要融579亿，长鑫IPO！站上超级周期，但之后还要看什么？

抓住风口，看懂趋势

本期要点：站上周期，但如何跳出周期？

你好，我是王煜全，这里是王煜全要闻评论。

今天，一家很多人听过、却又可能不是太熟悉的中国芯片公司，就要在科创板挂牌上市了。

这家公司就是长鑫科技。预计募集资金579亿元，将是A股市场规模最大的科技股IPO。

但我们认为，相比于巨额融资数字，真正值得产业界与投资界重视的一点在于，长鑫科技的快速崛起表明，AI正在把存储芯片这个最典型的周期行业，推到了算力基础设施的核心位置。

内存周期

现在，一说到数据中心，我想大家的第一反应不再只是英伟达，反而可能会是海力士、三星、美光这三家存储巨头。

因为，存储芯片已经成为了整个产业的卡点。

决定系统效率的不只是GPU，还有数据能不能被快速地送进GPU。

这就像是，一个工厂的机器再先进，但原材料进不来、产品运不出去，也形成不了产能。

算力再高，数据如果卡在传输通道上，GPU就只能处于等数据的饥饿状态。在数据中心领域，这个现象有个著名的专业术语——“内存墙”（Memory Wall）。

也正是因为要撞破这堵墙，当下最火的技术就是HBM，即高带宽内存。

它通过垂直堆叠、超宽总线和贴近计算芯片的封装，把单颗芯片的传输带宽推到了TB/s的级别，是传统DDR5（即通用服务器内存）带宽的几十甚至上百倍。

而AI推理、Agent、长上下文、以及企业级AI应用的爆发式扩张，使得推理和训练两端对系统内存的需求也随之增长。

这种强劲的需求进而改变了硬件的成本结构。

在搭载Blackwell架构的AI服务器中，HBM内存的成本已经占到整机总成本的50%以上。

存储芯片涨价如此剧烈，核心原因在于其天生的“强周期性”。

就在三年多前的下行周期中，扩产过快加上需求萎缩，让三大存储巨头面临惨烈亏损。

正是有了上轮巨亏的血泪教训，在本轮AI需求激增时，即便盈利丰厚，它们在新建晶圆厂上表现得很审慎，只是将现有产线改造为HBM生产线，就导致了全行业整体供给的增量极为有限。

可是，存储芯片是一个资本开支巨大、扩产周期长的行业。一座新晶圆厂从设备安装、工艺调试到产能爬坡，往往需要数年。

因此，供需不平衡，使得三大存储巨头的业务营业利润率一度飙升至50%以上，HBM合约价格在过去一年多里暴涨30%～50%。

长鑫

但要知道，现阶段，火的是HBM，但这并不是长鑫的主要收入来源，它为什么也会成为这轮行情的主要受益者之一？

据招股书披露，长鑫当前的主要产品是DDR和LPDDR（即主要用于智能手机等随身设备的低功耗内存），两者合计占主营业务收入的98.3%。

当然，长鑫也在朝HBM进发。

公开信息显示，长鑫的HBM2已经量产，HBM3样件也已送客户验证。但在当下的实际收入占比中，HBM不足2%。

那长鑫所生产的这些所谓“普通存储芯片”怎么也跟着涨了？

一方面，是数据中心扩建带来的配套需求。

高性能AI服务器中，不只需要HBM，CPU的需求也在增长，也需要大容量DDR5等系统内存，而且用量是普通服务器的8~10倍。

另一方面，是HBM在疯狂抢占内存晶圆的产能。

HBM依然使用内存晶圆制造，但由于堆叠层数多、芯片面积大、工艺复杂，单位晶圆最终贡献的有效存储量远低于普通内存。

据业界经验数据显示，三大厂商每投入1片晶圆生产HBM，就意味着放弃了3到4倍的DDR5产出。

到2026年底，三大厂商里HBM预计将会占用约22%的晶圆产能，却只能造出约9%的存储容量。

也就意味着，能够留给生产传统系统内存的有效晶圆产能会被大幅压缩，间接减少了普通内存的产量。

在宽裕的时期，普通内存是个高标准化的大宗周期商品；但现在，AI带来了HBM的紧缺，让普通内存也随之成了市场上的香饽饽，电脑和手机内存也跟着全面涨价。

站上周期

理解了上面的产业逻辑，就能看懂长鑫为什么在这时候受到追捧。

第一，AI算力扩张是当前最确定的需求增量，长鑫主营的DDR、LPDDR等普通内存需求也被数据中心一起带动。

第二，当海力士、三星、美光把先进产能优先切去给HBM时，全球普通内存供给出现了巨大缺口。长鑫刚好就站到了供需的关键位置上。

这显然不再是谁技术最领先的问题，是谁最能满足需要。

第三，也是长鑫的核心优势，它背靠中国这个巨大市场。

目前长鑫的内存晶圆产量，全球第四、中国第一，是中国少有的规模化供给者。

最后，我们想指出的是，潮流才决定一个产业的池子有多大，瓶颈才决定价值会流向哪些环节，控制点则决定谁拥有长期的定价权与话语权。

客观来说，目前长鑫处在AI算力扩张这一轮主潮流里，但仍站在相对边缘的位置。全球HBM的标准、客户认证和产业生态，仍由三家国际巨头主导。

接下来要看的，是看长鑫能不能翻过HBM这座山。

三大巨头已经全面进入HBM4的量产阶段。在这一领域，长鑫与它们依然存在2-3代的技术代差，以及3-4年的时间差。当周期结束时，长鑫的产品会是最先受到影响的一批。

更重要的是，从DDR走向HBM，并不是耗时间就行的，是要把多方面的工程技术做到极致。这背后需要一套全新的制造体系来支撑。

所以，虽然在国内，长鑫是真正掌控技术、并主导存储产业的企业，但它能不能成为全球的技术引领者，跨越HBM这座天堑，依然需要时间和耐心来观察，也是大家需要持续关注的地方。

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