时隔6年再闯IPO，营收两连降，天科合达能否熬过盈利大考？

作为第三代半导体材料的核心代表之一，碳化硅（SiC）材料近年来正处在新能源汽车、光伏发电与储能、轨道交通、智能电网、AI算力基础设施等下游需求高速增长所带来的产业风口之上。

其中，北京天科合达半导体股份有限公司(下称“天科合达”)用近二十年时间，在碳化硅全球头部阵营中以国产替代的姿态站稳脚跟，并乘势向资本市场发起冲击，其在上交所科创板的IPO审核状态已变更为“已问询”。

然而，当这家承载着国家大基金、华为哈勃、宁德时代等众多明星资本厚望的公司叩响科创板大门时，其收入连续两年下滑、毛利率由正转负、产能过剩阴霾未散的财务阵痛，也随着招股书的披露暴露无遗。

这不禁令投资者思忖，天科合达的技术壁垒，究竟能否在资本热潮退去后，构筑起真正的盈利护城河？

一、全球前三，国产替代“排头兵”

据招股书介绍，碳化硅材料具备宽禁带、高击穿电场强度、高热导率、高饱和电子漂移速率等特性，能够适配能源与电力电子领域各类应用场景日益增长的高性能、高效率、轻量化要求，是全球能源转型与新一轮信息技术革命的一大驱动力。

随着下游需求的水涨船高，碳化硅正从“可选项”转变为“必选项”，向规模化普及加速渗透。根据Yole的统计数据，2025年全球碳化硅功率器件的市场规模已经达到37.07亿美元，预计2031年将达到110.42亿美元，复合增长率约20%。

结合天眼查App信息及招股书可知，成立于2006年的天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，相继实现2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，以及12英寸产品的研发。

目前，天科合达的业务已延伸至下游碳化硅外延片，在碳化硅材料及相关设备生产领域掌握了覆盖“设备研制—衬底制备—外延生长”全流程的关键技术和生产工艺，构建起“衬底+外延”的一体化交付体系。

Yole的统计数据显示，2025年的全球导电型碳化硅衬底领域市场呈现出高度集中的格局，位居榜首的Wolfspeed占到了28%的市场份额，天科合达则以15%的市场占有率均排名全球前三，打破了海外厂商对碳化硅衬底的长期垄断。

股东阵容方面，第八师国资委直接及间接控制天科合达控股股东天富集团92.2970%的股份，为该公司的实际控制人；宁德时代、中科院物理所、集成电路基金、华为旗下哈勃投资等投资方，均位列天科合达的股东阵营中。

从地方国资的护航，到产业巨头的卡位，再到国家级大基金、顶尖科研院所的背书，这样一条覆盖“资本+产业+技术”的股东链条，折射出外界对天科合达在碳化硅国产替代发展进程中的认可。

二、量增价跌，盈利防线失守

然而，光鲜的产业地位之下，天科合达的财务数据却呈现出严峻的经营挑战。2023年到2025年（即“报告期”），该公司的收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元，三年累计降幅超过38%。

利润端的滑坡更是触目惊心，2023年天科合达尚有1.26亿元的归母净利润，2024年、2025年便急转直下，分别亏损6.06亿元和6.64亿元。截至2025年末，其合并口径累计未分配利润已达12.45亿元。

不仅如此，天科合达的主营业务毛利率也由2023年的19.42%骤降至2025年的-25.04%，落差超过44个百分点。也就是说，2025年该公司的主营业务已跌至盈亏平衡线以下，陷入“生产即失血”的窘境。

天科合达在招股书中解释称，盈利水平的阶段性承压，是因为该公司根据市场情况调整产品定价，以提升碳化硅器件在下游应用领域的渗透率、推动碳化硅器件的商业化应用所致，产品价格的下降压缩了毛利空间。

但即便是主动让利，天合科达产品价格下滑的速度仍令人愕然，6英寸衬底单价由2023年的4780.67元/片降至2025年的1695.96元/片，跌幅高达64.52%；8英寸衬底单价更是由2.94万元/片断崖式下跌至6172.30元/片，几近“膝斩”。

天科合达将当前盈利困境定义为“阵痛期”，认为在产品价格降至高性价比区间后，碳化硅材料的渗透率将进一步提升，该公司能够以销量增长对冲价格下行，长期趋势向好。但“阵痛”能否如期终结，取决于高端产品能否及时补位。

目前，天科合达的12英寸碳化硅衬底产品已完成技术突破，但尚处在“研发-小批量送样”阶段，暂未实现量产。这意味着，在科创板上市审核的关键窗口期，该公司高端产品的利润支撑不足，修复利润表任重而道远。

从上市路径来看，天科合达选择以“市值不低于30亿元、近一年营收不低于3亿元”的科创板第四套标准IPO，巧妙避开了利润这道财务标尺。不过，市场对其估值含金量和经营可持续性的拷问，依旧是高悬于头顶的达摩克利斯之剑。

三、逆势扩产，是远见还是豪赌

此番冲刺科创板IPO，天科合达计划募资约27.8亿元，分别对应不同的实施主体。其中20亿元将投向第三代半导体碳化硅材料的扩产项目，另有约7.8亿元用于单晶原料建设、厂房购置及补充流动资金。

而此前的2020年6月，天科合达亦曾谋求科创板上市，原计划募资5亿元，全部用于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。同年10月，天科合达便终止IPO进程。

时隔6年，天科合达“卷土重来”，保荐公司由国开证券换成了中金公司，募资金额也由5亿元猛增至27.8亿元。其中，第三代半导体碳化硅相关项目的募资金额上调至20亿元。

从战略逻辑看，天科合达的扩产并非毫无依据。碳化硅器件在新能源汽车、AI算力基础设施、光伏储能等领域的渗透率仍处于爬升期，规模扩张有利于加快产品与应用场景的匹配效率，实现技术创新与市场需求的衔接。

天科合达报告期碳化硅衬底的产能利用率分别为97.97%、94.67%和97.07%，始终维持在94%至98%的高位。然而，其2024年的产销率仅57.50%，超四成的产品未能实现销售，暴露出其在规模扩张与市场需求之间的阶段性脱节。

截至报告期各期末，天科合达存货账面余额分别为9.30亿元、13.60亿元和10.69亿元；存货跌价准备占比由2023年的14.09%增至2025年的52.70%，意味着其账面价值超5亿元的存货正面临市场价格倒挂的减值风险。

即便天科合达强调，该公司存货跌价计提政策相对更为严格，对库龄超1年的产成品全额计提跌价准备，但其库存居高不下、账面持续承压的现状，无疑与20亿元扩产项目形成了“一边消化库存、一边加码产能”的矛盾。

碳化硅衬底行业长期向好的增长逻辑未变，主动扩产是顺应技术迭代、避免在竞争中出局的战略选择。只是在产能过剩阴霾与价格战硝烟尚未散去的当下，若新产线建成后市场需求或价格走势不及预期，大额折旧成本无疑将成为盈利的拖累。

当长坡厚雪的叙事遇上越产越亏的现实，当技术突围的荣光撞上存货倒挂的窘境，天科合达的IPO之路注定不会平坦。在这场耐心资本与亏损周期的博弈中，其需要的不仅是过会入场券，更是一份经得起时间检验的盈利答卷。

来源：贝多商业&贝多财经

作者：行星

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