想卖DUV、EUV光刻机给中国？阿斯麦高管，访华背后的两层逻辑推演

最近有个新闻挺有意思。

荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛已在7月初访华，随行的是一个17人的豪华商业代表团，光刻机巨头阿斯麦和半导体公司恩智浦的高管都在列。

一个商务访问，搞得像走钢丝一样小心翼翼——消息人士透露：荷兰商界一开始挺犹豫，担心舍尔茨玛这张"大嘴"，会在中国妄议台海和人权话题把会谈搞砸，直到他做出保证只谈经贸，高管们才决定上飞机。

换言之，他们不是来吵架的，是来谈生意的。

既然是要谈生意，且阿斯麦高管随行，就不得不让人产生一个疑问：在EUV光刻机绝对禁售、DUV光刻机及其零部件也面临层层限制的背景下——若，真是已将我国纳入敏感地区，那阿斯麦高管来中国，到底要谈什么呢？

推演这个问题的答案之前，先搞清楚光刻机分几种。按技术路线大致分成三类：最高端的是EUV，5纳米以下的芯片离不开它，自2019年起就被荷兰政府禁止对华出口。

中间一档叫浸润式DUV，在镜头和晶圆之间加了一层水作为介质，分辨率比干式高出一大截，是目前成熟制程和部分先进制程的主力设备。

最低端的是干式DUV，技术相对老旧，主要用于90纳米及以上的成熟制程。这三类的市场格局完全不同。最低端的干式DUV，中国早就能自己造了。

上海微电子的90nm干式DUV已经量产多年，在90纳米及以上的成熟制程领域，国产设备2025年的出货量已经超过了进口设备。

阿斯麦如果跑来推销干式低端DUV，那真是自取其辱——性能差不多，价格贵几倍，谁会买？最高端的EUV，荷兰政府早已明确禁止对华出口。

那么，低端的中国不需要，最高端的不让卖，唯一可能卖给中国的，就是中间那一档浸润式高端DUV。

中国国产的28nm浸润式DUV光刻机2025年虽已批量交付了20多台，但产能还在爬坡，良率和稳定性跟阿斯麦比也确实有差距——这个"时间差"，就是阿斯麦最后的机会。

现在进入本文的第一层推演。

把前面的事实放在一起，"敏感地区"到底是不是中国，答案已经自己浮现出来了。如果"敏感地区"真的是中国，而且是全面禁运、没有任何例外的那种，那阿斯麦连高端DUV都不能卖，他根本没有谈判空间，还来干什么？

现实是阿斯麦高管不仅来了，访团中还有商务大臣和其他企业的17位高管，如此的兴师动众，这个行为本身就是一个有力的证据：

在阿斯麦和荷兰政府看来，中国至少不在那个"被全面封杀的敏感地区"名单上，或者说，至少存在一个政策缝隙，让他们觉得自己还能谈。

那么"敏感地区"到底是谁呢，南生认为：最大的可能是越南、印度、土耳其这些后发发展中国家。

它们这些年看着中国在搞产业转型，且非常成功，心里想的是"中国能行，那我也能行"，纷纷把半导体产业当作国家战略来推。

但恰恰是因为它们想复制中国的路径，才被这道禁令精准卡住了脖子。中国走通的路——先买设备、再搞研发、最后国产替代——它们也想走，可禁令直接把"买核心设备"这第一步给锁死了。

而中国，恰恰是因为早走了二十年，已经在低端实现了自主、在高端正在追赶，反而成了那个"没被完全挡住"的例外。

所谓的"敏感地区"限制，表面看像是冲着中国来的，实际上真正的用意，是防止第二个中国出现——那些试图模仿中国、刚刚起步的国家，才是这道禁令真正的目标。

第一层推演的结论很明确：敏感地区不是中国，阿斯麦此行真正要卖的，是高端DUV，不是外媒所说的低端DUV——外媒说"阿斯麦来华推销低端DUV"这个判断，在逻辑上根本站不住脚。

但这个结论只是第一层，如果只到这一步，那阿斯麦此行的目的似乎已经很清楚了——来卖高端DUV，抢在国产完全替代之前清库存。

可是，如果只是为了卖高端DUV，用得着商务大臣加17位高管集体出动吗？一个销售总监飞一趟上海就够了。这个阵容规格，说明他们真正要谈的事情层级更高，不是签个订单那么简单。

接下来进入本文的第二层推演。

有一种可能——虽然有争议性，但却合乎逻辑，即：点名敏感地区不包括中国，卖高端DUV只是表面，试探EUV才是藏在背后的真实意图。

也许有人会说：EUV不是早就禁了吗？有什么好试探的？但问题是——禁令是之前发布的，可荷兰政府与阿斯麦高管看的是未来。而且那个未来，来得比很多人想象的要快。

2025年底，路透社披露了一条重磅消息：中国科学家在深圳实验室成功打造出了一台EUV光刻机原型机，由阿斯麦前工程师团队通过逆向工程打造，已经能运行并产生极紫外光。

据传：2028年左右，原型机要实现芯片的试生产，2030年实现高端芯片的大规模量产——包括路透社在内的多家西方媒体形容这个项目是"中国曼哈顿计划"。

不光有EUV原型机，中国还在走"绕过EUV"的技术路线。

华为的"韬定律"在2026年5月正式发布——不再执着于把晶体管做小，而是通过"逻辑折叠"把电路从平面改为垂直设计与制造。

这一路线不是纸上谈兵，首款量产芯片麒麟2026的测试结果已等效台积电初代3nm（晶体管密度238 MTr/mm²）。明年，麒麟2027芯片将会发布，等效3nm增强型。

2028年要发布麒麟2028，性能接近2nm；2029年发布的麒麟2029，性能相当于2nm；到2031年要利用韬定律生产等效1.4纳米制程的芯片。

换句话说，在EUV之外，中国已经跑通了一条每年迭代、清晰可见的替代路径。与此同时，另一条"换道超车"的路线也在同步推进——二维半导体。

2025年4月，复旦大学团队研制出全球首款32位二维半导体微处理器"无极"，完全不依赖EUV光刻机；2026年1月，国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东点亮。

与硅基芯片靠光刻机"雕刻"晶体管不同，二维半导体采用原子层自组装技术，让材料原子自发"生长"成薄膜，省去80%的传统流程，仅需普通DUV即可支撑先进制程。

公开的路线图清晰可见：2027年推进至等效28nm，2028年迈向等效3至5nm，最终在2029至2030年落地全自主可控的1nm制程二维半导体芯片。

2026年7月，华为与南京大学联合发布的二维芯片"梦启1000"进一步验证了这一路线的可行性——集成度为此前世界纪录的14倍，同样仅需DUV即可制造，可绕过EUV光刻机。

把这几条线放在一起看，结论很清楚了：留给阿斯麦的时间窗口，满打满算也就两三年。

2026年麒麟已对标初代3nm，2028年接近2nm，2031年等效1.4nm；二维半导体2029-至2030年目标是1nm；EUV原型机瞄准2028至2030年量产——三股力量同时进入倒计时。

如果这些节点如期实现，那阿斯麦向中国出售EUV的"黄金窗口"就只剩2026到2028年这三年。错过这个村，以后连店都没了——等中国自己能造了，谁还花几亿欧元买你的？

所以这次来访，很可能是一场"投石问路"。

阿斯麦高管想摸的底包括：中国的EUV原型机到底进展到哪一步了？韬定律和二维半导体是不是真的能绕过EUV？如果未来禁令松动，中方会不会立刻下大单？

这次先以DUV的名义来建立沟通渠道，为未来可能长达数年的谈判做铺垫。谈判策略大概是三步走：本次摸底造势，2027年联合荷兰政府向美国施压争取松动，2028年一旦许可松动就连夜把库存EUV打包卖给中国。

南生坚持认为这套逻辑，比"卖低端的干式DUV或较为高端的浸润式DUV光刻机"更能解释为什么需要商务大臣加17位高管集体出动——若是小事，无需如此劳师动众。

第二层推演的结论是：卖高端DUV只是表面现象，试探EUV交易的可能性，才是隐藏在背后的真实意图。

而这两层推演之间的因果链条是——恰恰因为中国凭技术突破撕开了禁令的缝隙、被排除在"敏感地区"之外，阿斯麦才有了来谈判的资格和底气。

也正是因为中国2028至2030年的技术突破迫在眉睫，阿斯麦才必须在剩下的两三年里，为未来可能松动的EUV禁令提前布局。

回到开头那个问题：阿斯麦到底来干什么？

真正让阿斯麦坐不住的，是一张越来越清晰的时间表——从麒麟2026到麒麟2031每年一代、步步逼近，加上二维半导体2030年目标1nm，再加上EUV原型机量产倒计时。

三条路线、三个方向、同一个终点。一个曾经垄断全球光刻机的巨头，面对中国技术突破的多路夹击，正在用自己的方式做最后的努力——趁着还能卖的时候，把能卖的尽量卖出去。

哈哈，角色反转了：不是中国求着阿斯麦卖，而是阿斯麦求着中国买。这或许才是这次访问最值得玩味的注脚。