台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选

为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。

CoPoS 技术路线全面落地，商标与产线同步推进

台积电董事长魏哲家于 2026 年 4 月法说会首次对外披露 CoPoS 技术规划，近期台湾智慧财产局公示信息显示，台积电已完成「TSMC-COPOS」商标申请，技术路线布局正式落地。此前台积电已敲定首轮设备供应链评估清单，全球设备厂商同步跟进研发进度，全力冲刺台积电严苛的资质认证。

供应链消息显示，整套 CoPoS 产线覆盖玻璃载板预处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、高精度贴片、模封、光学量测检测、成品分选全流程，国际设备大厂与台系本土厂商同步卡位，陆续进入设备送样验证阶段，一旦通过台积电认证，将充分受益于后续 CoPoS 设备放量带来的订单红利。

采钰龙潭厂已启动行业首条 CoPoS 试产线，设备陆续进场开展联机验证。供应链透露，本次产线设备名单多数延续原有 CoWoS 设备供应商体系，但 CoPoS 工艺难度大幅提升，多家厂商验证进度不及预期；科林研发（Lam Research）成功突围美系竞品，拿下试产线 Demo 设备订单，倍利科、辛耘等厂商认证进度领先同业。

CoPoS 设备认证周期漫长，行业竞争白热化

据业内厂商介绍，CoPoS 设备认证门槛大幅高于传统封装设备，整套验证流程具备标准化流程：设备厂商先提交全套技术资料与工艺实验数据，台积电评估方案可行性后，再提供自有芯片样品送往设备厂实地测试。Demo 验证设备一般由设备厂商免费提供给客户测试，厂商需自行承担设备研发、制造成本，单轮设备交机至完成 Demo 联机验证周期约 3 个月，而客户整机工艺验证、量产资质认证周期更长，从首轮测试到拿到正式采购资格，整体周期长达 1 年半。

现阶段市场绝大多数 CoPoS 设备厂商仅保有 1-2 台 Demo 样机，距离大规模批量供货仍有较长周期；即便 Demo 设备测试达标，也不代表可以锁定量产订单，技术指标不达标、设备成本过高、客户产线规划调整等因素，均会淘汰相关供应商，赛道竞争十分激烈。但只要顺利完成 Demo 联机并进入正式量产认证通道，最终获取稳定订单的概率大幅提升。

CoPoS 设备均为定制化特殊规格机型，单机售价高于现有晶圆封装设备平台，现阶段设备处于集中认证阶段，最终成交价格将根据客户量产需求另行协商。供应链机构预判 CoPoS 量产节奏：行业保守预估 2028 年批量进机、2030 年全面放量，而台积电持续加快技术迭代，若研发验证一切顺利，2029 年即可实现规模化量产突破。

CoPoS 产线重构整套封装体系，设备需求全面升级

业内明确，CoPoS 并非简单放大 CoWoS 原有制程，而是以方形玻璃面板为核心重构全新先进封装产线，覆盖玻璃基板加工、面板级大尺寸 RDL、超大面板曝光、微米级高精度贴片、全流程超低翘曲控制、全新配套量测检测系统六大核心板块，设备选型、工艺参数、硬件标准与原有 CoWoS 产线存在根本性差异。

全品类设备供应商布局一览

1. 曝光与涂布显影设备佳能 FPA-5525iV LF2 曝光机、德国 SUSS DSC310s Gen4 曝光设备搭配 ACS310 Gen2 涂布显影一体化平台、日本 TEL LITHIUS Pro SQ3、SCREEN LM-3000 涂布设备、Scientech 面板解离层专用涂布设备全部纳入供应链名单。
2. 金属化与镀铜蚀刻设备因 CoPoS 需要超大尺寸面板 RDL 布线、微米级精细线路制程，金属化设备规格同步升级；应用材料、科磊（KLA-Tencor）、力鼎精密进入量测金属化设备清单；镀铜工序由 Lam Research SABRE 3D FP 设备承担，UBM 蚀刻设备选用 Lam Research Quaros FP 系列。
3. 研磨、激光加工与膜材配套设备日本 DISCO 包揽研磨、激光加工核心设备订单；Nitto 供应 Frame Mount 载膜与 UV 解胶设备，LINTEC 负责压膜、撕膜全流程配套设备；贴装设备分为两大路线，KNS APTURA WP 无流体贴片机、ASMPT Firebird XQ 高精度贴片机同步导入；日本芝浦机械推出 TFC-6600-WB、TFC-6500-WB 键合系统，万润供应面板填胶设备。
4. 湿制程、烘烤热处理设备弘塑、辛耘为湿制程核心台厂供应商；印能 BPO-60A、KE 450A/450A-HT 高温湿制程设备、志圣 HOMOL-AP31、HP-AP31、CSL-A300PL 面板烘烤热处理设备批量导入产线。
5. 模封与回焊设备模封设备由日本 TOWA、YAMada 供货；回焊炉选用 SEMIGEAR、Heller 系列机型。
6. 玻璃基板专用量测检测设备玻璃基板大量应用后，在线检测、尺寸量测重要性大幅提升，台系厂商在此赛道取得关键突破：倍利科成为本次供应链核心厂商，V5P310 Pro Glass 玻璃专用 AXI 检测设备、V5300 Macro AOI 外观检测系统同步进场；晶彩科技负责 Overlay 套刻量测；威克半导体提供 3D 轮廓、外形尺寸量测设备；大量科技联合日本 KOBELCO 推出边缘检测、键合偏移量测设备。同步入围供应链的台厂还包含致茂、家登、均华、佳宸、禾铧等企业。
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产业格局重塑，本土设备厂商迎来新机遇

行业分析指出，CoPoS 全新技术赛道为台湾本土设备企业创造全新卡位窗口。玻璃基板加工、面板级大尺寸曝光、超大面板均匀镀铜、全流程低翘曲管控、高精度在线检测等全新技术门槛，让众多此前未能切入 CoWoS 供应链的设备厂商获得同台竞争机会。先进封装整体技术迭代，也加速山太士、华洋精机、悦城等转型设备企业打开全新增长空间。

值得注意的是，由于中国大陆玻璃基板设备太先进，目前尚未进入台积电的考察名单。

行业前沿会议前瞻：玻璃基板先进封装集中亮相

iTGV2027 展会落地无锡，展会以 “开启 AI 玻璃基板量产元年” 为核心主题，依托无锡靠近玻璃基板产线、毗邻上海终端应用市场的区位优势，邀请华为、中兴、Fraunhofer IZM 发布大板级玻璃封装前沿技术报告，全面推动国内 TGV 玻璃基板产业化落地。

ICEPT2026 国际电子封装会议，8 月 5 日 - 7 日落地西安，汇聚海内外头部封测、材料、设备企业，日月光、欣兴电子、美国 Pacrim、Prismark、德国弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所、日本爱发科、力森诺科、Yole 等机构将登台分享玻璃基板先进封装前沿技术研究与产业分析。

2026 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）9 月 3 日 - 6 日举办，开设 COWoS/FOPLP/ 碳化硅通孔专项论坛，聚焦玻璃多层堆叠 PCB、类载板制造工艺，深度研讨从 CoWoS、CoWoP 到 CoPoS 的先进封装技术迭代路径。