山东
2026年7月17日，由中国粉体网主办的“第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会”在江苏无锡成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题进行了访谈交流。本期为您分享的是江苏瀚思瑞半导体科技有限公司副总经理陈天华的专访。
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司副总经理陈天华
粉体网：陈总您好，请您介绍一下江苏瀚思瑞半导体科技有限公司。
陈总：瀚思瑞半导体2023年成立于南通海门，公司专注于功率模块中的陶瓷基板业务，主要产品包括DBC基板和AMB基板。
2023年，公司与南通吉威中小产业园区签订入园协议，并于2023年进行整体技术和设备布局；2024年，公司正式进入市场后，迅速打通DBC产品送样流程；2025年，公司成功获得ITF16949证书，汽车电子产品开始上量。
作为2023年新成立的企业，瀚思瑞半导体的发展速度是比较迅速的。
粉体网：采用无银活性钎焊技术，陶瓷界面键合机理会发生什么变化？
陈总：主要变化是钎焊材料中的成分调整。常规银基钎料采用银-铜-钛（Ag-Cu-Ti）体系，其键合机制主要通过银与铜之间形成的共晶反应来实现，而将银调整成铜之后，铜承担陶瓷和铜之间共融的角色，两者之间在性质层面存在一定变化。但从产品整体性能表现来看，基本没有明显变化。
此外，钎焊层中去银之后，可以减少一定的银迁移风险，提升产品端的可靠性。并且将银换成铜后，其工艺温度可进一步提升，能够满足未来更高温度应用场景的使用需求。
粉体网：相较于传统体系，无银方案有什么优势？
陈总：首先，从性能角度来看，无银方案基本接近于传统银基AMB产品，并且具备成本优势。此外，从适用环境温度来看，无银方案偏向于未来更高功率密度、更高温的应用场景。
粉体网：目前瀚思瑞半导体无银AMB产品主要应用在哪些终端场景？下一步有什么规划？
陈总：公司无银AMB产品主要聚焦于未来高压平台的应用场景，例如汽车功率模块中广泛采用的800伏平台及1,000伏平台。
之所以重点布局这一领域，是因为在如此高的电压条件下，尤其是在高温高湿的恶劣环境中，常规银基AMB产品容易出现银迁移现象，进而导致终端设备存在绝缘失效的风险。而我们的无银AMB产品采用铜基材料替代银基，能够规避这一问题。
未来，我们计划将无银AMB产品进一步拓展至其他高温高湿应用场景，例如海上风能、水利设施等应用场景。
粉体网：好的感谢陈总接受我们的采访。
陈总：谢谢大家。
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