芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图

8月24日下午，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会。继去年5月玄戒O1之后，小米时隔459天再次公开自研芯片进展：这一次不是一颗，而是三颗——AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。三芯分别指向手机、端侧大模型与智能驾驶三个战场。用小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹的话说："它们不是纸面上的指标数据，也不是发布会芯片，我们已经完成了整个回片验证。"

沟通会要点：三颗芯片，一条主线

本场沟通会的主角无疑是玄戒O3。这款被小米定义为"为最高端产品打造的AI旗舰SoC"延续3nm制程，由台积电代工，芯片面积133平方毫米，集成240亿颗晶体管，规模较上代O1增加26%。

架构上，玄戒O3最大的胆识在于"砍掉小核"：CPU采用十核全大核设计，由6颗超大核与4颗大核组成，其中C1-Ultra主频高达4.35GHz，C1-Premium为3.68GHz，C1-Pro为3.15GHz。官方数据显示，其GeekBench 6多核跑分首次突破15000分（实测15221分），CPU性能较上代提升60%，中低负载功耗最多下降25%。

GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，峰值性能提升85%，光追性能提升182%，同性能下功耗降低64%。实验室低温环境下，玄戒O3安兔兔综合跑分达到5,228,014分，成为业界首个突破500万分的旗舰SoC，官方口径称领先于高通第五代骁龙8至尊版与联发科天玑9500系列。

两项"首发"值得产业界特别注意：其一，玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽高达113.8GB/s，较O1提升48%；其二，NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，张量算力达200TOPS，向量算力3.13TFLOPS，芯片与模型联合设计——在3B规模MiMo模型测试中，Prefill性能提升40%、Decode性能提升45%。此外，CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元，全模块"All in AI"。

如果说O3仍是传统SoC框架内的极致堆料，玄戒O100则更接近小米对端侧AI的技术押注。这颗6nm端侧AI加速芯片采用行业首创的晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装与Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米，实现1.22TB/s超高带宽——是传统旗舰手机芯片的16倍，内置14核大模型专用NPU。运行Xiaomi MiMo 3B模型时端侧推理速度最高可达330 Tokens/s，官方称让端侧AI计算提速十倍，可在弱网乃至无网环境下快速响应AI需求，应用范围覆盖手机、机器人与汽车。

第三颗芯片玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，集成20核CPU与16核NPU，单芯片最高支持160GB统一内存，可在本地部署超200B参数规模的大模型。除车载智驾场景外，小米还计划让它为个人用户提供本地超高AI算力。

落地节奏方面：玄戒O3已开启规模量产，今年9月随小米18 Fold首发上市，小米平板9 Pro Max同步搭载；O100与D100已完成研发，明年正式商用。沟通会现场还展出了搭载O3+O100双芯的阔折叠原型机（风冷散热、解热能力10瓦）与集成三颗芯片的Xiaomi AI Cube工程验证设备，两者均仅作技术展示。

投入维度上，雷军在沟通会后发文透露：小米重启大芯片研发已五年多，累计投入研发经费超210亿元，芯片团队规模近3000人。另据卢伟冰8月18日在二季度财报电话会上披露，玄戒O1在小米15S Pro等三款终端上的累计出货量已突破100万颗。

沟通会有何看点？

其一，玄戒正在从"手机SoC项目"升维为"平台化芯片体系"。O1时代，外界对小米造芯的质疑集中在"能否规模商用"；此次三芯齐发，玄戒的坐标已经变了——它对标不再是高通骁龙一颗芯片，而是覆盖移动终端、AI推理与智驾的算力矩阵，与苹果、特斯拉的自研芯片路线形成镜像。Counterpoint高级分析师Ivan Lam的评价可作为参照：从公布的性能看，玄戒O3已属于3nm旗舰SoC第一梯队。

其二，端侧AI是玄戒真正的差异化主线。无论是O3重构NPU并与MiMo模型联合设计，还是O100用近存计算架构解决内存带宽瓶颈，小米的思路清晰：跑分只是表象，"芯片—模型—系统"软硬协同才是其与高通、联发科正面竞争的筹码。玄戒O3全模块AI化与LPDDR6首发，本质都是为端侧大模型的数据搬运效率服务。

其三，短板同样不容回避。玄戒O3未集成基带，仍需外挂方案；133平方毫米的芯片面积偏大，持续满载能效与整机散热高度依赖终端侧调校，9月上市的小米18 Fold将是第一块真正的试金石。此外，跑分为实验室低温环境成绩，与高通、联发科的比较也需放在同制程同代产品下审视。

其四，从产业视角看，玄戒的意义已超出小米自身。继O1成为中国大陆首款规模化出货的3nm手机SoC之后，O3证明国内设计团队在3nm旗舰SoC上的迭代能力可以稳定衔接；而O100的晶圆级堆叠封装与D100的3nm智驾路线，则为国产先进封装与车规算力链提供了新的落地样本。210亿元投入与近3000人团队背后，是国产芯片从"单点追赶"走向"体系化自研"的一个缩影。

结语

459天之前，玄戒O1回答的是"小米能不能造出3nm芯片"；459天之后，三芯齐发的小米需要回答的是另一个问题——当自研算力贯穿"人车家全生态"，玄戒能否成为小米AI战略真正的物理基础。答案的一部分，将在今年9月的小米18 Fold上揭晓；另一部分，则要等到O100与D100明年商用之时。芯师爷将持续跟踪。

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