高通的第二场硬仗：座舱封王之后，智驾没有捷径

【摘要】高通的汽车故事，正在从“顺风局”进入“硬仗局”。2026财年第二季度，高通营收达106亿美元。其中，汽车芯片销售额达13.26亿美元，同比大涨38%，创季度新高。

对一家长期受手机芯片周期影响的公司而言，汽车业务已经成为必须讲好的第二增长曲线。但把镜头拉到中国市场，高通的处境并不轻松。

过去，8155、8295几乎成了中国智能座舱的“性能标签”。很多消费者未必懂芯片架构，却能感受到车机不卡、屏幕流畅、语音响应快。现在，车企的胃口却在逐渐变大。它们还要高速NOA、城区辅助驾驶、自动泊车、舱驾一体、车端AI和整车智能体验。

高通在座舱里已经证明过自己，然而这种优势能不能兑换成智驾时代的信任？

以下为正文：

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座舱封王

很多人听过8155、8295，但未必清楚它们到底是什么。

简单说，8155和8295都是高通面向智能座舱的车规级SoC，也就是车机系统背后的核心计算芯片。中控屏、仪表屏、副驾屏、语音交互、导航、娱乐应用、车载系统动画等功能，都要靠它提供算力。

用通俗语言来形容，8155更像上一轮智能座舱升级里的“爆款芯片”。很多车型从传统车机切到更流畅的大屏交互，背后靠的就是这类芯片。彼时车企非常乐意宣传这款芯片，例如小鹏MONA M03的智能座舱搭载的就是高通骁龙8155芯片。

8295则是更高阶的一代，面向更复杂的多屏座舱和本地AI能力。小米SU7、智己L6等均搭载该款座舱SoC。

这就是高通在中国市场运营非常舒服的地方。

汽车座舱的升级，恰好撞上了高通最擅长的能力：芯片性能、图形处理、AI计算、连接能力……车企发布新车时，把“高通8155”、“高通8295”写进配置表，消费者也会将这些芯片和“车机好用”联系在一起。

然而，座舱芯片的红利正在变薄。

芯流观察到，当市场上越来越多车型都用高通并宣传，芯片型号带来的差异化也会下降。过去，8155能帮一款车迅速建立“智能座舱不落后”的印象，甚至稍显得溢价；可现在车市销售压力大，车企更关心成本、交付周期、软件适配，以及座舱能不能继续向智驾、AI助手和整车系统延伸。

此外，从市占率看，高通在中国智能座舱市场的优势地位正在发生变化。

一方面，高通的基本盘还很稳。根据佐思汽研统计，2026年3月，国内乘用车新车座舱域控SoC标配安装量达95.4万颗，高通市占率达到71.3%，仍然是绝对第一。在10万元以下市场，高通依靠665、778G等成熟芯片，也拿下了71.9%的份额，较上年同期提升10.2个百分点。

但另一方面，国内厂商正在从低价位市场撕开口子。同样是在10万元以下市场，芯驰、联发科3月市占率分别达到8.9%和7.1%，较上年同期分别提升6.2个百分点和1.8个百分点。到10-20万元市场，芯擎、联发科、瑞芯微三家合计份额已经达到23.0%。

图片来源：佐思汽研

这解释了高通为什么必须将智驾和舱驾结合一体走。只守座舱，它还能继续赚钱；但若想把汽车业务做成下一条增长曲线，就需要进入单车价值更高的领域。

02

版图扩大，困难也随之扩大

过去，座舱域控制器和智驾域控制器分开。座舱负责屏幕、娱乐、语音和导航；智驾负责摄像头、雷达、感知、泊车和辅助驾驶。

二者分开，意味着更多硬件、更多线束、更复杂的接口和更高的成本。如果一颗芯片或一套平台能同时覆盖座舱和部分智驾任务，车企就有机会降低BOM成本，也能让座舱和驾驶辅助产生更多联动。

这就是舱驾一体。

高通在这条路上起步很早。早在行业大规模讨论舱驾融合之前，其就已试图把座舱芯片、辅助驾驶、车端AI能力等打包成一套更完整的汽车智能化方案。

2024年，高通与Google合作，推出芯片和软件组合，帮助车企开发基于AI的车载语音助手；同一时期，高通发布Snapdragon Cockpit Elite和Snapdragon Ride Elite，分别面向座舱和自动驾驶功能。

Snapdragon Cockpit Platform｜来源：公司官网

2025年，高通与宝马发布Snapdragon Ride Pilot辅助驾驶系统，率先搭载在宝马iX3上，功能包括高速辅助驾驶、自动变道和泊车辅助。高通称，这套系统已在60多个国家验证，并计划在2026年扩展到100多个国家。

Snapdragon Ride Pilot｜图片来源：高通官网

但从结果看，高通的舱驾一体并没有像8155、8295在座舱市场那样快速打出声量，也没有真正形成中国车企选型时的强势心智。

座舱看重流畅度和交互，智驾看重感知、算法、数据、验证、安全冗余和失效降级。前者影响用户体验，后者关乎行车安全。

车企不会因为高通座舱芯片好用，就把智驾项目交给它。

芯流观察认为：必须解决的问题，如算法谁负责？中国复杂路况谁验证？城区NOA怎么落地？出了事故谁解释？舱驾一体之后，座舱任务和智驾任务如何隔离？

高通推进舱驾一体的最大挑战，从来不是技术上能否实现，而是安全隔离和责任划分问题。座舱系统死机最多影响娱乐体验，智驾系统失控则可能导致车毁人亡。将两个安全等级完全不同的系统放在同一颗芯片上运行，如何保证智驾任务的绝对优先级和安全隔离。

其次，如何在发生事故时明确芯片供应商、系统集成商和车企的责任边界，这些问题至今没有完美的解决方案。这也是为什么很多车企宁愿采用 “座舱+智驾” 双芯片方案，也不愿意冒险采用单芯片舱驾一体的根本原因。

所以，高通的版图确实在扩大。只是它走出的这一步，也把自己带进了一个更慢、更重、更难交付的战场。

03

四面竞争

当版图扩大，高通在座舱领域沉淀的品牌势能，无法直接沿用，仍需要在智驾市场接受检验。

第一类对手，是地平线这样的国产智驾芯片公司。

2024年，地平线完成香港上市，募资约6.96亿美元，是香港证券市场当年募资规模最大的IPO之一。

到2025年，大众与地平线的合资公司CARIZON宣布，将开发大众面向中国下一代车型的首款自研智能驾驶芯片，单芯片算力目标约500至700TOPS，计划在3至5年内完成开发。

对于大众，它要的是一颗面向中国市场、服务下一代车型架构的智驾芯片——从摄像头与传感器直接承接数据流，嵌入智能驾驶的核心链路。对地平线而言，这次合作让它逐渐摆脱“海外芯片替代品”的标签，深度参与车企长期的平台规划。

这也是高通需要直面的挑战之一。对于本土车企和跨国品牌在华团队而言，快速的本土响应能力愈发关键。

第二类对手，是华为。

华为带来的，是一整套系统能力的压力。智能座舱、智能驾驶、操作系统、激光雷达、车云协同、渠道声量和品牌营销，华为都能参与。

2025年，上汽宣布与华为合作开发新的智能电动车。此前，上汽曾有“灵魂论”的争议，如今转向合作，也说明中国车企对华为智能化能力的态度在变化。

对车企来说，高通更像一个强芯片平台；华为更像一个能参与产品定义、智驾体验和用户传播的系统伙伴。车企如果只缺座舱芯片，高通很有优势。车企如果想快速补齐智能化短板，华为的吸引力会变强。

第三类对手，是英伟达和Mobileye。

英伟达在高阶智驾芯片上仍然有很强存在感。路透社援引Bernstein估算称，英伟达芯片在中国具备L2+高速导航辅助能力车型中的占比，从2025年7月的60%（约35万辆）骤降至12月的41%。

这个数字说明英伟达仍然强，也说明智驾市场变化很快，中国本土方案和车企自研正在挤压外部芯片供应商的空间。

而Mobileye的EyeQ系列芯片累计装车已超过2.3亿辆汽车，相关方案覆盖全球约1200个车型项目，并与超过50家车企开展合作。这一体量使其不仅是技术供应商，更是ADAS标准体系的重要参与者。

第四类压力，来自车企自研。

在2026年北京车展上，多家中国车企展示了自研芯片成果。小鹏汽车推出图灵AI芯片，本地有效算力达3000TOPS；蔚来汽车发布神玑芯片，算力超1000TOPS；理想汽车亮相自研5nm“马赫100”芯片。

这可能是高通最难受的一面。同行抢订单，至少还在同一张供应商牌桌上；客户开始自研，意味着车企想把智能化主导权拿回自己手里。

芯流认为：车企自研，才是对高通根本性的冲击。市场上普遍认为 “车企自研芯片只是为了降本” 的看法。忽略了降本只是结果，掌握技术主导权和产品定义权才是根本目的。

过去，高通、英伟达等海外芯片厂商定义了芯片的规格和性能，车企只能在有限的选项中进行选择。现在，车企通过自研芯片，可以根据自己的产品定位和用户需求进行深度定制，实现 “芯片-算法-整车”的全栈协同优化。

这种能力是任何外部供应商都无法提供的，也是未来车企核心竞争力的关键所在。对于高通而言，这意味着它将从 “规则制定者”逐渐转变为 “选项之一”，其议价能力和市场地位将被削弱。

04

尾声

2025年2月，工信部、市场监管总局发文收紧智驾宣传与OTA管理，要求车企避免在广告中使用易误导的“智能驾驶”“自动驾驶”等表述；涉及驾驶功能的OTA升级，必须充分测试并获批后才能推送。

同年9月，工信部发布《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国标草案，明确要求L2系统必须能识别驾驶员脱离监管，并在驾驶员无响应时采取风险缓解措施。

这意味着，智驾行业的增长逻辑已经生变：不能再靠发布会参数与概念叙事往前冲，安全验证、责任边界、失效降级机制正在成为硬性准入门槛。对高通来说，这不仅会拉长其智驾、舱驾一体方案在中国的落地周期，也大幅抬高了本土化适配与交付的综合门槛。

那么，高通已经失去中国市场了吗？

芯流认为：答案是否定的。高通仍手握智能座舱的基本盘，拥有广泛的车企客户基础，完整的芯片产品矩阵与持续增长的汽车业务收入，都是其稳居赛道的核心筹码。

但中国智能汽车市场已经进入全新阶段，车企选型的核心标尺，早已从 “性能是否领先”，转向成本可控性、本土路况适配度，以及安全合规的监管适配能力。

过去，高通是中国智能汽车市场的"唯一标配"；如今，它只是众多备选方案中的那一个。

地平线凭借与大众的深度绑定，正在撕开跨国车企供应链的百年铁幕；华为以"芯片+算法+系统+生态"的全栈能力，正在重新定义智能汽车的竞争规则；小鹏、蔚来、理想等头部车企的自研芯片，则在最核心的高阶智驾领域对高通形成了釜底抽薪之势。

高通当下的尴尬处境，恰恰印证了一个产业规律：中国智能汽车市场没有永久的席位。高通依然留在牌局里，只是这一次，它不再是掌握牢固主动权的那一方。