广东
一场产业风向标落地新区AI正在重写芯片架构从单点突破到系统级创新
AI浪潮撞上后摩尔时代 南京集成电路大会释放什么信号
当AI产业全链加速，算力正带动半导体行业一路狂飙，集成电路产业也站到了技术突破与产业落地衔接的关键节点。八月二十日至二十一日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展在南京江北新区举行，主题聚焦（AI赋能、智创芯未来），把AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体推到台前。这场大会释放的信号很明确：后摩尔时代的创芯路径，正在被AI重新定义。
集成电路设计创新会议自二零二一年起发起，至今已举办五届，累计吸引近千家企业参与，成为产业创新交流与应用落地的重要平台。今年是第六届，首次落地南京江北新区，并非偶然选址，而是产业资源与行业需求的深度契合。江北新区已集聚超六百家集成电路全链条企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、终端应用一体化生态，天然适配AI芯片与先进封装的协同交流。
大会为期两天，计划组织超百场专家和企业演讲报告，院士天团与紫光展锐、华大九天、阿里巴巴、英特尔研究院等产业代表同台。约两千名专业观众齐聚，八大专题会议全面覆盖行业热点，既聚焦IC设计创新与应用、汽车芯片国产化、先进封装与3D芯片、具身智能生态，也设置产教融合、RISC-V协同创新与投融资对接，让科研与产业、项目与资本高效见面。
后摩尔时代的核心矛盾，是算力需求持续膨胀，而制程红利逐渐收窄。大会把AI芯片架构、存算一体、先进封装并列讨论，指向同一条路径：不再只靠缩小晶体管，而是用架构创新和系统级集成换取性能。智能EDA承担把复杂设计快速落地的工具角色，RISC-V以开放指令集降低生态门槛，先进封装把不同工艺的芯粒拼成系统，三者共同构成国产替代的抓手。
对江北新区而言，这场大会是一次产业承接能力的集中展示。依托科创与制造基底，前沿技术研讨、项目落地、产学研转化都有了近在咫尺的载体。大会期间还将发布二零二六强芯TOP100，遴选技术领先、竞争力强的国产IC产品，为整机企业和用户单位提供选型依据。
AI与半导体的融合才刚起步。当算力需求倒逼芯片架构革新，像ICDIA这样的产业会议，正成为把实验室突破送往产线的重要中转站。你觉得下一波国产芯片的突破口，会在架构、封装还是生态？
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