北京
2026年8月17日，北京君正集成电路股份有限公司发布公告，正式刊发 H 股招股说明书，启动全球发售工作。公司H股预计于2026年8月25日在香港联合交易所主板挂牌交易。
根据巨潮资讯披露公告，君正股份本次基础全球发售 3128.73 万股 H 股，发售结构为香港公开发售占 10%、国际发售占 90%。香港公开发售认购期自 8 月 17 日起至 8月20日截止，公司预计不迟于8月24日公布最终发行价格、配售结果与分配基准。
君正股份为国内领先无晶圆厂芯片设计企业，形成存储芯片、计算芯片、模拟芯片三大核心产品矩阵，产品广泛覆盖汽车电子、工业控制、医疗设备、AIoT、智能安防等赛道。依托持续研发投入，公司在车规存储、嵌入式处理器、模拟信号链领域建立差异化竞争力，受益于汽车智能化、边缘 AI 算力扩张带来的芯片需求增长。
本次登陆港交所，君正股份将正式搭建 “A+H” 两地上市平台。借助香港国际资本市场优势，公司将进一步拓宽多元化融资渠道、提升全球品牌影响力，加强与海外产业链客户、国际机构投资者对接。募资资金计划重点投向核心产品线研发创新、产业链战略投资并购、海内外市场渠道拓展，以及补充运营资金，持续夯实国产芯片设计自主创新能力。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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