“3000人做了3年”，小米一天发布3款自研芯片，雷军在打什么算盘？

本文来源：时代周报 作者：朱成呈

“这三颗芯片同步发布，背后是玄戒3000人团队做了3年。”8月24日，小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹在玄戒芯片技术沟通会上表示。

当天，小米一次发布三款玄戒自研芯片：玄戒O3、O100和D100，分别面向旗舰手机、高带宽AI计算和智能驾驶。

时代周报记者 摄

其中，玄戒O3是一款AI旗舰SoC（系统级芯片），安兔兔跑分首次突破500万，已实现量产，将搭载于小米18 Fold；玄戒O100定位高带宽AI加速芯片，带宽达到1.22TB/s；玄戒D100则定位智驾高算力AI芯片，采用3nm工艺。后两款芯片目前已经研发完成，计划于2027年正式商用。

小米创始人雷军当天也在微博发文称，玄戒三芯正式发布，从手机到智驾，为小米“人车家全生态”终端打造AI算力底座。

相比此前外界对玄戒O3的预期，此次发布更值得关注的是，小米同时亮出了O100和D100。直到技术沟通会开始前，市场更多猜测小米将发布新一代手机芯片，但对于高带宽AI计算和智能驾驶芯片，并没有太多公开信息。

O100和D100的出现，也意味着经过3年3000人的投入，小米的自研芯片业务正在从手机SoC向更广泛的AI计算场景延伸，并进一步切入智能驾驶。

为什么是现在？深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者表示，小米手机、汽车、IoT设备都需要本地跑AI，但各自对算力、带宽、功耗的要求完全不同，靠外部采购很难满足实际业务需要。

冲向AI和智驾

“趋势是催化剂，业务需求才是根本驱动力。”张孝荣认为，AI终端化是外部大势，但真正推动小米向手机芯片之外延伸的，是汽车、IoT等业务不断增加的算力需求。

今年3月，小米发布XLA认知大模型。与传统座舱类AI不同，这套系统需要融合激光雷达点云、4D毫米波、摄像头、导航信息，甚至机器人物理交互等多模态数据，对端侧算力提出更高要求。英伟达Thor提供最高700 TOPS算力，也正是为了应对这类高强度计算任务。

“如果小米不自己做芯片，它在端侧AI和智驾上的体验天花板将由高通、英伟达定义。”半导体资深专家张国斌向时代周报记者表示。

与此同时，小米“人车家全生态”的硬件规模已经达到10亿级。对小米而言，手机、汽车和IoT之间的协同，已经成为其生态体系的重要优势，但这种协同不能只停留在软件层。

张国斌表示，今年4月，小米在2026年投资者日明确披露：玄戒系列芯片将拓展至汽车领域，实现手机、平板、汽车、穿戴设备的全生态覆盖。这意味着小米需要能够横跨手机、汽车、IoT、机器人的通用算力底座。

从这个角度看，玄戒三芯并非简单的三颗芯片，而更像是小米试图建立一套覆盖手机、端侧AI和汽车的芯片体系。

过去，小米自研芯片主要服务于手机业务，在性能、影像等环节发挥作用。如今，AI逐渐成为不同终端的共同能力，手机、汽车和IoT设备对本地算力的需求开始出现交集。芯片也因此不再只是单个产品的核心零部件，而开始承担连接不同终端的底层算力角色。

具体来看，玄戒O3负责手机端，O100面向高带宽AI计算，D100则切入智能驾驶。三条产品线背后，对应的是小米“人车家”生态不断增长的本地算力需求。

“小米的芯片扩张并非单纯的跟风，而是外部AI终端化浪潮与内部人车家生态扩张共同作用的结果。”张国斌表示。

但从O3走向O100、D100，小米面对的也不再只是手机芯片的延伸，而是新的技术和工程挑战。

张孝荣认为，CPU、GPU、3nm工艺这些底子能直接用，大规模芯片集成和自研IP也省了不少弯路。但O100的3D堆叠封装、D100的车规级标准，还有智驾和AI的软件工具链，这些都得从零开始搭，不是改改就能上。

多核性能超过苹果

时代周报记者注意到，玄戒O3采用全大核设计，使用Arm新一代C1系列IP，由6个超大核和4个大核组成10核架构，最高主频达到4.35GHz。

相比之下，上一代玄戒O1采用10核四丛集设计，包括Cortex-X925超大核、A725大核以及A520小核。到了O3，小米重新设计CPU组合，取消传统的小核配置，转向全大核架构。

过去，手机SoC普遍采用大小核搭配：小核负责后台运行和轻负载任务，大核和超大核则逐级承担更重的计算需求。如今，随着芯片架构和能效不断提升，移动处理器开始尝试让性能更强、能效更高的大核覆盖更宽的负载区间。

从小米公布的数据来看，玄戒O3在Geekbench 6.5中的单核性能较玄戒O1提升31%，多核性能提升60%。其中，多核性能已经超过苹果目前最新的A19 Pro。

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值得注意的是，玄戒O3在小米内部的定位并非单纯追求峰值性能，而是强调高能效。

所谓高能效，是指芯片在完成特定计算任务时，以更低的功耗获得更高的运算性能。朱丹表示：“中低负载场景一直是我们重点调教的方向。在玄戒O3上，我们持续打磨了中低负载场景，相比玄戒O1优化25%的功耗。”

此外，玄戒O3的定位也不只是提供旗舰手机性能的SoC，而是小米面向AI时代打造的一款AI SoC。

在架构设计上，玄戒O3在主要核心内部均部署了AI硬件单元，可以直接处理不同场景下的轻量级AI任务，减少对NPU（神经处理单元）的频繁调用。这样做的好处是，一方面可以降低不同计算模块之间的数据传输和通信延迟，另一方面也有助于减少额外功耗。

与此同时，玄戒O3进一步加强了NPU的近存计算能力，进一步提升AI推理效率。

按照小米公布的数据，借助上述软硬件协同优化，玄戒O3的模型推理速度相比主流旗舰SoC快45%。