北京
近日，吾拾微电子（苏州）有限公司完成 A 轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投，Pre-A轮投资人持续追加投资。
本轮融资完成后，吾拾微将继续加码3D堆叠，先进封装领域键合设备布局，保持国内领先并力争与国际前辈并驾齐驱。
中国是全球铟主要产地，占比超过80%。因此，在光模块需求激增环境下成为绝对主角。吾拾微早已布局，已是国内主流InP芯片客户的优先选择，本轮融资完成后，吾拾微也将进一步加大小尺寸键合设备领域的投入，为光芯片客户解决键合领域的后顾之忧。
以光刻机为主线的尺寸微缩决定了过去很长一段时间集成电路发展主流。未来，以键合技术作为基石的先进封装技术将成为系统性集成的引领力量。吾拾微持续与业内同行协同创新，助推产业蓬勃发展。
关于吾拾微：
深耕键合技术，打破国际垄断
吾拾微成立于2020年，核心团队自2013年起便专注于晶圆键合技术的研发与产业化，已成功获批国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州工业园区科技领军人才项目等多项资质荣誉。
公司始终秉持“探索本源，拾级而上”的理念。产品几乎是国内化合物半导体所有进入量产阶段客户的一致选择，同时12寸键合设备已获批量订单。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日 在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！
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