河北
据最新消息，媒体及科技分析师已确认：台积电（TSMC）正在通知客户全面上调先进节点晶圆代工价格。
●涨价范围：所有7nm及以下先进节点都将面临涨价，包括7nm、6nm、5nm、4nm、3nm及更先进制程，如2nm。此前市场传闻涨价主要聚焦3nm。
●价格涨幅：约5%至10%，具体取决于节点、客户订单量及谈判情况，可能存在差异化定价。
一些客户在新订单上已经看到更高的报价，甚至包括较旧的7nm制程，即使在尚未实施价格上涨的地区，客户也已被告知要将更高的成本结构纳入采购订单中。
涨价将覆盖约75%的晶圆营收，先进制程目前占台积电营收的绝大部分。
●生效时间：台积电已开始通知客户，预计2026年下半年或2026年全年逐步实施。部分节点（如3nm）可能在下半年有额外上调，最高15%。
科技分析师Tim Culpan透露，自2026年初以来，台积电的高层就指示其业务开发和销售团队，要求他们设法提高报价。管理层向团队表示，眼看存储芯片同行正享受着价格上涨的红利，这家晶圆代工厂也想从中分一杯羹。
Culpan预计，2026年台积电全年营收预计将增长至少30%，突破1600亿美元大关。其中约850亿美元将来自下半年，届时价格上涨将开始显现。预计至少80%的晶圆收入将来自先进节点。这意味着，假设非晶圆收入按比例增长(约占总收入的15%)，价格上涨将影响近700亿美元的销售额。
涨价原因：
主要原因是强劲的AI需求和产能紧张。台积电正利用其技术领先地位来提升盈利能力。
AI/HPC（高性能计算）需求强劲，导致先进制程产能持续满载，台积电先进制程供不应求，订单能见度延伸至2027年。2025年9月就针对客户规模与采购情况沟通报价，2026年续涨价个位数百分比，连续第四年涨价。
尤其是台积电3nm，主生产基地Fab 18的产能利用率依然居高不下，客户订单排队情况也未见缓解迹象。报告显示，3nm月产能预计将从2026年初的约13万片晶圆增至第二季度的约16万至17.5万片晶圆。然而，报告指出，即便产能持续扩张，人工智能需求增长仍远超市场预期。
英伟达GPU、博通ASIC和Marvell定制芯片的生产仍然严重依赖台积电。据TrendForce的数据显示，台积电在2025年第四季度占据了全球晶圆代工市场70.4%的份额，继续保持着行业领先地位。
此外是成本压力。台积电在海外建厂，如美国亚利桑那等，成本高昂、资本支出增加、通胀及供应链挑战。
台积电的策略策略是，通过温和但持续的涨价维持毛利率，同时管理稀缺产能分配。台积电高层曾表示不会“突然大幅涨价”，但会反映技术价值。
这将影响苹果、高通、英伟达、AMD、MediaTek等大客户。其芯片成本将上升，可能部分转嫁至终端产品，如智能手机、AI服务器。
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