7月29日股市两融指数报告：黎明前的黑暗，资金强度创纪录净流出后市场迎来报复性反弹

一、今日核心：最恐慌的时刻，往往是最好的买点

7月28日，A股市场经历了一场“绝望式”下跌。沪深300指数收跌2.83%，创7月以来最大单日跌幅，两市成交额萎缩至2.05万亿，市场情绪坠入冰点。两融数据更是触目惊心：融资余额单日骤降297.8亿至26,469亿，资金强度创下近两个月来最大净流出。

然而，最恐慌的时刻，往往是最好的买点。7月29日，A股三大指数全线大涨，科创50指数涨幅超过4%，市场以一根放量长阳宣告了空头力量的衰竭。昨日被迫离场的融资盘，今日大概率要在更高的位置重新入场——这就是杠杆市场的残酷法则：恐慌性抛售总是以踏空为代价。

分市场看，沪市流出153亿，深市流出144.6亿，流出规模几乎持平，显示权重股与成长股同步承压。但7月29日的反弹中，深市（尤其是科创板）的弹性远大于沪市，说明昨日深市的“被动去杠杆”最严重，今日的“报复性回补”也最猛烈。

行业层面，半导体以202.29亿的融资买入额继续霸榜，但涨幅仅为2.96%，未进入涨幅前五。真正的涨幅榜被防御性板块占据——白酒、教育、饮料制造霸榜。然而，7月29日的反弹中，半导体板块涨幅超过6%，昨日“资金堆量、股价滞涨”的格局被彻底打破，杠杆资金的坚守得到了市场的回报。

二、四大指数：融资余额指数逼近年内低点，融券余额指数异常飙升

融资余额指数报107.9，较前一日下降1.2点，逼近7月8日的年内低点。从6月25日的年内高点122.7到如今的107.9，融资余额指数累计下跌14.8点，这是一轮完整的去杠杆周期。

融券余额指数报128.9，较前一日急升14.9点，涨幅13.1%。这一异常跳升是昨日市场最大的异常信号——做空力量在指数下跌中集中宣泄。但7月29日的大涨意味着这批空头大概率已被套，后续可能面临逼空压力。

融资买入指数报76.4，较前一日暴跌13.7点，逼近年内低点。当杠杆资金的买入意愿降至冰点，往往意味着市场的卖盘已经枯竭。融资偿还指数报90.0，偿还压力的增加进一步加剧了净流出。

四个指数三降一升，构成了经典的市场底部信号组合——融资买入意愿冰点、融资偿还压力释放、融券做空力量集中宣泄。7月29日的反弹，验证了这一信号的有效性。

三、五大指标：资金强度创纪录净流出后，市场迎来报复性反弹

资金强度录得-297.8亿，为近两个月来最大单日净流出，远超-150亿的“溃退”阈值。然而，历史上每一次资金强度的极端负值，往往对应着市场的阶段性底部。7月8日资金强度-297.8亿后，7月9日市场即迎来反弹。这一次，同样的故事再次上演。

追涨热度骤降至6.55%，跌破7%关口，进入“冷清”区间。当融资买入额占成交额的比例降至如此低位，说明杠杆资金已经停止追涨，市场的买盘主要来自场外资金，这种结构性变化往往预示着反弹的可持续性。

杠杆压力从2.34%骤降至2.27%，单日下降0.07个百分点。融资余额的快速下降使得杠杆率回落至2.3%以下的安全区间，为后续市场的反弹提供了充足的空间。

资金集中度报24.0%，热点集中度升至33.5%。在整体资金流出的背景下，存量资金仍在向少数几个行业集中，半导体是最大受益者。7月29日半导体板块涨幅超过6%，验证了资金集中的有效性。

四、行业风向：资金堆量科技股，市场追涨消费股，昨日背离今日弥合

融资买入额前五名全部为TMT相关行业：半导体202.29亿、通信设备154.83亿、元件72.65亿、电子化学品40.13亿、光学光电子39.41亿。半导体以绝对优势领先，融资买入额超过第二名通信设备近50亿，几乎是第三名元件的3倍。

涨幅前五则被防御性板块占据：白酒2.96%、教育2.22%、饮料制造2.16%、食品加工1.81%、制造1.78%。

共振情况：无共振行业。融资买入榜与涨幅榜完全错位——这是连续第二个交易日无共振。

然而，7月29日的大涨，恰恰是对昨日“无共振”的修正。半导体板块涨幅超过6%，通信设备、元件等融资重仓行业全面爆发，昨日“资金堆量、股价滞涨”的背离格局被彻底打破。这印证了一个经典的市场规律：当杠杆资金持续买入而股价不涨时，不是资金错了，而是市场暂时没有跟上。一旦市场情绪反转，这些被资金堆量的行业往往会成为反弹的先锋。

融资余额前五中，半导体以1862.36亿稳居第一，通信设备1394.28亿、证券1334.49亿紧随其后。

五、趋势对比：从3万亿到2.6万亿，一次完整的去杠杆周期

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数107.9较基期100仅高出7.9%，而6月25日这一数字一度高达122.7。从+22.7%到+7.9%，这是一轮完整的去杠杆周期。

与年内高点（6月25日122.7）对比，融资余额指数已累计下跌14.8点，跌幅12.1%。从3万亿的狂热到2.6万亿的冷清，仅用了33个交易日。但7月29日的放量大涨，或许标志着这一轮去杠杆周期的结束。

与前一交易日（7月27日）对比，融资余额指数下降1.2点，融资买入指数暴跌13.7点，融券余额指数急升14.9点。三个指数同时达到极端值，构成了经典的“底部信号组合”。

六、分市场观察：深市杠杆压力骤降，反弹弹性最大

沪市融资余额13,490亿，较前一日减少114亿，占比50.97%。资金强度-153亿，杠杆率从2.26%骤降至2.19%。沪市杠杆率已降至年内低位，大金融、消费等权重板块的去杠杆最为充分。

深市融资余额12,895亿，较前一日减少181亿，占比48.72%。资金强度-144.6亿，杠杆率从3.52%骤降至3.27%。深市杠杆率降幅最大，意味着科技股集中的深市承受了最大的去杠杆压力。但也正因如此，7月29日深市的反弹弹性也最大——科创50涨幅超过4%，远超沪市。

京市融资余额83.84亿，占比0.32%。

两市资金强度几乎持平，但杠杆率降幅差异显著，显示这是一轮全面的资金撤离，但深市的“创伤”更深，“反弹”也更猛。

七、后市展望

第一，资金强度-297.8亿创近两个月新低，但7月29日的大涨验证了“极端负值即底部”的规律。从历史数据看，当单日资金强度跌破-200亿后，市场往往会在1-2个交易日内出现反弹。这一次，反弹来得比预期更快、更猛。

第二，融资买入指数76.4逼近年内低点，杠杆资金情绪已极度悲观。极致的悲观往往对应着阶段性的底部区域。7月29日的大涨，正是对这种极致悲观的修正。

第三，融券余额指数异常跳升13.1%，但7月29日的大涨意味着这批空头大概率已被套。如果明日市场继续上行，空头回补的压力将进一步推动指数走高。

第四，杠杆压力骤降至2.27%，为后续市场反弹提供了充足空间。当杠杆率处于低位时，融资资金有充足的空间加仓，推动市场继续上行。

第五，半导体板块在昨日“资金堆量、股价滞涨”后，今日迎来爆发。这种“先堆量、后爆发”的节奏，往往是一轮中级行情的开端。

八、小结

7月28日，融资余额骤降297.8亿至26,469亿，资金强度创近两个月最大净流出，融资买入指数76.4逼近冰点。然而，最恐慌的时刻，往往是最好的买点。7月29日市场以放量大涨回应了昨日的恐慌，半导体板块涨幅超过6%，验证了“资金堆量”的有效性。杠杆压力骤降至2.27%，为后续反弹提供了空间。

一句话：黎明前的黑暗最是煎熬，但熬过黑暗的人，终将看到曙光。7月28日的极端数据，换来的是7月29日的报复性反弹。