北京
【智车派新闻】特斯拉自研的AI5芯片即将在三星晶圆代工厂进入量产。三星晶圆代工厂的一名首席工程师近日在领英上发文透露，采用三星最先进2nm级工艺的特斯拉AI5芯片已经完成流片，相关产品很快就会投入生产。这则消息最早由科技博主Sawyer Merritt关注到。
特斯拉芯片
这位名为James Kim的首席工程师在帖子中写道，特斯拉与三星合作的AI5芯片已经实现流片，该芯片将在三星位于美国泰勒的工厂采用其最新的2nm工艺进行制造，并会很快被集成到特斯拉最新的产品当中。他还提到，过去几个月里与特斯拉帕洛阿尔托和奥斯汀的工程师团队合作是一段荣幸的经历。
从时间线来看，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾在今年4月中旬对外展示过AI5芯片的首颗样品，并明确表示这颗处理器会同时在台积电和三星晶圆代工厂两地制造。不过，采用台积电工艺版本的AI5要比采用三星工艺的版本早数月完成流片，三星方面的进度相对靠后。
根据马斯克此前的描述，这颗4月公开的AI5处理器模组集成了一颗体积相对紧凑的加速计算芯片，尺寸大约为半个光罩大小，模组旁边排布着12颗SK海力士的内存封装颗粒，看起来是标准的GDDR6或GDDR7器件。整个封装采用有机基板，内存组件的标注方式也与常见的独立DRAM芯片相似。
特斯拉目前尚未对外披露AI5内存子系统的位宽，但从模组上搭载的12颗内存封装来判断，其外部内存接口应具有相当的宽度。假如这套模组确实使用了12颗GDDR6或GDDR7芯片，那么处理器对应一条384位的内存总线。至于最终的内存带宽能达到多少，则取决于所选用的内存技术以及实际采用的传输速率，不同组合下的结果会有明显差异。
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