广东
8 月 24 日的玄戒技术沟通会上，小米没有只推出一颗手机主芯片，而是拿出一套组合方案，玄戒 O3 和玄戒 O100 两颗自研芯片分工明确，一颗做整机主力 SoC，一颗做 AI 专属加速，两者搭配来解决当下手机端侧大模型遇到的性能瓶颈。
玄戒 O3 是整套方案的核心，定位新一代 AI 旗舰手机主 SoC，已经进入规模量产阶段。
这颗芯片采用 3nm 工艺，集成 240 亿晶体管，安兔兔跑分突破 522 万，也是首款跑分跨过 500 万大关的移动平台。架构上直接采用十核全大核设计，CPU 多核性能相比上代提升 60%，全新 16 核 GPU 光追性能大幅升级，同时全球首次支持 LPDDR6 内存，带宽进一步拉满IT之家。
它并不是单纯堆游戏性能，整套芯片从 CPU、GPU 到 ISP、DPU 全部加入 AI 硬件单元，重构 NPU 架构，专门适配自家 MiMo 端侧大模型。现在很多手机跑本地大模型，很容易出现卡顿、推理速度慢，玄戒 O3 靠全模块 AI 设计，把大模型运算能力深度融进芯片底层，而不是简单附加一块 AI 单元，兼顾日常应用、游戏和本地 AI 任务的功耗平衡。
但即便主 SoC 能力再强，依旧绕不开端侧 AI 的 “内存墙” 问题，大模型运算需要极高的数据吞吐带宽，普通手机内存带宽很难撑住超大参数模型高速运行，玄戒 O100 就是专门用来补齐这块短板的。
它是 6nm 工艺的 3D 晶圆堆叠 AI 加速芯片，依靠晶圆对晶圆堆叠封装，实现 1.22TB/s 的超高带宽，达到普通旗舰手机十几倍水平。它不作为手机的主处理器，更像一颗 AI 协处理器，和玄戒 O3 搭配协同工作，能够把本地大模型推理速度拉到 330Tokens/s，大幅降低大模型生成等待时间。
两颗芯片的定位分得很清楚：
玄戒 O3 扛起手机全部日常运算，兼顾游戏、影像、系统调度和基础 AI 能力；
玄戒 O100 专注做大模型数据吞吐加速，二者组合，才算是完整的端侧高性能 AI 算力方案。
商用落地节奏上两颗芯片有明显区别。已经量产的玄戒 O3 很快就要和消费者见面，首发机型是 9 月上市的小米 18 Fold 阔折叠旗舰，小米平板 9 Pro Max 生产力平板也同步搭载这颗芯片。
折叠屏大屏多任务场景，对 CPU、内存和端侧 AI 压力更高，用折叠旗舰首发，也更能充分释放玄戒 O3 全模块 AI 的综合实力，后续这颗芯片也会逐步下放至数字系列顶级旗舰机型，覆盖更多消费终端。
而玄戒 O100 目前已经完成回片验证，要等到 2027 年才正式商用，不会在今年的机型上出现。从原型机演示来看，它可以和 O3 组合装进手机设备，未来下一代小米高端旗舰，有望完整用上 “主 SoC 加 AI 加速芯片” 的双芯配置。除手机之外，这套组合也会给到平板、AI 迷你主机等设备，拓展人车家生态的端侧算力上限IT之家。
回看整套自研思路，小米没有只做一颗单打独斗的手机 SoC。玄戒 O3 解决整机综合性能，玄戒 O100 专门攻克大模型带宽难题，软硬一起配合，来应对 AI 时代手机算力需求。从今年落地的 O3，到明年商用的 O100，也能看出自研芯片不是一蹴而就，分阶段量产落地，逐步把完整的双芯方案推向消费市场。
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