北京
近日，合肥开悦半导体自研存储制程适配型inline联机涂胶显影机正式出机给存储芯片制造客户。该设备历经18个月研发、迭代与可靠性出厂验证，顺利通过出厂检测。设备可适配3D NAND、DRAM、HBM等主流存储产线，有望为国内光刻领域新增国产化替代方案。
当前高端存储程涂胶显影机多依赖海外供给，国产装备正加速国产替代。针对存储芯片多层堆叠、特殊胶层工艺难点，开悦半导体定向攻关完成整机设备研发，实现核心工艺单元、电控架构及整机软件自主可控，并同步推进核心零部件国产化替代进程。
该设备可搭配i-line、DUV曝光设备联机作业，适配逻辑、存储、光电集成等多领域工艺场景，配套自研软件支持生产全流程可追溯，有望针对性改善制程中的多项工艺难点。企业依托自有生产基地与海内外服务体系，可向客户提供全周期技术配套服务。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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