美政府向7家芯片公司投资8.7亿美元，并首次大规模入股

当地时间 7 月 29 日，美国商务部公开宣布，与格芯（GlobalFoundries）、Kepler、Multibeam、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma 等 7 家企业签署意向书，计划依据《芯片与科学法案》提供总额最高 8.74 亿美元的联邦激励资金。

作为获得资金的条件，美国商务部将取得每家公司的少数、非控股股权。相关项目仍需接受进一步尽职调查和审批，最终拨款金额及持股安排尚未完全确定。

这批资金主要投向硅光子、AI 存储、先进封装、新型计算架构、芯片材料和供应链安全等方向。美国商务部称，这些项目将为下一代计算和人工智能系统提供基础技术，同时增强美国国内半导体供应链。

8.74 亿美元投向 AI 计算瓶颈

在 7 家企业中，获得资金最多的是格芯。按照意向书，格芯最高可获得 3 亿美元，用于推进下一代硅光子、光学材料、晶圆技术和先进封装研发，并将近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）的开发进度提前两到三年。作为交易的一部分，美国商务部预计将获得格芯约 1%的股份。

在这次投资中，硅光子被放在突出位置，与 AI 数据中心面临的连接瓶颈直接相关。随着单个计算集群中的 GPU 数量不断增加，数据需要在芯片、服务器和机柜之间高速流动。传统铜互连在传输距离、带宽密度和能耗方面逐渐接近极限，利用光信号传输数据的硅光子，因而成为下一代 AI 基础设施的重要方向。

美国政府还希望借此在本土形成从硅晶圆、光学器件到封装测试的完整供应能力。目前，全球硅光子和先进光学封装的部分关键产能仍集中在美国以外。

第二大项目来自 AI 存储技术公司 Kepler。该公司最高可获得 2.45 亿美元，用于开发一种面向 AI 的新型高性能存储技术。根据美国商务部披露的信息，这项技术将结合三维集成和铁电材料，以缓解 AI 系统长期面临的“存储墙”（Memory Wall）问题。

在大模型训练和推理过程中，系统性能不仅取决于计算芯片，还受到内存容量、带宽和数据搬运速度的制约。GPU 如果无法及时从存储器获得数据，再高的计算能力也难以充分发挥。近年来，高带宽存储器（HBM）已经成为 AI 芯片的重要配套产品，而美国政府此次支持的方向更进一步，试图培育新的存储架构和材料路线。

半导体设备公司 Multibeam 最高将获得 1.4 亿美元，用于开发先进封装设备。该公司的技术重点是将多颗芯片组装和堆叠在一起，并通过数千条连接实现高速通信。

随着先进制程成本不断提高，芯片产业正越来越多地采用 Chiplet 和异构集成技术，将计算、存储、通信和输入输出模块分别制造，再通过先进封装组成完整系统。封装已经从芯片制造的末端环节，逐渐演变为决定系统性能的关键技术。

剩余四家公司则对应更为早期的技术方向：

首先是新型计算芯片公司 Extropic ，最高将获得 7,500 万美元，用于开发利用自然热波动进行概率计算的“热力学采样单元”。这种架构希望以更低能耗解决模拟、优化和人工智能中的部分复杂问题。

还有先进半导体材料公司 Thintronics，最高获得 5,000 万美元，用于开发低损耗层间介电材料，以减少先进封装和高速互连过程中的信号损失。

芯片供应链安全公司 OBSIDIA Semiconductors 则最高将获得 3,400 万美元，用于研发非侵入式假冒和恶意元器件识别系统，提高国防、AI 和先进电子供应链的可追溯性。

最后是光电子器件公司 Aeluma，最高获得 3,000 万美元，用于开发不依赖磷化铟的大尺寸衬底技术，以制造 AI 光互连所需的光电探测器和激光器。

（来源：问芯制图）

从项目分布来看，美国政府这次没有把资金集中在某一种处理器或某一家大型芯片制造商身上，而是沿着 AI 计算系统的多个瓶颈同时布局。除了算力，资金还覆盖存储、数据传输、封装、材料和供应链验证等环节。

从发放补贴到直接持股

2022 年,拜登政府在推动通过《芯片与科学法案》时，主要目标是通过补贴、贷款和税收抵免，吸引企业在美国建设晶圆厂。早期大额资金因此主要流向英特尔、台积电、三星、格芯和美光等制造商。

以格芯为例，该公司 2024 年已获得 15 亿美元支持，用于扩建纽约州和佛蒙特州的生产设施。此次新增的 3 亿美元则主要面向研发，重点落在硅光子和先进封装等技术环节。

（来源：格芯）

这次还有一个更明显的变化是，特朗普政府开始将企业股权纳入公共资金交易。

2025 年 8 月，美国政府将原计划拨给英特尔的部分补贴和其他政府资金转化为股权投资，以约 89 亿美元获得英特尔 9.9%的股份，成为其最大股东之一。

此后，这种模式逐步扩展到其他战略技术领域。2025 年 12 月，美国商务部提出向激光技术公司 xLight 提供 1.5 亿美元，同时获得该公司股权。2026 年 5 月，商务部又宣布计划向 9 家量子计算和量子制造企业提供约 20 亿美元资金，并在相关交易中设置股权安排。

相比此前围绕英特尔等个别大型企业展开的交易，这次行动更接近一组由政府配置的产业投资组合。资金覆盖从光互连、存储到封装和新型计算架构的多个技术方向，也显示出特朗普政府希望通过资本方式，更深地介入半导体技术路线选择。

美国商务部给出的理由是，让纳税人分享公共投资可能带来的收益。按照这一逻辑，如果获得支持的企业未来估值上升、上市或被收购，政府所持股份可能产生回报，从而改善公共资金的投资收益。这种思路改变了传统补贴的单向拨付关系。政府提供资金后，不再只是等待企业完成建厂、研发或就业目标，还希望通过股权保留未来收益。

不过，这样的政府持股模式也在美国国内引发争议。

反对者认为，《芯片与科学法案》的原始目标，是降低企业在美国建厂和研发的成本，而非让联邦政府成为企业股东。即使政府持有的是少数股份，也可能模糊产业政策、监管权力和企业经营之间的边界。

英特尔交易公布后，公司曾在监管文件中提示，美国政府成为重要股东，可能影响其海外销售、其他国家提供的补贴，以及未来获得政府资金的条件。部分投资者还担心，政府同时掌握补贴、监管和股权，可能对企业决策产生影响。当国家安全目标与普通股东利益发生冲突时，政府也可能优先考虑产业安全和政策目标。

此次 7 家公司涉及的均为少数、非控股投资，美国商务部也明确表示不会取得企业控制权。不过，随着这种安排从个别案例扩展为批量投资，政府与企业之间的关系仍会变得更加复杂。

1.https://www.nist.gov/news-events/news/2026/07/department-commerce-announces-letters-intent-7-companies-874-million

2.https://www.reuters.com/technology/us-signs-letters-intent-worth-874-million-boost-semiconductor-research-2026-07-30/

3.https://www.reuters.com/world/china/us-award-globalfoundries-300-million-develop-faster-ai-chip-links-2026-07-29/

4.https://www.nist.gov/news-events/news/2025/12/department-commerce-and-nist-announce-chips-research-and-development-letter

5.https://www.nist.gov/news-events/news/2026/05/department-commerce-announces-letters-intent-9-companies-2-billion

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注：封面/首图由 AI 辅助生成