四川
四川作为国家“战略备份区”与“新三线建设”的核心区域，在高可靠性电子、航天通信及国防科技领域承载着重要使命。当前，电子信息产业正加速向多元高可靠、跨域融合方向演进，新型显示、集成电路、智能终端、软件与信息服务业、先进计算与存储、人工智能、信息安全、卫星网络、智能传感器等核心赛道持续突破，成为驱动高质量发展的关键力量。
以电子信息为底座，汽车电子、工业互联网、低空经济（无人机/航空电子）等融合型赛道加速崛起，5G通信、光模块、车规级高可靠制造、智能座舱、低空飞行器电子系统等方向对微电子组装与先进封装技术提出了更高、更多元的高可靠性要求。其中，民营通信电子、汽车电子、5G信号完整性、极端环境可靠性等领域正成为军工航天技术向民用高可靠性场景外溢的重要窗口，推动产业链协同创新与军民深度融合。
在这一战略与产业双重背景下，第七届高可靠性电子制造与先进封装技术研讨会以“蓉聚国器 芯链未来”为主题，聚焦航天、军工电子、通信电子等高可靠性应用领域，搭建从核心元器件到融合型系统、从军工航天到民用高可靠场景的产业链技术交流平台。我们期待通过本届研讨会的深度交流，推动产业链上下游协同创新，为四川乃至全国的电子制造产业升级注入新动能，助力“国器”在蓉城落地生根、芯链未来。
一、组织机构
二、会议时间/地点
2026年7月9日（星期四）09:00~17:40
成都新希望高新皇冠假日酒店（高新西区西芯大道 1 号）
三、大会亮点及议程
四、大会报名与咨询
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联系人：苏老师 13518143895
彭老师 16608088180（微信同号）
邮箱：siesmt@163.com
网址：www.siesmt.org.cn
地址：四川省成都市建设北路二段4号电子科技大学通信大楼5楼
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