被238MTr/mm²掩盖的真相：AI算力链的颠覆不在晶体管，在“去DSP”

文 | 半呆君

这个数字一出来，几乎所有人都在盯着它——券商连夜发点评，技术论坛刷了屏。所有人都相信，谁先堆出这个晶体管密度，谁就拿到了下一代AI算力的钥匙。但几乎没人问一句：剩下两件是干什么的？读懂它们，你才会发现真正的答案根本不在晶体管密度上。（来源：V2论文）

逐件拆开看，你会发现一个有意思的规律：它们被忽略，不是因为不重要，而是因为它们都属于同一个模式——存量逻辑。

LogicFolding——3D堆叠技术的极致版，用垂直折叠把逻辑密度推到极限。但台积电的SoIC早在2018年就已完成技术验证。LogicFolding是这条路上的一次性能爬升，不是开辟了一条新路。

UB灵衢——用统一协议栈取代PCIe、CXL、NVLink等多个存量协议。从"多协议转接"变成"单一协议直通"。同样不是从0到1的创造。

等等。你有没有发现一个共同点？

两件事加在一起：技术很硬，但逻辑不新。 行业只是在做"存量升级"和"存量替代"——把已有的东西做得更好，不是做一件从来没有的事。而恰恰是这份"不新"，暴露了一个行业盲区：所有人都在存量框架里比拼参数，没人抬头看框架本身正在被替换。

三件事里，只有一件是真正的增量变量——Hi-ONE。

来看三组数字：

①单模块带宽7.2-8Tb/s，相当于约9个800G光模块同时工作，互连密度远超现有方案一个数量级；

②去DSP架构让功耗直降50%以上，把光互连从"能用"变成"好用"；

③传输距离达100米，覆盖数据中心机柜内的全部场景。

这不是把电互连做得更快——自己一个人跑，和坐上高铁，不是同一种交通方式。你不是跑得更快了，换了是一种交通工具。CPO市场正在验证这个判断：从0.46亿美元爆发至81亿美元，CAGR高达137%（来源：Yole Group）。这是新市场的速度，不是旧市场的优化。

Hi-ONE对应的产业链——每一个环节都是新增市场，不存在于原有的电互连供应链中：

→ 硅光芯片

→ CW激光器

→ 光纤阵列单元

→ CPO封装基板

→ 专用测试设备

它不是分蛋糕，是做新蛋糕。当行业还在比拼晶体管密度时，真正的分岔路口已经出现了。下文分两章展开：首先讲Hi-ONE到底在干什么——去DSP的真相是什么，产业链如何重新洗牌；最后给出三条分界线，帮你判断在这场品类跃迁中，谁在受益，谁在承压。点个「在看」，让更多人看清谁在旧赛道上内卷，谁在新赛道上起飞。

第二章：技术真相

如果你觉得光模块竞争就是比谁更高速、更低功耗——那你并不孤单。两年前我也是这么想的。但Hi-ONE的数据，把这张桌子掀了。

Hi-ONE单模块7.2–8 Tb/s——36路×200G光通道聚合，相当于约9个800G模块捆在一起干活。第一个数字颠覆的认知：单模块带宽不够用？不对。一个光引擎顶一排名模块。第二个数字：去DSP后功耗直降50%以上。颠覆：光模块功耗太高？去掉最耗电的芯片，功耗反而比铜缆更低。第三个数字：传输距离100米。颠覆：光互联距离太短？100米覆盖Scale-Up域全部物理需求，铜缆在50米以上已严重劣化。三个数字指向同一个答案——Hi-ONE不是为了在现有赛道跑得更快，而是重新画了一条赛道。

这条赛道的第一颗钉子，叫去DSP。

先看数字：1.6T光模块BOM中，DSP一颗芯片就吃掉30–50%的成本，单颗接近100美元。全球高端PAM4 DSP市场，Marvell（~60–70%）+ 博通（~20–30%）两家合计垄断80–95%，而国内800G+ DSP自给率不足5%。华为海思自研DSP仅自用不外卖——你有不等于你能买。

去DSP从来不是"省功耗"这么简单。功耗下降是结果，结构性变革才是本质。传统架构里DSP干的事——信号修复、纠错、时钟同步——全是物理层的脏活累活。Hi-ONE通过线性驱动架构（类似LPO思路）跳过DSP的数字信号处理环节，把光信号直接送达协议层处理。通俗地说：原来需要翻译官（DSP）在中间传话，现在两个部门直接对话了——于是翻译官这个岗位变得不再必要。

为什么要干掉翻译官？因为翻译官不是你的人。

去DSP = 绕过博通+Marvell的"DSP税"——每颗1.6T模块省下约100美元BOM成本，同时绕开两家美国公司的产能分配权。这是中国AI光互联产业链第一次在核心电芯片环节拥有"不买"的选择权。不是追赶DSP，是让DSP变得不再必要。

华为的答案叫"去DSP"。英伟达的答案，恰恰相反——砸钱。过去3个月，英伟达在光互联领域承诺投入超过60亿美元：Coherent 20亿、Lumentum 20亿、Marvell 20亿、Corning最高32亿投资权（来源：Techinasia 2026.04）。技术路线：推CPO交换机，同样去DSP，但主攻Scale-Out（交换机间互连）。

英伟达认为AI网络瓶颈在Scale-Out带宽。华为的判断相反：瓶颈在Scale-Up域的"内存墙"。

Hi-ONE走NPO+去DSP，聚焦昇腾超节点内机架级TB级互连，已随昇腾950量产（来源：华为全联接大会2025）。不是谁优谁劣，是对AI网络瓶颈的判断不同——但无论哪种判断，去DSP都意味着同一件事：DSP的BOM占比归零，价值链的标的物换了。华为拥有1–2年Scale-Up窗口期——英伟达NVLink主导Scale-Up但光化程度低，华为用Hi-ONE先跑一步。

隐忧同在。Hi-ONE依赖InP衬底——一种磷化铟材料，可以理解为光芯片的"地基"。这个地基全球三家垄断>90%（住友43%、AXT 36%、JX 13%），这是中国光芯片产业链共同的物理性瓶颈。

第三章：产业冲击

产业链洗牌应声而起。总之一句话：价值从"组装为王"转向"光芯片+精密封装为王"。DSP退出BOM中心的宝座，EML光芯片（高速发光器件）和2.5D/3D光电合封（光芯片与电芯片立体堆叠封装）成为新的价值高地。

受益方浮出水面——三安光电、长电科技、新易盛。三家都有机会，但逻辑不同：三安赌国产替代的弹性，长电报封装升级的确定性，新易盛吃先发优势的红利。

三安光电：国内领先的6英寸InP IDM。去DSP后EML光芯片成为BOM占比最高的单颗器件，三安是国产稀缺的InP IDM。弹性最大。

长电科技：精密封装价值量从传统模块的<5%跃升至15–25%，XDFOI平台已具备CPO光引擎集成能力，78亿临港封测厂蓄势待发——国内具备CPO级光电合封量产能力的封测厂。确定性最高。

新易盛：LPO全球龙头，Meta/AWS订单锁定，供应链自主度显著高于传统模块厂。安全边际最厚。

有受益方，就有承压方。中际旭创：短期3年窗口期仍凭规模优势维持增长，CPO对可插拔业务的短期稀释有限，且已通过自研硅光+子公司TeraHop三条路线并行布局；但DSP供应完全受制于博通/Marvell，是其最脆弱一环。

特殊案例——天孚通信：不是承压是受益。英伟达CPO核心伙伴，CPO时代单台光纤阵列单元（FAU）用量提升3–5倍。无论CPO/LPO/NPO哪条路线赢，光引擎和FAU都要用——产业链中确定性最强的角色，谁都绕不开它。

但产业链洗牌的力度不是均匀的。三条分界线——每一条都对应你的判断。

先问自己第一个问题：用量分界线光芯片用量是现在的10倍。10倍扩圈意味着什么？你关注的公司，在这条线上有没有布局？

第二个问题：时间分界线CPO替代2026年~3%、2028年~16%（来源：摩根士丹利）。三年窗口期——窗口期内，这家公司的布局动作决定了它的后手。

第三个问题：生态分界线谁先用Hi-ONE或CPO爬过良率瓶颈，谁就主导下一代AI光互联标准。

三条线分开看都清楚——合起来看，是一把尺子。

"贵上极则反贱"——CPO概念过热，总会回归。分歧期，才值得用量尺丈量。追热点的人看价格，你丈量结构。

别人盯着K线问涨不涨——你亮出量尺，看结构。

刀落下来了。尺子在你手里。

能完整读完这三条分界线的人，百里挑一。能在这一刻选择转发的——不是分享一篇文章，是亮出自己的判断尺度。这把尺子只落在你手里，就可惜了。点个「在看」，让朋友圈里另一个看结构的人找到你。

用量、时间、生态——你赌哪一条最先被市场验证？评论区押注。