由小米18 Fold首发，玄戒O3发布：CPU提升60%，GPU提升85%

小米在8月24日发布了玄戒O3（手机SoC）、玄戒D100（智驾AI芯片）、 玄戒O100（AI加速芯片）3款芯片。

会在9月发布的小米18 Fold，将首发搭载玄戒O3（注意看，这台小米阔折叠，不是小米MIX Fold5，而是小米18 Fold）。

玄戒O3是这一代最晚发布的台积电3nm旗舰芯片，也大概率会是最强的3nm手机SoC（传闻国内厂商只能拿到3nm工艺。而苹果A20系列、天玑9500、骁龙8E6/8EE6，会是台积电2nm工艺）。

晶体管数量对比↑（玄戒和苹果芯片没有基带，天玑/骁龙/麒麟都有基带）

【玄戒O3】是台积电3nm工艺（晶体管密度比O1提升5%），240亿晶体管（O1是190亿），芯片面积133m㎡（O1是109）；

2+4+4的10核CPU换成全大核架构，有双SME 2加速单元，12MB的L2+16MB的L3缓存。

• 2颗4.35GHz的C1‑Ultra超大核

• 4颗3.68GHz的C1‑Premium性能核

• 4颗3.15GHz C1‑Pro大核

• PS：天玑9500是台积电N3P工艺，300亿晶体管，1颗4.21GHz的C1-Ultra超大核+3颗3.5GHz的C1-Premium性能核+4颗2.7GHz的C1-Pro能效核。

宣称C1-Pro在中低负载功耗最大降低25%，峰值性能提升60%：

低温跑分中，GeekBench 6.5的单核3945、多核15221（骁龙8E5低温1.2万左右）

低温安兔兔V11，超过522万分（骁龙8E5当年是首超400万分，常温平均350万左右）

影响功耗和性能的总线方面，宣称协议转换开销最多降低75%，动态时延降低54%（384ns→177ns。A19 Pro是211ns），静态延时121ns→82ns（A19 Pro是92ns）。

肥威老师在现场拍的PPT ↑

GPU是首发新架构G2‑Ultra NX MC16（前代是G925 MC16），4MB L2。

峰值性能提升85%，达到前代峰值性能时功耗降低64%（3D Mark的Steel Nomad Light测试），光追提升182%（3D Mark的Solar Bay Extreme测试）。

G2-Ultra NX支持第三代光线追踪，性能翻倍。GPU加入8颗NX神经网络加速器（支持3.2K分辨率+120fps超分超帧同开）。

玄戒O3首发支持LPDDR6内存，4x24bit的10667Mbps（LPDDR5x是4x16bit），内存带宽比O1的LPDDR5x 9600Mbps提升48%，达到113.8GB/s。

4核NPU（200TOPS张量算力，MiMo 3B模型的解码提升45%）+小米第五代ISP（支持4K 60fps夜景降噪）+新VPU视频处理单元（支持H.266硬解）+新DPU显示单元（分区色调映射+强化HDR）+基于RISC-V的安全核心（国密&CCRC RAL5+）

【玄戒O100】AI加速芯片，6nm的3D晶圆堆叠，WoW封装。1.22TB/s带宽，相当于旗舰手机的16倍。14核NPU，推理速度330TPS。

【玄戒D100】智驾AI芯片，国内首块3nm智驾芯片，20核CPU+16核NPU，最高160GB统一内存，可运行200B参数的大模型。已完成研发，明年商用（看看今天的内存金价，如果满配160GB内存，这芯片可能比入门车都贵）。

玄戒O3/O1、骁龙8E5/8E、天玑9500/9400、苹果A19/A18系列简单对比↑

【玄戒O3】省流要点：

1. CPU峰值性能提升60%（C1-Pro在中低负载功耗最大降低25%），GPU峰值性能提升85%（同性能时的功耗降低64%），光追性能提升182%。

2. 和天玑9500一样的C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro全大核架构，但玄戒O3是2+4+4，天玑9500是1+3+4。

3. GPU首发最新的G2-Ultra NX架构——同为MC16，面积变动不算大，但性能接近翻倍。

4. 将由9月发布的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发。

PS：玄戒O2在规划阶段被砍掉了。

玄戒O3比天玑9500多了1颗C1-Ultra和1颗C1-Premium，这正是它多核性能，比骁龙8E5/天玑9500强25%到35%的原因。

旗舰手机能压住的5、6W功耗区间，不知道能跑得怎样，但中低频的多核能效肯定会相当强（可以类比：比起8人搬一根木头，10人来搬，每个人都能更省力）。