湖北
导读：暴跌200%！国内要求晶圆70%国产替代，外媒：日本又一底牌被撕碎
日本的又一张底牌是否已被中国亲手粉碎？上月，中方对国内所有芯片厂下达了一项明确且具有战略意义的指令，要求在2026年采购的硅晶圆中，本土供应商的占比必须超过70%，仅将30%的市场份额留给海外企业。
仅仅过去一个月，日本硅晶圆行业巨头SUMCO便传来不利消息。截至2026年上半年，该企业亏损已近60亿日元，与去年同期近60亿日元的盈利额相比，暴跌近200%。此外，其两座新厂的建设计划也被无限期推迟。
要知道，曾经的日本在全球硅晶圆市场占据着超过55%的份额，在中国市场更是近乎处于垄断地位。如今，中国直接划定70%的本土占比红线，成效立竿见影。稍有洞察力之人都明白，这一举措旨在为本土硅晶圆产业保驾护航，日本巨头的辉煌时期或许即将落幕。
一、被日本垄断的“芯片地基”，藏着多少憋屈？
硅晶圆，亦称作圆形硅片，虽不如芯片那般广为人知，却是制造芯片最为关键的原材料。它宛如建造高楼的地基，芯片的所有电路与元件皆需搭建其上。若缺失它，芯片的性能便无从考量。
然而，就是这样一种不可或缺的材料，过去却被日本信越化学和SUMCO两家企业牢牢掌控。产业报告表明，截至2025年，全球硅片总产量约为1000万片，其中信越化学产量达300万片，SUMCO产量为200万片，两家企业合计占据全球一半的产能。从海关数据来看，这两家企业出口至中国的硅晶圆，占其总出口量的65%以上。正因如此，在过去十几年间，这两家日本巨头在中国市场可谓是肆意而为。
更为无奈的是，由于硅晶圆在芯片生产中具有不可替代性，一旦更换供应商，整条生产线都需重新搭建，仅一天的损失便高达千万。日本正是抓住这一弱点，频繁采用抬价、断供等手段对我国进行威胁，妄图将中国芯片产业牢牢掌控在手中。这种打压行为在近两年愈发变本加厉。2025年4月，日本对十几种半导体相关产品实施出口管制；2026年4月，日本又迅速加入美国《MATCH法案》，联合多国企业对中国断供半导体设备，进一步收紧封锁；2026年4月下旬，信越化学更是直接将出口至中国的硅产品价格上调10%以上，却对欧美客户维持低价，其打压意图显而易见。
事实上，日本的这种打压手段在其他领域早已多次上演。在光刻胶方面，自2026年起，日本便对我国实施直接断供；在轴承钢领域，他们也曾垄断制造技术，使我国沦为其“提款机”。只是，日本终究还是低估了中国突破困境的坚定决心。
二、早有准备！中国反击远比日本想象更硬核
面对中国提出的70%本土替代要求，日本起初并未予以重视，信越化学社长甚至狂妄宣称“70%的目标不可能轻易达成”。然而，他们很快便意识到，中国实则早已进行了长远布局。
早在两年前，在国家的大力支持下，我国西安奕材便开始加速研发进程。该企业不仅对日产晶圆的规格参数进行了细致解析，确保国产晶圆能够实现无缝替代，还逐步将月产能提升至120万片，仅这一家企业便能满足国内约四成的需求。
今年1月，国家正式采取行动，对日本的二氯二氢硅等晶圆原料展开反倾销调查，为国产替代创造了宝贵的时间窗口。与此同时，国内下游芯片企业也纷纷与国产晶圆厂加强合作。整个产业链形成强大合力，70%的本土占比目标实际上已近在咫尺。
据权威机构伯恩斯坦预测，在满足国内需求的同时，国内厂商在海外市场的占比到2026年底或将突破30%。直至此时，日本方才如梦初醒：70%或许仅是中国设定的保守目标。
三、清醒前行，中国芯片的突围之路仍在继续
我们得承认，要是70%的本土占比目标真实现了，那可不得了，这就像是国产硅片突围路上立起的一座大里程碑。它意味着中国芯片产业再也不用死死依赖日本的硅晶圆了，朝着自己能把控的方向迈出了特别关键的一步。
但咱也不能高兴得太早，得保持冷静。这半导体领域的竞争就像一场马拉松，现在才跑了一半，后面的路可难走了，全是硬骨头等着咱去啃呢。
目前国产硅晶圆的技术进步，主要是在12纳米及以上的成熟工艺上。在7纳米以内的先进工艺方面，咱和日本比起来还是有差距的。
不过，咱完全有理由相信，只要产业链上的各个环节继续一起使劲，科研人员也继续埋头钻研，要不了多长时间，中国肯定能在先进工艺上取得突破，把国外的垄断彻底打破，让“中国芯”稳稳地站在世界舞台上。
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