IC-SRDI2026 AI存储论坛：巨头集体被告，长鑫“幸福”躺枪

DRAM全称动态随机存取存储器，属于临时记忆芯片，断电即清空，片甲不留，但它的读取速度比硬盘快上千倍，这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。

电脑能同时开几十个网页不卡顿，游戏画面不掉帧，AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。

全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净：韩国三星、SK海力士和美国美光，三家合计控制超过90%的产能，意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。

内存价格随供需周期剧烈波动——2018年内存涨价，全球电子产品售价集体上浮；2019年内存降价，终端产品价格随之回调。近期存储涨价主要受AI数据中心建设需求激增影响，导致内存和存储芯片成本大幅上升。近期苹果电脑涨价，背后原因之一正是美光的内存报价上调。内存价格已是整个科技产业最敏感的体温计。

还有联想、微软等厂商已陆续上调产品价格，部分涨幅达15%-25%。这一趋势预计将持续至2027年，对消费电子、汽车等行业产生广泛影响。业内预判全球内存市场五年内将增长四倍，通过提前扩产抢占AI大模型、AI服务器、自动驾驶等带来的增量市场红利。

一颗HBM3E芯片（AI服务器专用高带宽内存）消耗的晶圆面积，是普通DDR芯片的2~4倍。每生产一颗HBM，就等于少生产数颗普通内存。而2026年HBM产能的95%已被英伟达、AMD、微软、谷歌提前锁定——终端消费者，连竞标的资格都没有。

随即，三星电子、SK海力士和美光在美国加州联邦法院遭到了集体诉讼指控内容 ：原告指控这三家企业在全球DRAM市场主导地位下，串通限制DRAM供应，人为推高价格，导致电脑、服务器等电子产品售价上涨。具体行为包括协调将生产重心转向AI所需的高频宽存储（HBM），并压缩DDR3、DDR4等商品型DRAM的产量。

长鑫无心插柳，接连收到订单，苹果被曝拟采长鑫存储，并在说服美国政府放款管制；路透社也说长鑫存储与腾讯签署了一份价值超过200亿元人民币的长期供应协议，为期3到5年。

长鑫产品有竞争力，不是低端倾销。DDR5采用16nm自研工艺量产，颗粒最高速率可达8000Mbps，量产良率稳定在90%附近。营收爆发式增长的同时，长鑫存储的盈利能力同样惊人。据悉，长鑫存储2026年第一季度营收达508亿元，同比增长719.13%，全球DRAM份额从2025年同期的约3%跃升至2026年一季度的7.7%，稳居全球第四。SemiAnalysis预测长鑫全年营收将突破500亿美元，有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商！

咱们长鑫目前在合肥有两座12英寸DRAM晶圆厂，北京有一座，合计月产能约30万片。行业机构预测2026年底月产能有望攀升至35万片以上。随着上海新厂投产，长鑫DRAM晶圆月产能或进一步增至约60万片。产能利用率94%以上，产销率接近100%，基本满产满销。有货可卖，而且不够卖。

市场预计，公司有望在2026年7至8月正式登陆A股科创板,拟募资295亿元，仅次于中芯国际的532亿元，将成为科创板史上第二大IPO。这笔资金将主要用于三大方向：75亿元用于晶圆制造产线升级，130亿元投入DRAM技术迭代，90亿元布局前瞻性研发

就在长鑫存储准备上市冲刺的时候，韩国扔出了一枚重磅炸弹——投资约1.3万亿美元建芯片厂，目标五年内产能翻倍。这简直是一场针对中国存储产业的“阳谋”。长鑫刚在全球DRAM市场占到8%的份额，正准备去资本市场拿钱，韩国这一扩产，直接给市场塞进一个巨大的“产能过剩”阴影。

接下来，我们应该如何应对？于是乎“AI存储技术与应用创新论坛”将于2026年9月5日举办。本次论坛将邀请存储芯片、主控芯片、模组厂商、先进封装企业、存算一体技术企业，以及智能眼镜、机器人等AI终端应用企业共同参与，围绕AI时代存储产业的新需求、新技术、新应用、新生态展开深入交流。

# 基本信息

·时间：2026年9月5日13:30-17:00

·地点：广州·中国进出口商品交易会展馆D区

·论坛形式：主题演讲+ 技术交流 + 产业对接

·主办单位：未来半导体、半导体芯情

# 论坛亮点

聚焦AI时代存储产业的真实需求

本次论坛将围绕AI训练、推理、Agent应用、视频生成、向量数据库、数据湖、AI终端等场景，探讨不同应用对存储容量、速度、稳定性、功耗和系统集成能力的需求变化，帮助企业更准确把握AI应用增长背后的存储机会。

覆盖存储产业链关键环节

论坛议题将覆盖闪存芯片、主控芯片、存储模组、先进封装、存算一体化、AI软件赋能等方向，呈现从底层芯片到系统集成、从硬件创新到应用落地的完整产业链视角。

连接存储技术与AI终端应用

AI存储的机会不仅存在于数据中心，也正在延伸到智能眼镜、机器人等新兴终端。论坛将邀请相关应用企业参与交流，推动存储厂商更好理解终端产品对体积、功耗、读写速度、可靠性和成本控制的综合需求。

打造产业协同与供需对接平台

本次论坛不仅是技术交流平台，也是产业合作与资源对接平台。通过汇聚存储产业链上下游企业、AI硬件厂商、终端应用企业和生态服务商，推动技术、产品、市场和应用场景之间的深度链接。

# 主要议题方向

·AI应用爆发下，存储产业如何迎接指数级增长？

AI带来的不只是数据量增长，更是数据结构、访问方式和应用场景的变化。论坛将围绕AI训练、推理、Agent、视频生成、数据湖、向量数据库等新型场景，探讨存储产品如何从容量型竞争走向性能型、系统型和场景型竞争。

·存储芯片与主控芯片如何支撑AI高性能需求？

在AI系统中，数据读写效率、延迟控制、稳定性和寿命管理变得更加关键。闪存芯片与主控芯片作为存储产品的核心环节，将直接影响终端产品体验和系统运行效率。

·存储模组如何适配AI服务器与智能终端？

从AI服务器到AI一体机，从智能眼镜到机器人，不同终端对存储模组的要求差异巨大。论坛将探讨存储模组企业如何面向不同场景实现产品定制化、可靠性提升和成本优化。

·先进封装如何推动存储产品小型化与高性能化？

随着AI终端设备对空间、功耗和性能提出更高要求，先进封装正在成为推动存储产品升级的重要技术路径。论坛将关注先进封装在高带宽、高密度、高集成存储产品中的应用机会。

·存算一体能否成为AI存储的新突破口？

当数据搬运成本越来越高，存算一体化成为提升AI系统效率的重要方向之一。论坛将探讨存算一体在边缘AI、智能设备、工业应用等场景中的技术价值与商业落地可能。

·AI终端应用如何反向定义存储产品？

智能眼镜、机器人等新兴AI终端正在形成新的产品需求。更小体积、更低功耗、更高可靠性、更快响应速度，将推动存储产品从标准化供给走向场景化创新。

# 拟邀企业

长鑫存储绝对请不来了，就拟邀东芯半导体、普冉股份、兆易创新、得一微、江波龙、佰维存储、德明利、天成先进、芯成汉奇、深科技、威固存储、雷鸟创新、博士眼镜、普莱斯、影目科技、优必选、乐聚智能、越疆科技、众擎机器人、帕西尼感知、智平方、自变量科技、荣耀机器人、乐奇科技、光锋科技、形意科技.....

# 参会对象

存储产业链企业

存储芯片、主控芯片、存储模组、SSD、嵌入式存储、存储测试、存储方案商等企业负责人、技术负责人、产品负责人。

·AI硬件与终端企业：

AI服务器、AI一体机、智能机器人、智能眼镜、智能玩具、智能终端、边缘计算设备等企业代表。

先进封装与半导体制造企业

封装测试、晶圆制造、材料、设备、测试验证、可靠性分析等相关企业。

软件与系统服务商

数据管理、存储管理、AI软件、测试软件、系统集成、云计算、边缘计算等企业。

投资机构与产业服务机构

关注AI硬件、半导体、存储产业链、智能终端等方向的投资机构、产业园区、行业组织和媒体代表。