布局十年，联电悄然成为硅光新贵

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今年以来，一家年营业额不到20亿美元的以色列晶圆代工厂—高塔（Tower Semiconductor）接连出招，不但加入英伟达1.6T光模组供应链，又取得2027年13亿美元的硅光子代工合约；7月更宣布砸下30亿美元在日本扩充产能。最新一季法说会上，高塔执行长Russell Ellwanger上修2028年毛利率目标，从第2季的30%大幅拉高至45%。

一连串动作透露的是—AI芯片需求正从高阶、昂贵的GPU，延伸到成熟制程的硅光子。过去，硅光子芯片是特殊成熟制程的小众。如今AI资料中心大量建置，传统用磷化铟的激光（EML）因材料大缺，正改用连续波激光（CW laser）搭配硅光子，导致需求近一年暴增，供不应求。

市场竞争加剧转向专利战

市调机构Yole预估，全球硅光子市场规模将自2024年的2.78亿美元，快速成长至2030年的27亿美元，年均复合成长率（CAGR）高达46%，幅度远比AI高速运算芯片（GPU、CPU、ASIC）3成高许多。

高塔正是首波吃到红利的受惠者。 1993年成立至今，公司长期深耕特殊制程与PIC代工。执行长Russell Ellwanger最近在法说会指出，公司目前在PIC晶圆代工市场可谓「遥遥领先」，外资预估其市占率至少5成，在业界被喻为「硅光子界的台积电」。

竞争对手也正在加速追赶。美国的格罗方德（Global Foundries）在2025年底收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，一口气取得硅光子制程IP及超过300家客户；今年3月更以侵犯11项芯片制程专利为由，向高塔提出诉讼，让硅光子从市场竞争走向专利攻防。

而现在，第3个玩家联电也正式加入。事实上，联电并非突然闯进。内部技术人员告诉《财讯》，公司投入硅光子代工已超过10年，早期主要替特定客户在8吋晶圆上生产，应用于远距通讯，「当时市场规模有限，没有形成大规模商机。」

但去年底，联电向比利时微电子研究中心imec授权建置12吋PIC平台，今年7月旋即宣布与新加坡客户SILITH完成首批量产。联电执行长王石最新更喊出，3年内AI相关代工营收将从今年3亿美元，提升至10亿美元以上，硅光子是一大重要动能。

联电财务长刘启东也表示：「初步数据显示，公司在硅光子的效能，与同业相当甚至更好，关键就在12吋生产能力。」

之光半导体创办人陈升佑分析，PIC代工瓶颈不在价格。 「最紧缺的是磷化铟，在买不到EML的客户只好改用硅光子，需求就这样被推到PIC代工厂。」目前PIC既有产能不足，终端客户积极另寻代工厂，联电的机会就在这里。

尤其硅光子最吃缺陷密度和线宽均匀性，波导侧壁粗糙一点，损耗就上去。 「这不是把光学制程做出来就好，是成熟12吋厂长年累积的制程控制纪律。」联电已在新加坡厂交付12吋硅光子量产晶圆，「正就是把这套纪律搬到光学制程上的结果。」他说。

卡位光芯片决战12吋厂

巧的是，联电宣布出货首批硅光子芯片的同一天；高塔也宣布获日本政府支持，扩充日本12吋硅光子产能，但量产时间预计要等到2027年第4季。两家公司同步押注12吋，一个已交货、一个积极扩产，都凸显12吋正成为PIC代工能否满足客户的重点。

对于PIC这种成熟制程，台积电主要围绕COUPE光封装平台，配合AI客户策略性代工；英特尔、意法半导体则是仍以满足自用为主。意谓未来竞逐这一波AI硅光子的代工商机，势将以专注成熟特殊制程的高塔、格罗方德与联电为主。

而且，这是一门一旦进入就不容易退出的生意。 「PIC必须和激光、封装、光模组及整套系统一起验证，一旦客户导入，产品生命周期往往长达5-10年，晶圆代工伙伴并不容易更换。」元澄总经理王亦倢点出光芯片与电晶体为主的逻辑代工，模式大不同。

现在高塔、格罗方德与联电抢的，绝不只是眼前这一波AI订单，这一条成熟晶圆代工全新的光赛道，才正要鸣枪起跑。

（来源：财讯网 ）

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