7月30日股市两融指数报告：融资余额再降256亿，科创板强势反弹引领市场，半导体通信元件三箭齐发

一、今日核心：融资余额二连降逼近2.6万亿，科创板领涨，融资买入榜与涨幅榜高度重合

7月29日A股三大指数全线大涨，科创50指数涨幅超过4%。交易所最新数据显示，融资余额26,213亿，较前日减少256亿，连续两日累计净流出超过550亿，逼近2.6万亿关口。融资买入额1,908亿，较前日增加213亿，增幅12.6%，进攻意愿在冰点后出现明显回暖。

科创板放量领涨，半导体、通信设备、元件三箭齐发。 科创50放量大涨，半导体、通信设备、元件分别位列融资买入榜前三。涨幅榜方面，半导体5.55%、通信设备4.99%、元件4.19%分列涨幅榜第一、第二、第四，融资买入榜与涨幅榜高度重合，三箭齐发，全线共振！

深市融资余额12,763亿，单日减少132亿，杠杆率降至3.46%。深市杠杆率的连续下降，为后续科技股的反弹提供了空间。北上资金当日大幅净流入，与杠杆资金的撤离形成对冲，但杠杆资金的“被动去杠杆”与北上资金的“主动加仓”之间的背离，往往意味着阶段性底部的临近。

二、四大指数：融资余额指数续创7月新低，融资买入指数止跌回升

融资余额指数报106.9（26,213亿 ÷ 24,526亿 × 100），较前日（107.9）下降1.0点，跌幅0.9%，逼近106整数关口，续创7月以来新低。从6月25日的年内高点122.7到如今的106.9，融资余额指数累计下跌15.8点。但7月29日科创板的放量大涨，可能标志着这一轮下跌趋势的终结。

融券余额指数报128.6（221.5亿 ÷ 172.3亿 × 100），较前日（128.9）微降0.3点，结束此前连续两日的急升，做空力量在昨日大涨中开始撤退。

融资买入指数报86.0（1,908亿 ÷ 2,218亿 × 100），较前日（76.4）大幅上升9.6点，涨幅12.6%，自7月8日以来首次止跌回升。融资偿还指数报97.6（2,164亿 ÷ 2,214亿 × 100），较前日（90.0）上升7.6点，降幅8.4%，偿还压力同步回升但幅度小于买入回升幅度。

四个指数出现分化信号：融资余额续创新低，但融资买入指数止跌回升、融券余额指数微降。 这种“一降两升一稳”的组合，往往是市场企稳反弹的前兆。

三、五大指标：资金强度-256亿，追涨热度9.34%大幅回升

资金强度为-256亿元，连续两日大幅净流出，两日累计净流出超过550亿。但7月29日的放量大涨表明，这可能是“最后的恐慌”——杠杆资金在底部割肉，而聪明钱在底部接筹。

追涨热度大幅回升至9.34%（融资买入额1,908亿 ÷ A股成交额23,143亿），较前日（8.30%）上升1.04个百分点，重返9%上方。基期追涨热度约8.9%，当前已重回基期之上。融资买入额与A股成交额同步放量，市场情绪从冰点快速回暖。

杠杆压力从2.27%进一步下降至2.24%，连续两日下降，累计下降0.10个百分点。融资余额的快速下降使得杠杆率降至7月以来最低水平，为后续市场反弹提供了充足空间。

资金集中度报23.8%（前五大行业融资余额合计约6,250亿 ÷ 26,213亿），连续两日下降。热点集中度大幅上升至34.8%（前五大行业融资买入额合计约1,050亿 ÷ 1,908亿），显示在整体资金流出的背景下，存量资金正在加速向头部行业集中。

四、行业风向：半导体通信元件三箭齐发，全线共振

融资买入额前五： 半导体248.19亿、通信设备148.19亿、元件96.78亿、电子化学品47.76亿、光学光电子40.55亿。半导体以绝对优势领先，融资买入额超过第二名通信设备整整100亿，几乎是第三名元件的2.6倍。

涨幅前五： 半导体5.55%、通信设备4.99%、元件4.19%、电子化学品4.11%、光学光电子3.68%。

共振情况：五个行业全部实现共振！ 融资买入榜前五与涨幅榜前五完全重合，五个行业全部出现在两张榜单中。这是近一个月来首次出现的“五行业全面共振”，标志着科技主线的全面爆发。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振，通信设备（融资买入第二、涨幅第二）、元件（融资买入第三、涨幅第三）、电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）、光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）全部实现共振。

融资余额前五： 半导体1,823.60亿、通信设备1,359.03亿、证券1,328.46亿、元件839.11亿、电池779.25亿。半导体在经历连续下跌后仍稳居第一。

昨日“无共振”的背离格局，今日被“五行业全面共振”彻底打破。 科技主线从冰点到沸点的切换，仅用了一个交易日。这一方面说明市场的弹性极强，另一方面也印证了“极致悲观往往对应阶段性底部”的市场规律。

五、趋势对比：距年内高点累计下跌15.8点

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数106.9较基期100仅高出6.9%，而6月25日这一数字一度高达122.7。从+22.7%到+6.9%，融资余额指数已回吐了年内大部分涨幅。

与年内高点（6月25日122.7）对比，融资余额指数已累计下跌15.8点。但从7月29日的市场表现看，科技主线的全面爆发可能标志着这一轮下跌的终结。

与前一交易日（7月28日）对比，融资余额指数下降1.0点，但融资买入指数大幅上升9.6点。这种“余额降、买入升”的组合，意味着资金正在从存量博弈转向增量回补——这是一个积极的信号。

六、分市场观察：三市资金强度分化，深市科技弹性最大

沪市： 融资余额13,367亿，较前日减少123亿，占比50.99%。资金强度-123亿，杠杆率从2.19%微降至2.20%。沪市流出规模最大，但杠杆率已降至年内低位。

深市： 融资余额12,763亿，较前日减少132亿，占比48.69%。资金强度-132亿，杠杆率从3.27%进一步降至3.17%。深市杠杆率的连续下降，为后续科技股的反弹提供了空间。7月29日科创50涨幅超过4%，验证了“杠杆压力释放越充分、反弹弹性越大”的逻辑。

京市： 融资余额83.43亿，较前日减少0.41亿，占比0.32%。资金强度-0.41亿，杠杆率从1.91%降至1.89%。

三市全面净流出，但流出规模较前日有所收窄。深市杠杆率降至3.17%，为7月以来最低水平，科技股的去杠杆过程可能接近尾声。

七、后市展望

第一，“五行业全面共振”是近一个月来最强信号。 融资买入榜前五与涨幅榜前五完全重合，标志着科技主线从“资金堆量”正式进入“全面爆发”阶段。这种级别的共振一旦形成，往往具有持续性。

第二，融资买入指数止跌回升，进攻意愿在冰点后出现明显回暖。 从76.4到86.0，单日上升9.6点，这种幅度的反弹在近期较为罕见。如果明日融资买入指数能站稳90以上，则基本可以确认情绪底部已经过去。

第三，杠杆压力降至2.24%，为后续反弹提供了充足空间。 当杠杆率处于低位时，融资资金有充足的空间加仓，推动市场继续上行。从2.27%到2.24%，杠杆率的连续下降反而为市场提供了“安全垫”。

第四，半导体融资买入248亿，“双冠共振”确立王者地位。 半导体以融资买入第一、涨幅第一的双冠姿态领跑全场，融资买入额超过第二名100亿，龙头地位无可争议。

第五，两日累计净流出超过550亿后，7月29日的放量大涨表明“最后的恐慌”可能已经过去。 从历史数据看，当资金强度连续两日大幅净流出后，市场往往会出现一轮修复性行情。

八、小结

7月29日，融资余额再降256亿至26,213亿，逼近2.6万亿关口，融资余额指数106.9续创7月新低。融资买入指数大幅回升9.6点至86.0，追涨热度9.34%重返基期之上。半导体、通信设备、元件、电子化学品、光学光电子五个行业融资买入榜与涨幅榜完全重合，实现“五行业全面共振”。杠杆压力降至2.24%，为后续反弹提供充足空间。

融资余额逼近2.6万亿，五行业全面共振宣告科技主线全面爆发，杠杆压力降至低位，市场曙光初现。