半导体，这个赛道火了

要说过去两年，半导体最火的无疑是和AI相关的GPU；那么未来几年，半导体设备行业最值得关注的新方向，很可能就是面板级封装。

很多人可能没听过这个名字，但资本早就已经开始行动了。最近一年，从国内北方华创、华海清科、盛美上海，到海外ASML、应用材料、TEL、KLA等设备企业，都开始围绕面板级封装推出新设备。

为什么？

因为AI芯片越来越大，传统晶圆封装开始不够用了。随着AI越来越强大，对芯片的要求越来越高，芯片就越来越大。过去几十年，半导体行业无论是制程还是封装都是围绕晶圆展开的，基本都是300毫米圆形晶圆。 但AI时代来了以后，情况发生了变化。

以英伟达最新AI GPU为例，一颗芯片往往需要与多颗HBM高带宽存储共同封装，封装面积越来越大，工艺越来越复杂。目前最主流的先进封装方案，就是台积电推出的CoWoS。

根据市场数据，CoWoS已经成为当前AI芯片最重要的先进封装技术之一，广泛应用于英伟达、AMD、谷歌等高性能AI芯片。数据显示，2026年第一季度全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，同比增长14%，创下同期历史新高。

先进封装已经成为设备投资增长最快的领域之一，AI越火，封装需求越旺，但新的问题也来了。

芯片本身是方的，但晶圆却是圆的。 所以每做一块芯片，总会浪费掉边缘不少面积。

如果把圆形晶圆换成矩形面板，会怎样？这就是面板级封装（PLP）。

简单来说，就是把原来放在圆形晶圆上的封装流程，搬到更大的矩形玻璃或有机面板上。例如一块610mm×457mm的标准面板，面积约为300毫米晶圆的4倍。不仅一次可以生产更多产品，而且矩形芯片在矩形面板上的排布更加紧密，材料利用率也明显提高。

业内普遍认为，随着AI芯片尺寸不断增大，PLP有望进一步降低先进封装成本，提高产能利用率。所以不少机构把它看成下一代先进封装的重要方向。

事实上，国际设备厂商布局比很多人想象得更早。例如美国Onto Innovation推出了专门针对面板级封装的JetStep系列曝光设备，可处理大尺寸面板翘曲和芯片偏移问题。ASML、尼康、佳能、SCREEN等公司，也陆续推出适用于大尺寸封装的新产品。

不仅如此，应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、KLA等全球半导体设备巨头，都已经把面板级封装纳入先进封装战略。他们看中的，不只是今天的市场，而是未来十年。

相比过去很多新技术需要追赶，这一次国产厂商明显准备得更早。

第一家：华海清科

华海清科主要做CMP设备，CMP是先进封装中最重要的工艺之一，就是把封装表面磨平。如果平坦度不够，后续层层堆叠都会受到影响。2026年，华海清科宣布，自主研发的510×515毫米板级CMP设备Master-P510APEX获得国内先进封装客户量产订单。是国内公开披露的板级CMP量产设备重要突破之一。

第二家：北方华创

北方华创今年动作非常快。先后发布了面板级封装PVD设备、PIQ设备，以及600×600毫米板级Descum去胶设备。其中，Descum主要负责去除光刻胶残留，看似不起眼，却直接影响产品良率。为了适应大尺寸基板，北方华创采用动态电极调节、主动温控等方案，使整个板面的去胶更加均匀。

第三家：盛美上海

先进封装离不开电镀。RDL重布线、玻璃通孔、铜柱制造，都需要电镀设备。2025年，盛美上海交付首台水平式面板电镀设备。随后，公司又获得海外头部封装企业面板级先进封装清洗设备订单。目前，其设备已支持310毫米、510毫米以及600毫米等多种面板规格。

第四家：激光设备厂商

玻璃基板是未来面板级封装的重要材料。而玻璃必须先打孔，这个工艺叫TGV，目前，大族半导体、帝尔激光等企业均已推出相关设备，并实现面板级玻璃通孔设备交付。

根据SEMI预计，AI、高性能计算和先进封装将继续推动全球半导体设备投资保持高位。未来几年先进封装市场仍将保持较快增长，先进封装在整个封装市场中的占比持续提升，而面板级封装有望成为其中增长最快的新方向之一。

当然，目前行业仍处于产业化初期。良率、标准化、材料体系以及EDA工具等方面，还有不少挑战。尤其不同厂商采用的面板尺寸并不统一，导致设备标准尚未完全建立。因此，短期内仍以客户验证、小批量导入为主。真正的大规模放量，还需要时间。

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