ASML新一代EUV光刻迎来商业量产！订单已排至2028年

7 月 15 日，全球光刻机龙头 ASML 发布 2026 年第二季度财报。受人工智能基础设施投资持续升温带动，公司营收、利润均超出市场预期，并再次上调全年业绩指引。

与此同时，ASML 还宣布了一项对整个半导体产业具有标志性意义的进展：英特尔已经开始在商业芯片生产中使用新一代 High NA（高数值孔径）EUV 光刻系统，标志着 High NA EUV 正式迈入商业量产阶段。

对于半导体行业而言，这则消息比财报数字更加重要。过去几年，High NA EUV 一直被视为先进制程迈向 2 nm 及以下节点的重要技术，但外界也始终质疑其成本、产能、光刻胶以及工艺成熟度是否足以支撑真正的大规模制造。

如今，随着首款商业产品开始采用这一技术，ASML 证明了这套历时十余年研发的新平台已经跨过实验验证阶段，正式进入产业化应用。

业绩全面超预期

财报显示，ASML第二季度实现净销售额 93.3 亿欧元，高于此前业绩指引；毛利率达到 54.0%，净利润为 29.2 亿欧元，同样超出市场预期。公司表示，本季度业绩超预期的主要原因来自装机售后服务（Installed Base Management）业务，相关收入达到 28 亿欧元，较此前预期高出约 3 亿欧元，主要受客户升级现有设备、提升生产效率需求增长带动。

（来源：ASML ）

基于持续增长的市场需求，ASML 将 2026 年全年净销售额预期由此前的 400 亿至 430 亿欧元，上调至 430 亿至 450 亿欧元，预计全年毛利率达到 54% 至 56%；第三季度销售额预计为 110 亿至 120 亿欧元，同样高于市场预期。

ASML 的 CEO Christophe Fouquet 表示，一方面是因为客户需求持续强劲，另一方面则是公司供应链、制造能力以及现场装机服务能力不断提升，使ASML 能够更快满足客户扩产需求。

从产品结构来看，EUV 仍是公司最重要的增长引擎。本季度，EUV 光刻机贡献了约 57% 的系统销售收入，季度共交付 16 台 EUV 光刻机；此外，公司还交付了 23 台浸润式 ArFi 光刻机、35 台 KrF 光刻机以及其他 DUV 产品。

图 ｜ASML 2026 年第二季度系统销售结构。EUV 光刻机贡献了 57% 的系统销售额，逻辑芯片与存储芯片客户需求基本持平；按发货地区计算，韩国和中国台湾仍是主要市场。（来源：ASML）

最受行业关注的当属开头提到的， High NA EUV 的最新商业化进展。ASML 在财报中宣布，英特尔已经开始在其最新一代 Panther Lake 处理器部分制造层中采用 High NA EUV 光刻系统进行生产。

需要说明的是，这并不意味着整颗芯片完全依赖 High NA EUV 制造，而是在部分关键光刻层开始采用这一新平台。这也是先进制程导入新一代光刻技术的惯常方式：先在少量关键层验证工艺稳定性，再逐步扩大应用范围。

相比当前广泛使用的 Low NA EUV（数值孔径 0.33），High NA EUV 将数值孔径提升至 0.55，可以显著提高光学分辨率，使芯片制造商能够以更少的曝光次数完成更精细的图形刻蚀，降低多重曝光带来的复杂度，为 2nm 以下工艺提供更高的制造效率和良率。

图 ｜ High NA EUV （来源：Intel）

不过，这项技术长期以来也面临不少挑战。一台 High NA EUV 光刻机价格接近 4 亿美元，约为上一代 EUV 系统的两倍，同时还需要全新的光罩、光刻胶及工艺流程配套，因此不少业内人士此前对其商业价值保持谨慎态度。如今，随着英特尔率先将其用于量产产品，这些质疑正在被逐步打消。

AI正在重塑光刻机市场

ASML 此次上调全年预期的背后，核心驱动力依然是 AI。过去一年，微软、Alphabet、Meta 等科技公司持续扩大 AI 基础设施投资，带动英伟达、AMD、英特尔等芯片企业不断扩大先进制程产能，也进一步推高了晶圆厂对光刻设备的需求。

ASML 表示，今年先进逻辑芯片相关业务收入预计增长约25%；而受DDR、HBM 等高带宽存储需求旺盛影响，存储芯片业务收入预计增长约75%。近期存储芯片市场供不应求，新一代制程节点需要更多光刻工序，也进一步提高了 EUV 和浸润式 DUV 光刻机的需求。

值得注意的是，本季度 ASML 来自逻辑芯片与存储芯片两大市场的收入已接近平分秋色。这与过去几年逻辑芯片长期占据主导的情况形成鲜明对比，也反映出 AI 对 HBM、DDR 等先进存储需求的快速增长正在重塑整个半导体设备市场。

在备受关注的中国市场，ASML 首席财务官 Roger Dassen 表示，公司仍预计 2026 年中国市场约占全年净销售额的20%。与此前预测保持一致。

不过，由于 ASML 已经整体上调全年收入预期，在销售占比不变的情况下，中国市场对应的绝对销售规模也将高于年初预测。公司表示，目前中国市场新增需求主要来自逻辑芯片领域，以满足本土市场需求为主。

订单已排到2028年

面对持续增长的 AI 芯片需求，ASML 也已经开始提前扩充产能。

Christophe Fouquet 在财报会上透露，公司 2027 年EUV 光刻机订单已基本确定，因此计划在 2027 年将EUV 产能较 2026 年提升约30%；同时，公司已经收到大量 2028 年订单，目前正评估是否继续在 2028 年再提升约30%的 EUV 产能。此外，浸润式 DUV 光刻机也将同步扩产，2027 年同样计划提升约 30% 的产能，并评估 2028 年进一步扩产的可能性。

从行业角度来看，这意味着全球先进芯片制造商已经开始按照未来数年的 AI 需求提前锁定产能。对于一台交付周期长达数月甚至一年的 EUV 光刻机而言，这种长期订单不仅提升了 ASML 未来几年的业绩确定性，也反映出晶圆厂对先进制程投资的信心仍在持续增强。

更重要的是，随着 High NA EUV 首次进入商业芯片制造，先进光刻技术的发展重心也开始从“能否实现”转向“如何大规模部署”。对于正在迈向 2nm 及更先进工艺的全球半导体产业而言，这不仅是一项设备升级，更意味着下一轮先进制程竞争正式进入新的阶段。

1.https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/asml-reports-q2-2026-results

2.https://www.reuters.com/business/asml-tops-q2-estimates-ai-chip-demand-2026-07-15

3.https://www.ft.com/content/731ec5ef-e9e1-40f5-b0bd-09e71787a938