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台积电(TSMC)又要涨价了。
据日经亚洲(Nikkei Asia)7 月 21 日援引知情人士的消息,台积电计划从 2027 年初起,对旗下先进制程与成熟制程的代工价格全面上调。其中,高性能计算(HPC)领域部分订单的最高涨幅可达 25%。
这轮涨价的谈判据称从 6 月启动,7 月已基本敲定,客户名单包括苹果、英伟达、AMD、联发科等。
有趣的是,涨价消息流出的 5 天前,7 月 16 日举行的 2026 年第二季度财报电话会上,台积电 CEO 魏哲家曾表示,他“很嫉妒”存储芯片厂商高达 86% 的毛利率:“如果台积电的 68% 能变成 86%,我会非常高兴”。这句话之后,魏哲家又补了一嘴:“我们不会突然把价格提高 4 倍或 5 倍,客户没法承受这种涨幅。”
如今我们回头看,彼时涨价谈判已进入尾声,魏哲家所言,并非随口发出的感慨。
涨了多少
消息称,台积电将 7nm 及以下先进制程的基准价格上调了 5%~10%,具体幅度视工艺节点和客户而异。
更值得关注的是,台积电还准备了一层叠加条款:如果客户需要在原有产能配额之外追加 HPC 芯片产能,就要在基准涨幅之上再支付 10%~15% 的溢价。两项相加,部分订单的实际涨幅接近 25%。
这几乎是专为 AI 产业设计的“插队费”。先进制程总产能受限,AI 需求短期内却没有减弱的迹象。对此,台积电选择给产能优先级明码标价,通过溢价筛选客户:谁想先拿货,就得多掏钱。
不过,成熟制程也没能幸免:12nm、16nm、28nm 及其他更老的节点将面临最高10% 的价格上调,具体涨幅视不同节点而定。
不是一家的事
AI 的发展如火如荼,除了台积电,从光刻机到晶圆代工,从存储到 CPU, 整条半导体产业链的价格都在同步上行。
在上游,光刻机厂商荷兰阿斯麦(ASML)正在重新设计低数值孔径极紫外光刻(Low-NA EUV)设备的定价模型。此前,ASML 按晶圆产出量收费,现在希望改为按照设备带来的“综合价值”定价,把良率提升、能耗优化等附加价值都计入报价。
这一变化据称让台积电感到颇为不满,于是,它转身就把成本压力传导给了下游客户。
台积电之外,其他代工厂也在涨价。联华电子(UMC)已正式通知客户,由于原材料、能源、设备成本上升,以及 AI、通信、消费电子等领域的需求回暖,公司将从 2026 年下半年起上调晶圆代工价格。
台积电旗下的世界先进积体电路(VIS)早已从 4 月起开始调价,力晶积成电子制造(Powerchip)正在逐步上调低毛利产品线的报价。中芯国际(SMIC)此前也对部分成熟节点的价格上调约 10%。
至于下游,英特尔于 6 月上调了部分客户端和数据中心处理器的售价,给出的理由同样是供应成本和市场需求。
存储行业的疯狂,反衬出台积电的“理性涨价”?
回到开头,让魏哲家眼红的存储环节,涨价最猛。
随着数据中心对高带宽存储(HBM)等高端存储的需求不断推高,三星电子、美光与 SK 海力士集中发出警告:。
集邦咨询(TrendForce)数据显示,2026 年第一季度,动态随机存取存储器(DRAM)的合约价环比涨幅一度接近 90%。这一数字到第二季度也未见放缓:DRAM 的合约价环比继续上涨了 58%~63%,固态存储(NAND Flash)的合约价环比上涨 70%~75%,双双创下十年来最大涨幅。
存储厂商正站在 HBM 稀缺性堆出来的短期高点上,按照周期规律,86% 的毛利率并不会一直持续下去。魏哲家选择用这一非常态数字作为参照系,目的或许是“教育”市场:当下台积电的价值与回报并不完全匹配。
魏哲家的“嫉妒”,成了台积电涨价的铺垫之一。
不过,台积电这轮涨价并非任性之举。魏哲家在电话会中强调,台积电的毛利率需要“足够支撑长期扩产投入,这符合客户和台积电双方的利益”。现实情况证明其所言非虚:截至目前,台积电 2026 年的资本支出已创下 600 亿到 640 亿美元的历史新高,涨价成了顺水推舟的事。
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图 | 台积电 2026 年 2 季度电话会(来源:台积电)
涨价的底气,是对手太不争气
台积电有底气涨价,是因为 AI 客户几乎没有别的选择。
在先进制程的主要玩家中,三星代工是最有可能的替代者。不过,其在 3nm 时代累积的良率问题让它错失了大量高端订单,这直接拖累了 2nm 时代的产能爬坡。今年 6 月,三星代工的良率才堪堪越过 60% 的量产门槛,同期台积电的 2nm 良率已经来到 60%~70%。
英特尔代工业务的改善节奏同样缓慢。据分析师估算,其 18A 制程的良率已从早前的 65% 提升至 85% 左右,但真正面向外部客户的 18A-P 仍处于风险试产阶段,而且,路透社报道称,英伟达在测试 18A 后,并未继续推进。CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)将 2026 年定义为“执行年”,。
因此,对客户而言,面对涨价,换掉台积电,找其他代工厂下订单,在实操层面并不现实。
更进一步,台积电涨价一直遵循着“温水煮青蛙”的逻辑,其过去十几年的运营策略,基本上可以概括为用合理利润换长期绑定。正如魏哲家所言,这次涨价也不算狮子大开口,只要不把客户逼到墙角,他们自然就没有扶持替代方案的动机。
最终谁买单
基于上述讨论,这轮成本上移的传导路径已经很明晰了。
高毛利、有强定价权的公司大概率会通过下一代产品的定价上涨,将成本转嫁给终端。台积电选择将执行时点定在 2027 年初,正是为了给下游客户留出调整售价的窗口期。
承压最明显的将是中低毛利的芯片设计公司:它们既没有议价空间,又难以完整传导成本。
更深层的变化在于前文提到的产能分配优先级:以 AI 厂商为主的 HPC 客户愿意为额外产能支付 15% 溢价,台积电的产能天平自然发生倾斜。
基于此,毛利率相对较低的智能手机、汽车、物联网芯片可能被逐步挤到先进制程队列的后段。
对照存储领域,类似的产能挤出效应已经出现:通用 DRAM 为了给 HBM 让路而减产,。
二者叠加,消费者要更“肉痛了”:到 2027 年下半年,新一轮换代周期的新款笔记本、旗舰手机、消费级显卡价格,都将比往年同期贵上一大截。
参考内容:
1.https://asia.nikkei.com/business/technology/exclusive-tsmc-to-raise-chipmaking-prices-by-up-to-10-from-2027
2.https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2026/07/16/tsm-tsm-q2-2026-earnings-call-transcript/
3.https://nand-research.com/memory-flash-crisisc-update-march-2026/
运营/排版:何晨龙
注:封面/首图由 AI 辅助生成
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