听百家言、观行业风！答案尽在CSEAC同期论坛中

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心开幕。由中国电子专用设备工业协会主办的第十四届(2026)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期同地召开。

CSEAC 2026 规模新高：7万平方米，联动1400+海内外展商，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、新品发布……校企专区120+产业链企业、知名高校、科研院所集中亮相，汇聚芯成果，链接芯机遇！

亮点速览：

• 海外展商占比超20%，国际化阵容再升级

• 200+演讲大咖集结，行业关切一次聊透

• 上下游“面对面”，供需对接一步到位

• 设备&部件创新大赛，见证人气产品加冕

• 中微新品重磅首发，硬核技术抢先看

• 风米人力行—高校成果路演+企业人才招聘

• 专业观众百人团逛CSEAC，专属礼遇再加码

• 预登记抽大奖，打卡二楼展位还有惊喜

报名预登记 抽奖赢华为Mate

CSEAC 2026 同期论坛总览

8月31日

09:45-17:15

半导体产业CEO论坛

09:30-12:00

2026半导体材料发展（无锡）论坛

15:00-17:00

2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛

09:30-11:30

迈向自主可控的半导体制造之路（俄罗斯专场）

13:30-17:30

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:20-12:00

半导体设备平台化与核心部件协同论坛(上）

09:30-12:00

先进键合技术、制程及设备专题论坛

13:00-15:10

人力行：企业人才需求发布会

14:00-17:00

西电集成电路行业校友太湖论坛

09:20-12:00

封测设备与材料创新支撑论坛

13:30-17:00

封测市场供应链安全与跨界协同论坛

9月1日

09:30-17:00

第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

09:30-12:00

刻蚀技术、制程及设备专题论坛

13:30-17:10

薄膜沉积技术、制程及设备专题论坛

09:30-12:00

先进制程清洗技术及设备专题论坛

13:25-17:00

量测技术及设备专题论坛

09:30-12:00

新产品、新技术发布会

13:30-16:50

半导体设备平台化与核心部件协同论坛（下）

14:00-15:30

中微专场新品发布会

09:30-17:00

人力行:高校产学研成果路演

13:25-16:30

AI 时代先进封装技术协同研发论坛

09:00-11:35

第18届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2026)

09:30-11:50

人工智能与电子制造设备发展专题论坛

CEPEA 主论坛

第十四届（2026）中国电子专用设备

工业协会半导体设备年会

The 14th (2026) CEPEA Semiconductor Equipment Annual Conference

时间：9月1日 09:30-17:00

September 1st, 09:30–17:00

地点：无锡太湖国际博览中心中心A4馆

Hall A4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

刻蚀技术、制程及设备专题论坛

Seminar on Etching Technology,Processes and Equipment

时间：9月1日 09:30-12:00

September 1st, 09:30-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心A6馆

Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

薄膜沉积技术、制程及设备专题论坛

Seminar on Thin-FilmDeposition Technology,Processes and Equipment

时间：9月1日 13:30-17:10

September 1st,13:30-17:10

地点：无锡太湖国际博览中心A6馆

Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

量测技术及设备专题论坛

Seminar on MeasurementTechnology and Equipment

时间：9月1日 13:25-17:00

September 1st, 13:25-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心B4馆

Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

先进制程清洗技术及设备专题论坛

Seminar on Advanced‑Process Cleaning Technology and Equipment

时间：9月1日 09:30-11:35

September 1st, 09:30-11:35

地点：无锡太湖国际博览中心B4馆

Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

人工智能与电子制造设备发展专题论坛

Seminar on the Development ofArtificial Intelligence andElectronic Manufacturing Equipment

时间：9月1日 09:30-11:50

September 1st, 09:30-11:50

地点：无锡君来世尊酒店梅花厅

Plum Blossom Hall,Wuxi Junlai World Hotel

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

先进键合技术、制程及设备专题论坛

Seminar on Advanced Bonding Technology, Processes and Equipment

时间：8月 31日 09:30-12:00

August 31st, 09:30-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心B6馆

Hall B6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

半导体产业CEO论坛

Semiconductor Industry CEO Forum

时间：8月 31日 09:45-17:05

August 31st, 09:45-17:05

地点：无锡太湖国际博览中心A4馆

Hall A4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

同期论坛

迈向自主可控的半导体制造之路

Path to SovereignSemiconductor Manufacturing

时间：8月31日 09:30-11:30

August 31st, 09:30-11:30

地点：无锡太湖国际博览中心B4馆

Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

Forum on New Devices and Processes Driving Innovation and Development of New Materials and Equipment

时间：8月31日 13:30-17:00

August 31st, 13:30-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心B4馆

Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

半导体设备平台化与核心部件协同论坛（上）

Forum on the Platformization of Semiconductor Equipment andSynergy among Core Parts(Part I)

时间：8月31日 09:20-12:00

August 31st, 09:20-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心B6馆-1

Hall B6-1, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

半导体设备平台化与核心部件协同论坛（下）

Forum on the PlatformizationofSemiconductor Equipmentand Synergyamong Core Parts(Part II)

时间：9月1日 13:30-16:50

September 1st, 13:30-16:50

地点：无锡太湖国际博览中心B6馆-1

Hall B6-1, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛

2026 Integrated Circuit Materials,Equipment & Components CollaborativeDevelopment Forum

时间：8月31日 14:00-17:00

August 31st, 14:00-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心A6馆

Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期论坛

2026半导体材料发展（无锡）论坛

2026 Semiconductor MaterialsDevelopment Forum（Wuxi）

时间：8月 31日 09:30-12:00

August 31st, 09:30-12:00

地点：无锡太湖国际博览中心A6馆

Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期活动

西电集成电路行业校友太湖论坛

Xidian University Integrated CircuitIndustryAlumni Taihu Forum

时间：8月 31日 14:00-17:00

August 31st, 14:00-17:00

地点：无锡君来世尊酒店梅花厅

Plum Hall, Worldhotel Grand Juna Wuxi

*议程持续更新中，请以现场实际为准

同期活动

新产品、新技术发布会

New Product and Technology Launch

时间：9月1日 09:30-15:30

September 1st, 09:30-15:30

地点：无锡太湖国际博览中心B6馆

Hall B6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*具体议程敬请期待

同期活动

中微公司新品发布会

AMEC New Product Launch Conference

时间：9月1日 14:00-15:30

September 1st, 14:00-15:30

地点：无锡君来世尊酒店 二楼会议室8

Meeting Room 8, 2F, World Hotel Grand Juna Wuxi

现场将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，

诚邀您莅临交流！

校企合作专场

人力行：企业人才需求发布会

Human Resources:Thematic Conference on CorporateTalent Demand Release

时间：8月31日 13:00-15:10

August 31st, 13:00-15:10

地点：无锡太湖国际博览中心B6-1馆

Hall B6-1, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

校企合作专场

人力行：高校产学研成果路演

Human Resources: Thematic Roadshow on the Commercialization of University-Industry Research Collaboration

时间：9月1日 09:30-17:00

September 1st, 09:30-17:00

地点：无锡太湖国际博览中心 B6-2馆

Hall B6-2, Taihu International Expo Center, Wuxi, China

*议程持续更新中，请以现场实际为准

CIPA 2026

第18届集成电路封测产业链创新发展论坛

The 18th Integrated Circuit Packaging and Testing Industry Chain Innovation and Development Forum

时间：9月1日 09:00-11:35

September 1st, 09:00-11:35

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

The Orchid Hall, World Hotel Grand Juna Wuxi

*议程持续更新中，请以现场实际为准

CIPA 同期论坛

封测市场供应链安全与跨界协同论坛

Forum on the Supply Chain Security and Cross-Industry Collaboration in the Packaging and Testing Market

时间：8月31日 13:30-16:30

August 31st, 13:30-16:30

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

The Orchid Hall ,World Hotel Grand Juna Wuxi

*议程持续更新中，请以现场实际为准

CIPA 同期论坛

封测设备与材料创新支撑论坛

Forum on the Innovation in Packaging and Testing Equipment and Materials

时间：8月31日 09:20-12:00

August 31st, 09:20-12:00

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

The Orchid Hall ,World Hotel Grand Juna Wuxi

*议程持续更新中，请以现场实际为准

CIPA 同期论坛

AI 时代先进封装技术协同研发论坛

Forum on the Collaborative R&D in Advanced Packaging Technologies for the AI Era

时间：9月1日 13:25-16:30

September 1st, 13:25-16:30

地点：无锡君来世尊酒店兰花厅

The Orchid Hall, World Hotel Grand Juna Wuxi

*议程持续更新中，请以现场实际为准

*最终议程以现场实际为准

太湖之畔 盛会如期

8月31日-9月2日，携手见证

这场年度性中国半导体盛宴

观展/论坛参与方式：

CSEAC 2026 观众免费观展报名火热进行中，组团报名更可享受团队专属权益，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，亲临展会与论坛，共探行业新机遇。

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