隐性杠杆）

三大驱动正在同时发生：

1）AI算力扩张

• GPU集群规模指数级增长

• 光互联密度提升

• 400G → 800G → 1.6T

• 工艺复杂度上升

• 从材料 → 器件 → 设备延伸

• 设备国产化率仍有提升空间

康平科技的本体仍是传统制造企业，但其真正弹性来自：

凌臣体系光模块设备子公司所处的“50–90亿美元高速设备市场”。

换句话说：

• 母公司：低β稳定资产

• 子公司：高β设备链敞口

而更重要的是：光模块龙头企业 中际旭创、天孚通信、长光华芯三家核心公司均位于苏州，与该公司同城，可实现小时级技术响应，而另外一个占据全球12%市场份额的城市武汉与苏州也仅4小时之遥，舍我其谁？

七、核心结论

如果用一句话总结：

光模块的利润在模块厂，弹性在设备链，而设备链正在被嵌套在传统公司结构中重新定价。

而当前全球光模块设备市场规模约：80–150亿美元（2025），并随AI算力扩张进入持续上行周期。

TOKK的光耦设备的增长空间可见一斑，据信，其已获得在手订单数亿元；

更重要的是，市场居然还没发现它。

这里是《逻辑与常识》，用逻辑看市场，用常识做投资。

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