日本新增5项对华出口管制，中国产业界这次不怕了

作者科工力量

如果说以前日本是在“守国门”，禁止产品出口；那么现在，日本正在持续“封大脑”，严控制造能力的输出。

8月16日，日本一项低调却影响很大的技术管理制度继续扩容。这一次，进入管制名单的不是大家说的高端机床以及相关技术，而是阻焊剂、GaN基板、永磁体、钙钛矿电池、闪烁体等5类看似基础的技术。

图自日本经济省官方网站

日本官方认为这些技术一旦转移，管理的难度就会升高，存在被转用于军事领域的风险，因此需要在技术出口之前就进行干预。

值得一提的是，这套制度其实并不是今年才出现。早在2024年，日本就开始建立“技术管理强化的官民对话机制”，那些被日本官方重点关注的产业，在将重要技术交给海外企业用于生产、产品开发，或转移给海外子公司、合资公司之前，需要向日本经济产业省报告。

接到报告内容后，经评定认为风险可控，企业便可继续交易；若不能，则需进一步申请技术许可证。从2024年至2026年，日本已经将19项技术纳入事前报告对象，其中就有我们熟知的光刻胶、MLCC、SAW/BAW滤波器等材料。2026年4月，日本官方再次增加5项涉及封装材料、先进材料、精密检测等细分领域，6月正式公布修改方案，最终在本月16日实施。

官民对话：不准卖，更不准教

过去的出口管制，主要集中在产品。一台设备、一种材料，只要落入管制清单，企业出口前就得申请许可证。政府主要审查的是东西能不能出去，最终要卖给谁。

但日本这套机制，管理得更加严格。这项规定旨在将关键技术牢牢地锁在国内。

以前在全球化生产模式下，日本企业基本是在国内研发技术，经过验证之后，再将技术转移给海外子公司、合资企业，或委托海外企业生产，只需签订合同即可。

而现在，在签订技术转移合同之前，企业必须先向日本经济产业省报告，并等待30天甚至更长的时间。这增加的不只是几十天的等待时间，而是企业整个海外技术转移决策的复杂度。

而且，受管制的并不只是企业。日本经济产业省针对大学和研究机构发布的技术管理指南也明确指出，大学、研究机构同样属于这套官民对话机制的适用对象。只要发生符合条件的重要技术转移，就需要在技术转移合同签订之前进行报告。

日本这么大费周章，真正想守住的是自己的产业优势。20世纪90年代之前，日本一直引领着全球半导体市场，但由于泡沫经济的破裂、对技术转型应对不力，加之政策漏洞，其市场份额跌破10%。2021年日本提出半导体战略，把半导体称为产业的“大米”，想要恢复日本的核心制造能力。

高市早苗与台积电董事长兼首席执行官魏哲家（左）合影

2021年至今，日本已投入千亿日元，还出台了包括企业税收抵免、政策性融资和基础设施建设在内的各项扶持措施，扶持国内半导体产业。

对内扶持，对外则是限制。日本利用其在材料、零部件和设备领域的优势，一方面限制核心技术外流，另一方面则是收购关键材料企业，如光刻胶和FC-BGA芯片生产商，从而先发制人地防止技术外泄。

五大新增管制项目背后的“日本算盘”

读懂了日本的产业布局，再来看这次新增的5项技术，就能发现，这些技术不是随便挑出来的。阻焊剂、GaN基板、永磁体、钙钛矿电池、闪烁体，分别属于电子材料、第三代半导体、磁性材料、新型光伏和探测材料，要么是日本已经掌握了优势，要么是日本认为自身在未来有机会形成产业优势。

新增5项技术

以GaN基板为例，GaN其实就是氮化镓，第三代半导体的一种重要基础材料，传统芯片大多建立在硅上，相较之下，GaN拥有更高的击穿电场和工作频率等优势。用GaN制造的GaN器件特别适合快充电源、数据中心电源、5G基站、雷达、新能源车等领域。

日本在GaN产业中的优势，集中在更上游的GaN晶体、原生GaN基板，以及高质量晶体生长和晶圆加工上。根据日本官方给出的数据，日本企业在全球GaN基板市场的份额达到96%，日系企业对应销售额约480亿日元。

阻焊剂虽然不是半导体材料，但它在PCB和封装基板制造上非常重要。我们平时拆开电脑、手机，看到PCB上大面积的绿色区域，很多时候就是阻焊层。阻焊剂不是用来阻止焊接的，事实上，它的作用是让该焊的地方能够焊接，不该焊的地方不沾锡。

随着汽车电子、AI服务器、高速通信设备、IC载板等的线路越来越细，阻焊剂需要做到既不能把焊盘盖住，也不能侵入线路之间，因此对技术要求越来越高。日本在这个领域的优势也非常突出，全球市场的份额曾达到91.7%，日本厂商太阳油墨和田村占据主要份额。

永磁体则对应另一条产业链。当下无论是机器人、新能源汽车还是航空航天设备，都少不了伺服电机，而高性能永磁体则是伺服电机的关键材料。

普通电磁铁需要不断通电才能产生磁场，永磁体不用通电也能保持磁场，将其置于电机中，便可利用磁场和电流之间的相互作用产生持续的旋转动力，从而使电机在更小、更轻的体积和重量下获得更大动力。

不过永磁体有一个特性——高度依赖稀土产业，尤其是以钕铁硼为代表的高性能永磁材料。在2000年初，日本企业在高性能钕铁硼磁体领域拥有非常高的全球份额，但在过去十多年间，中国大规模扩大稀土永磁产业，日本的全球份额已经明显下降。2024年，日本在全球稀土磁石制造中所占的份额仅有4%。

永磁体

不过，虽然日本全球份额降低了，但其在磁体成分设计、粉末制备、烧结等技术还是非常有优势的。近些年，日本为绕开对中国稀土的依赖，正在研发无稀土磁体。

钙钛矿电池则更能体现日本的另一层算盘。日本早期传统光伏产业很强，但中国已将传统晶硅光伏产业链发展为全球最大规模，日本错过了硅太阳能电池产业的大规模制造阶段。

钙钛矿是下一代光伏技术，日本认为自己仍有机会重新抢占产业化先机，近年来不断加码钙钛矿产业，并明确提出到2040年实现约20GW国内导入目标。为此，日本这几年在钙钛矿电池产业上投入非常大，积水化学工业今年3月已宣布启动“SOLAFIL”钙钛矿太阳能电池业务，项目投资规模达3150亿日元，其中大部分资金来自日本政府的GX供应链建设补贴。此外，东芝、EneCoat Technologies等也在加注钙钛矿电池产业。

闪烁体，则是这5项里最容易被忽略的一项。闪烁体是一类能够把X射线、γ射线等不可见辐射转换成可检测光信号的材料，是X光机、CT、工业无损检测等设备中的关键材料。但它并非一个市场规模庞大的产业。就X射线闪烁体细分市场而言，2025年全球X射线闪烁体市场规模只有2.50亿美元，预计2032年能达到3.39亿美元。

闪烁体属于一个小而美的产业，该产业具有较高的技术门槛，代表了日本在高端探测材料上的另一项长期优势。这项技术的价值也不在于市场规模有多大，而在于它处于高端探测设备的关键环节。例如，滨松光子开发的CsI（碘化铯）闪烁体产品，已经应用于胸部检查、牙科CT、乳腺检查等场景，并且针对高光输出、高分辨率、大面积等不同需求形成了多种产品。

滨松光子

中国产业在限制下的现状与反击

分析了这么多，其实大家最关心的是日本收紧管制，对中国的产业会产生哪些影响。

可以这样说，日本想守住的很多领域，中国已取得突破性进展：一部分领域，中国已经拥有完整的产业链；另外一部分领域，中国已从“能不能做”进入到“能不能大规模做”的阶段；真正还存在差距的，主要集中在少数高端材料和关键工艺。

先看阻焊剂。目前中国市场呈现日系企业主导高端、本土企业加速追赶的态势。本土企业虽然已经能够生产普通阻焊油墨，但在高端IC载板、先进封装所需的高分辨率、高可靠性阻焊材料上，仍然比较依赖进口。

比较有代表性的国产企业是容大感光和广信材料，这两家企业占据我国约50%的市场份额，在普通级产品上，国产化率已达到60%—70%，其中容大感光高阶HDI及IC载板用阻焊油墨已接近日系产品水平，正在推进客户验证。

阻焊剂的国产替代，真正的难点不是把材料做出来，而是进入客户产线。一旦材料进入苹果、汽车、服务器或者高端IC载板的供应链，客户验证周期往往非常长，材料配方、涂布工艺、可靠性都要经过反复验证。因此，这一领域中国已迈过“从0到1”的阶段，现在真正拼的是“从1到100”。

GaN基板和阻焊剂在国产替代方面发展类似，中国企业已经在快速追赶，但离日本的技术还有一段距离。以苏州纳维为例，该企业已实现2英寸GaN单晶衬底生产，完成4英寸工程化开发，并突破6英寸关键技术，产品已供给500多家客户。

国产GaN基板在尺寸方面也迎来突破，2025年，中镓半导体宣布攻克6英寸和8英寸GaN单晶衬底制备技术，这意味着国产GaN衬底正在从小尺寸、研发型产品，向更大尺寸和规模化制造迈进。同时，中图科技、三安光电、晶镓半导体等企业也在各自领域积极布局。

在永磁体领域，情况就完全反过来了。在这里，中国不是追赶者，而是全球产业链规模最大的玩家。国际能源署数据显示，2024年中国占全球稀土永磁体产量的94%；从稀土开采、分离精炼，到合金、磁体制造，中国已经形成完整产业链。其中金力永磁、中科三环、正海磁材、宁波韵升是国产钕铁硼永磁材料的代表企业。

目前，中国已经完成永磁体产业规模上的反超，并且在高性能磁体、低重稀土磁体以及下一代磁体技术上进一步加码。

钙钛矿电池则是另一种情况。在这个领域中国和日本几乎站在了同一条起跑线上，并且中国的产业化速度非常快。中国已开始将钙钛矿从实验室推向百兆瓦乃至GW级生产。

例如协鑫光电于2021年建成100MW中试线，2025年6月，其昆山GW级钙钛矿产业基地正式投产，成为全球首个GW级钙钛矿叠层组件生产基地。纤纳光电也已经建成100MW量产线，并将组件良率提升至98.5%以上；仁烁光能则在2025年启动GW级产线建设。

协鑫光电

闪烁体这一领域国产替代已取得较为明确的进展。奕瑞科技是其中最具代表性的企业之一，已经实现GOS陶瓷及阵列的自主研发和生产，并进一步将自研闪烁体应用于X射线探测器；康宁晶体材料的产品线覆盖NaI、CsI、LYSO、GAGG、BGO等多种闪烁晶体，并向阵列和探测器延伸。上海新漫则曾与联影联合攻关LYSO晶体，打破国外企业在PET/CT闪烁晶体上的长期垄断。

结尾

日本这一系列“封大脑”的操作，本质上是全球产业链从“效率至上”转向“安全至上”的一个缩影。通过将管控触角从具体的“产品出口”延伸到核心的“技术转移”，日本试图利用其在材料与底层工艺上的深厚积淀，重新夺回在半导体、新能源等新兴领域的全球话语权。

对于中国产业而言，这种限制是一块“试金石”。在永磁体领域，我们已经实现了规模上的绝对反超；在钙钛矿等前沿领域，我们正与世界顶尖水平并驾齐驱；而在阻焊剂、GaN基板等高端材料环节，日本的收紧虽然增加了短期内的供应链压力，但也进一步倒逼国内企业加速从“实验室产品”向“产线级应用”的跨越。

未来，真正决定产业胜负的，从来不是谁能把技术锁在手里，而是谁能把关键技术最终做成自己的产业能力。