从产品竞争到平台竞争：兆易创新的“A+H”进阶之路

“A+H”双资本平台真正提供的，是一套支撑长期创新的发展体系：既能够保障多个研发项目同步推进，也能够为国际化布局和人才建设提供持续支持。

文｜胡嘉琦
ID | BMR2004

对于一家芯片设计企业而言，上市意味着什么？

10年前，这个问题的答案更多指向融资：借助资本市场募集资金，扩大研发投入，加快产品布局和市场扩张。但今天，全球半导体产业的竞争逻辑已经发生改变。人工智能、汽车电子、机器人等新兴市场快速崛起，推动芯片企业从单一产品竞争迈向平台化竞争。

在新的产业周期里，资本市场对于芯片企业的意义早已超越融资本身，成为决定研发投入节奏、人才储备能力、产业整合效率和全球化布局的重要支撑。

2026年1月13日，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”， 603986.SH,03986.HK）在港交所正式挂牌上市。这家已经登陆A股近10年的Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业，完成了“A+H”双资本平台构建。港股上市后不久，兆易创新CEO胡洪曾公开表示，港股上市是兆易创新一个新的起点和考验。未来，兆易创新将继续以技术创新为核心，以人才培养为根本，以全球化为方向，持续推进产品升级和业务拓展，在AI、汽车电子、智能穿戴设备、家庭智能终端等领域继续发力，为中国半导体产业的高质量发展贡献更多力量。

一家长期保持盈利、现金流相对稳定的芯片设计企业，为什么仍然需要赴港上市？《商学院》记者翻阅兆易创新招股书发现，此次赴港募集资金并未投向晶圆厂等重资产项目，公司希望借助资本解决的，并非传统制造业意义上的产能扩张，而是围绕未来竞争提前储备研发能力、产品能力和全球化能力。

兆易创新赴港上市，是中国芯片企业竞争逻辑变化的一个缩影。资本市场塑造的，不再只是企业的资产负债表，更在重塑一家芯片公司的成长路径。

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客户需要的不仅是一颗芯片

智能汽车、工业控制、AI终端、机器人等领域共同趋势明确：终端产品需要的是多种芯片之间能够稳定协同工作。

过去20年，兆易创新更多与国际存储厂商竞争。当时，行业竞争逻辑相对简单：谁能够推出性能更优、成本更低、可靠性更高的产品，谁就更有机会赢得客户。无论是NOR Flash，还是后来的MCU控制芯片，企业竞争的核心围绕单一产品展开。

但AI时代的到来，正在改变这一逻辑。如今，智能汽车、工业控制、AI终端、机器人等领域共同趋势明确：终端产品需要的是多种芯片之间能够稳定协同工作。以新能源汽车为例，智能汽车除存储芯片外，还需MCU控制芯片、传感器、电源管理芯片等多个器件完成整车控制。AI终端从启动、边缘计算到数据存储，也依赖不同类型芯片的协同配合。

客户采购逻辑也因此发生变化。过去终端厂商采购单款性能领先芯片，如今更关注供应商的持续供货能力、产品协同能力与长期研发能力，希望获得更完整稳定的产品体系。同时，竞争对手也随之转变，过去兆易创新主要面对国际存储厂商，未来需与拥有完整产品矩阵、研发体系与生态能力的全球综合性半导体企业展开竞争。

这也是兆易创新近年来不断拓展产品边界的原因。公司从NOR Flash起步，布局MCU、传感器等产品，持续完善产品矩阵，正从以存储器见长的芯片设计企业向平台型Fabless企业迈进。此处的平台并非简单增加产品品类，而是围绕同一客户不断延伸产品布局：过去客户可能因单颗Flash芯片与兆易创新合作，如今公司希望进一步提供MCU、传感器等更多产品；未来则希望依托更丰富的产品矩阵和解决方案，提升单一客户采购份额与客户价值。

产品边界拓展的背后，本质是客户关系不断深化的过程：过去竞争的是单一芯片，未来竞争的则是持续服务客户的能力。赛迪顾问股份有限公司人工智能与大数据研究中心常务副总经理邹德宝认为，兆易创新从NOR Flash向MCU、传感器等领域延伸的平台化战略，本质是突破单一产品市场空间限制，构建多产品协同的业务体系。平台化可实现技术、客户与渠道资源共享，降低研发和运营成本，增强企业抵御行业周期波动的能力，因此也成为全球芯片龙头的主流发展方向。

但对国内芯片企业而言，平台化并非简单增加产品线，而是对研发能力、组织管理能力及生态协同能力的全面考验。跨品类技术积累不足、全球客户拓展能力有限、产品线协同难度提升，均为企业迈向平台化过程中必须面对的现实挑战。

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平台化背后的资本考验

芯片企业“接力式研发”，决定了企业必须始终保持稳定、持续的资金投入。

财报显示，兆易创新一直保持着较高强度的研发投入。2025年，公司研发投入14.04亿元，占营收的15.26%，研发费用率较上年进一步提升；研发和技术服务人员1533人，占员工总数的65.71%；全年新增授权专利130件，其中发明专利103件。

拉长时间线来看，2021—2025年，兆易创新累计研发投入约56.97亿元，研发投入规模连续多年超过销售费用和管理费用总和。同期，研发投入占营业收入的比重由2021年的11.05%提升至2025年的15.26%，公司持续将资源向技术研发和产品创新倾斜，为存储器、MCU、传感器等产品平台的迭代以及车规、工业控制、AI终端等新应用布局提供了支撑。

平台化战略的推进，并非只是增加几条产品线，其背后首先考验的是企业持续投入研发的能力。这种持续提升的研发强度，也意味着企业需要更加稳定、更加多元的资本支持。显然，建设“A+H”双资本平台，是为未来持续保持高研发投入、支撑多产品平台同步迭代提供长期保障。

由于不需要建设晶圆厂，也无须承担巨额厂房、设备投资，不少投资者习惯将Fabless视为“轻资产”企业。但其实，Fabless企业节省下来的，只是晶圆制造和生产线等固定资产投入，但研发、IP采购、EDA工具、流片验证、产品认证以及高端人才等投入，并没有减少，反而随着工艺升级和产品复杂度提高而持续增加。

邹德宝告诉记者，Fabless企业虽然无须承担晶圆制造产线的大额固定资产投资，但资本消耗主要集中在前沿芯片研发、流片验证、核心IP采购及授权、产品测试认证等环节，这些投入不仅金额巨大，而且具有高风险、长周期的特点。一款新产品从立项到量产，研发周期通常需要2—3年；对于AI芯片、车规级芯片等产品，研发和验证周期甚至更长。

与传统制造业有形资产不同，Fabless企业更多投入的是研发成果、知识产权和技术能力。这些投入无法快速形成收益，一旦研发方向出现偏差或产品未能通过市场验证，前期投入便可能难以回收，因此其资金使用效率和风险管理能力，对企业发展尤为重要。

与此同时，先进制程带来的研发成本也在不断攀升。近年来，随着制程工艺持续演进，先进工艺节点的一次流片费用已经达到数百万美元，甚至更高。如果首次流片未能达到设计预期，还需要重新修改设计并再次流片，这意味着研发成本将进一步增加。

更长的投入周期，也意味着更大的资金压力。芯片企业往往是在上一代产品贡献收入的同时，支撑下一代产品研发；而当下一代产品进入客户验证阶段时，下下一代产品可能已经启动立项。这种“接力式研发”，决定了企业必须始终保持稳定、持续的资金投入。

随着平台化战略不断推进，这种资金需求还在进一步放大。随着产品不断向汽车电子、工业控制、AI终端等高端应用延伸，兆易创新不仅需要保持存储器领域的持续迭代，还需要同步推进MCU、传感器等产品研发，并持续完善车规级产品认证体系。研发节奏一旦放缓，平台化战略便可能失去持续扩张的动力。因此，对于平台型Fabless企业而言，资本的重要性早已不只是解决短期资金需求，而是决定企业能否保持稳定的技术迭代节奏，能否在多个产品平台之间持续投入，最终形成覆盖更多应用场景的产品体系。

对于兆易创新而言，建设“A+H”双资本平台，不仅是为了募集资金，更重要的是获得长期、稳定、多元化的资本支持，为未来多个产品平台同步推进预留充足的战略空间。

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双资本平台：为下一代产品储备“弹药”

未来企业之间的竞争，将越来越体现为研发体系、人才体系、产品体系和生态体系的综合竞争。

对于芯片企业来说，资本的价值，从来不只是账面上的现金。资本竞争，越来越体现为研发能力和人才储备能力的竞争。邹德宝认为，人工智能、汽车电子等新兴产业快速发展，正在推动全球半导体产业进入新一轮技术升级周期。资本已经不仅是企业发展的资金来源，更逐渐成为决定研发投入节奏、人才储备能力、全球化布局以及产业链整合能力的重要因素。谁能够持续获得资本支持，谁就更有机会提前布局下一代技术，并在产业窗口期到来时率先完成产品落地。

这种变化，在AI时代尤为明显。对于芯片企业而言，研发不是阶段性投入，而是一场没有终点的接力赛。因此，融资能力在某种程度上决定着研发节奏，而研发节奏又影响着企业未来几年的产品竞争力。

这也是近年来越来越多A股芯片企业选择赴港上市的重要原因。相比单一资本市场，“A+H”双资本平台能够进一步拓宽融资渠道，优化资本结构，在不同市场环境下保持融资灵活性，为企业提供更加稳定、更加持续的资金来源。对于研发周期长、资金需求大的芯片企业而言，这种长期融资能力的重要性，正在不断提升。

对于兆易创新而言，平台战略的推进能力也体现在人才竞争上。天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，芯片产业的竞争，本质上也是高端人才的竞争。随着EDA、车规级芯片、AI芯片等领域研发难度不断提高，核心技术团队已经成为决定企业竞争力的重要资源。相比提高固定薪酬，股权激励、期权计划、员工持股平台等长期激励机制，更能够增强团队的稳定性，让核心人才分享企业长期收益。尤其对于研发周期长、技术门槛高的芯片行业而言，长期激励往往比短期薪酬更具吸引力。

在郭涛看来，“A+H”双资本平台不仅意味着融资渠道更加多元，也意味着企业拥有更加丰富的资本工具，可以设计更加灵活的股权激励方案，吸引国际化人才，支持长期研发团队建设。与此同时，充足的资金还能够支撑企业建设更加完善的研发平台，为核心团队提供更好的研发环境和更高的试错空间。

因此，当资本竞争逐渐演变成人才竞争，资本市场带来的价值，也已经超越了融资本身。对于兆易创新来说，“A+H”双资本平台真正提供的，是一套支撑长期创新的发展体系：既能够保障多个研发项目同步推进，也能够为国际化布局和人才建设提供持续支持。

资本最终服务的，不仅是下一代产品，更是企业持续创新的能力。而这种能力，也将最终体现在企业商业模式的升级上，从销售单一产品，走向构建平台生态。经过20多年的发展，兆易创新已经积累起覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域的客户资源，并建立起覆盖全球的销售和分销网络。成熟的渠道体系不仅降低了市场拓展成本，也为公司持续向同一客户推广更多产品提供了基础。对于兆易创新而言，真正重要的已经不是卖出更多Flash，而是在客户的新产品开发过程中，能够不断增加自己的参与度。当一家客户从采购一颗Flash芯片，发展到同时采购MCU、传感器以及更多控制类芯片时，企业与客户之间的关系，也从单一产品合作逐渐演变为长期协同。

在资深企业战略和技术创新管理专家、科方得咨询机构负责人张新原看来，兆易创新的发展经验说明，中国芯片企业完全可以从细分市场切入，先建立技术优势和客户基础，再借助资本市场不断拓展产品平台，并逐步提升国际化能力。但未来参与全球竞争，还需要进一步补齐EDA工具链、底层架构、车规级产品可靠性、全球生态建设以及系统级解决方案等方面的能力。

对于中国芯片产业而言，平台化只是开始。未来企业之间的竞争，将越来越体现为研发体系、人才体系、产品体系和生态体系的综合竞争。资本能够提供充足的资源，却无法替代持续创新；产品可以打开市场，却无法天然形成长期竞争优势。真正决定企业能否穿越产业周期的，仍然是持续创新能力。