北京
近日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（股票代码：688825）正式开启网上和网下申购。
长鑫科技本次发行价格为8.66元/股，初始发行股份66.88亿股，占发行后总股本10%。超额配售选择权行使前，预计募集资金总额约579.19亿元；若全额行使，预计募集资金总额约666.07亿元。按发行价格计算，长鑫科技发行市值约为5792亿元。这一募资规模将超过2020年中芯国际创下的532亿元纪录，成为科创板历史上最大IPO。
长鑫科技成立于2016年，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
募集资金将全额投向三大项目：12英寸DRAM晶圆产线升级改造、HBM与车规存储技术升级、下一代存储前瞻技术研发。
本次战略配售共有30家机构及产品获配。全国社保基金（36个组合）、基本养老保险基金、国调基金二期等长期资金参与；半导体产业链公司包括澜起科技、西安奕材、拓荆科技、中微公司等；下游企业包括小米、TCL科技、蔚来、美团、腾讯、阿里云等。
业绩方面，长鑫科技2023年至2025年分别实现营业收入90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元。公司预计2026年上半年营业收入1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，归母净利润247.62亿元。
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