北京
PChome 8月24日报道，小米凭借MiMo大模型的出色表现，跻身全球顶尖大模型行列。而为了发挥出大模型能力，为消费者打造更具安全性和隐私性的端侧使用体验，小米特意打造了玄戒O100自研AI加速芯片。
据小米方面介绍，玄戒O100为6nm工艺端侧专用AI加速芯片，可与玄戒O3协同工作，提升设备端侧大模型推理速度，支持弱网、离线场景AI运算。
该芯片采用3D Wafer On Wafer立体堆叠工艺与Hybrid Bonding键合技术，将两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆堆叠融合，内置258万个键合节点，节点间距1.4μm，内存互联规格优于常规云端HBM方案。而这会带来史无前例的带宽与传输速度。
玄戒O100能带来16倍于常规手机的内存带宽，端侧大模型最高推理速度可达330Token/s。内置14核大模型专用NPU，搭配XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，提升多核心协同运算效率。
官方表示，该芯片在研发阶段完成多轮版图迭代，解决晶圆堆叠翘曲、碎裂等工艺难题，F2F金属层直连结构已获得多项技术专利。
玄戒O100目前已研发完成，将于2027年正式商用。搭载玄戒O3+玄戒O100的原型机也已经公布，其能够进行双芯片协同计算，内置风冷散热，并内置MiMo端侧模式，能够为创新的端侧AI体验，提供平台级支持。
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