今天，海淀这家芯片龙头，登陆港交所——

今天（8月25日）

北京君正集成电路股份有限公司

（以下简称“君正股份”）

成功登陆港交所！

成为海淀区2026年第七家新增上市公司

也是我区今年继兆易创新、圣邦股份之后的

第三家实现“A+H”布局的上市企业

君正股份本次上市发行新股3128.73万股

每股价格100港元

国内头部无晶圆厂芯片企业

君正股份于2005年7月在海淀区注册成立，是国内头部无晶圆厂芯片企业。公司拥有完全自主的自研CPU内核技术，构建了存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三大产品线，广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT、智能安防设备等领域。

根据弗若斯特沙利文报告，以2025年收入计，公司在利基型DRAM存储芯片领域位列全球第七、中国大陆第二；在SRAM存储芯片领域位列全球第二、中国大陆第一。

公开披露信息显示，君正股份2026年一季度实现营业收入15.60亿元，同比增长47.1%；净利润3.20亿元，同比增长334.6%。2023年-2025年，公司实现营业收入分别为45.31亿元、42.13亿元、47.41亿元；净利润分别为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元。

基于创始团队创新的CPU设计技术，君正股份迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，曾于2011年5月在深交所创业板上市。本次赴港二次上市，公司获得创客天地、广发基金、新加坡华勤、香港汇添富、奇点资产等多家知名机构的基石投资，认购比例接近50%。

全区拥有集成电路设计企业300余家

海淀区作为北京集成电路设计的核心承载区，始终致力于培育硬科技领军企业，构建具有竞争力的产业生态。全区拥有集成电路设计企业300余家，占全市设计业一半以上，拥有12家上市企业、40余家国家级专精特新“小巨人”。2025年，新增摩尔线程、昂瑞微两家上市企业。

海淀区集成电路设计业涵盖AI芯片、CPU芯片、通信芯片、存储器及主控芯片、模拟芯片等多个细分领域，拥有寒武纪、摩尔线程、昆仑芯、龙芯中科、地平线等众多龙头企业，其中AI芯片、RISC-V架构CPU芯片领域在国内处于领先地位。

在集成电路领域，海淀区不断完善产业全链条服务体系，发布《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划》，并出台《集成电路流片补贴申报指南》，推出流片补贴政策，对符合条件的企业给予年度最高1500万元的研发支持，切实降低创新成本，有力支撑“基础研究—技术攻关—成果转化”的创新循环。

其中，位于北清路的中关村集成电路设计园（IC PARK），占地面积6万平方米，总建筑面积22万平方米，于2018年11月正式开园。园区聚焦科技服务主责主业，搭建“1+3”集成电路产业服务体系，以空间服务为基础，提供共性技术、投融资、市场、政策、人才、产业协同等专业化集成服务。

目前，园区已汇聚地平线、兆易创新、华峰测控等百余家泛IC高新企业，其中独角兽企业4家，国家高新技术企业59家、专精特新企业33家，初步形成人工智能、智能驾驶、物联网、智能装备、工业芯片、信息技术应用创新六大特色产业集群。

与此同时，海淀区在北部布局建设IC BAY全国集成电路设计产业创新高地。今年3月，IC BAY在温泉镇正式点亮。这个以温泉科技园三期为核心、规划超过200万平方米产业空间的集聚区，定位“全国集成电路设计产业创新高地”，标志着这一战略新兴产业集聚区正式由蓝图迈入落地实景。

海淀区“十五五”规划纲要提出，全力做强集成电路设计产业集群。聚焦支撑人工智能自立自强的关键技术底座，重点攻关AI芯片设计、光电融合、高速互连芯片、HBM及新兴存储器等瓶颈，实现算力、运力、存力三大核心支柱技术自主可控。完善集成电路设计产业链，夯实电子设计自动化（EDA）工具和半导体知识产权核（芯片IP）两大芯片设计核心基础。以场景需求为核心牵引，搭建“技术—场景—生态”协同对接机制，推动国产芯片在算力基础设施、具身智能、低空经济等新兴场景的规模化应用。打造中关村未来光芯之城，聚焦光子芯片、光通信器件等核心领域，集聚一批具有国际竞争力的光电子企业。以温泉科技园三期为主要承载区，全力打造IC Bay集成电路设计产业集聚区。

今年以来，海淀区已经新增7家上市公司，其中有多家在港交所上市。海淀区金融管理局表示，将不断加大与港交所的协同合作，共同加强对优质企业的挖掘培育，持续提升企业上市服务保障工作质效，支持更多区域科技企业依托港股平台整合全球资源、拓展发展空间，以资本市场赋能区域高精尖产业集群建设，推动海淀科创产业迈向更高质量、更高能级的国际化发展新阶段。

据了解，海淀区建立了区级上市工作专班，构建全周期服务链条，动态储备重点拟上市企业，推动沪、深、北、港四大交易所在中关村西区集中设立服务窗口。

记者：倪恒虎

编辑：李祎乔

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