半导体碳化硅陶瓷零部件，国产天团集结！

碳化硅零部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，相比其他材料部件，碳化硅材料零部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性，能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，因此被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要半导体制造环节的设备中。

碳化硅零部件作为半导体制造设备的核心零部件，其可靠性直接影响晶圆外延生长、芯片制造的一致性和良率。在半导体国产化浪潮推动下，国内厂商持续攻坚材料配方、烧结工艺与精密加工技术，不断加速技术迭代与产业化落地，半导体用碳化硅零部件的国产替代进程正持续提速，一批本土企业也逐步成长为赛道里的中坚力量。

苏州珂玛材料科技股份有限公司

苏州珂玛材料科技股份有限公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准。

公司碳化硅陶瓷产品主要有超高纯碳化硅套件、CVD碳化硅部件。

宁波伏尔肯科技股份有限公司

伏尔肯创建于1998年，集团总部位于浙江宁波，旗下在泰国、成都、湖南等地设有制造基地。伏尔肯是国家“制造业单项冠军”和国家重点专精特新“小巨人”企业，是一家致力于工程陶瓷及流体设备零部件等产品研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业。

公司碳化硅陶瓷产品广泛应用于光刻机的关键部件，如工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。此外，还有晶舟、炉管、保温桶、水冷盘等产品。

重庆臻宝科技股份有限公司

重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

2026年8月，其全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司拟使用超募资金人民币2.5亿元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。项目投资总额5.2亿元，将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设，投资建设周期为3年。

陕西固勤材料技术有限公司

陕西固勤材料技术有限公司成立于2014年，是一家专精特新“小巨人”企业。

公司专注于碳化硅陶瓷材料的研发、生产与销售，掌握反应烧结、无压烧结两大核心工艺，并具备挤出、模压、注浆、3D打印、等静压等多种成型技术，以及碳化硅CVD涂层、等离子喷涂等制造能力。公司拥有大型烧结炉、CVD炉共89台，配套成型及加工设备近百台，碳化硅陶瓷年产能达7,000吨。

公司碳化硅半导体行业产品包含悬臂桨、舟、炉管等产品。

上海华硕精瓷陶瓷股份有限公司

上海华硕精瓷陶瓷股份有限公司，成立于2001年，位于上海市松江区佘山镇，自成立以来，专注于常压烧结碳化硅陶瓷材料技术及陶瓷零部件的研发、生产和销售。

华硕精瓷已构建起以轻量化碳化硅反射镜和光学结构件、半导体设备碳化硅零部件、高性能碳化硅机械密封环和轴承、汽车热管理碳化硅零部件、高温设备碳化硅零部件、耐磨设备碳化硅零部件、碳化硅防弹装甲部件为核心的多元化产品矩阵。

公司半导体设备碳化硅零部件产品包括碳化硅真空吸盘、碳化硅载盘、碳化硅精密结构部件、碳化硅机械手臂和碳化硅炉管等。

吉盛微（上海）半导体技术有限公司

吉盛微，初创于2021年，专注于半导体关键零部件和服务国产化，目前已经布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件，真空泵维修等业务。

公司碳化硅事业部位于湖北省武汉市经济技术开发区，厂房面积16,000平方米，专注于半导体及泛半导体设备用CVD SiC原材料及SiC部件（Ring、ShowerHead、Boat、Fin、Tube、Plate、Susceptor、Bolt、Pin等）、超高纯高精密陶瓷部件的研发及生产制造。

公司碳化硅产品采用高温化学气相沉积（CVD）工艺制造SiC材料（Bulk SiC）。在超高纯的原材料基底上生长出纯度高、热导率高、致密性好且耐腐蚀的碳化硅毛坯件或者涂层。代表性产品系列主要为刻蚀设备碳化硅产品、外延设备碳化硅产品、快速退火设备碳化硅产品、扩散设备碳化硅产品等。

山东华美新材料科技股份有限公司

山东华美新材料科技股份有限公司作为全国碳化硅制品行业领航企业，成立于1995年，是国内较早的反应烧结碳化硅制品专业制造商，高新技术企业，国家级专精特新小巨人，山东省制造业单项冠军、隐形冠军、瞪羚企业、技术创新示范企业和山东省新材料新能源行业领军10强、中国陶瓷行业十强。

公司主要生产高技术碳化硅陶瓷制品（主导产品反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅制品）。电子、半导体行业主要产品包括炉管、悬臂桨、晶舟等。

辽宁汉京半导体材料有限公司

辽宁汉京半导体材料有限公司是A股上市公司上海正帆科技控股子公司。汉京半导体一家专业从事半导体石英制品及多种工业陶瓷产品精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。

公司主要碳化硅产品包括SiC立式舟、SiC螺栓、SiC保温桶、SiC反应管、SiC工艺腔隔热层支架、SiC水平舟等。

江苏三责新材料科技股份有限公司

三责新材成立于2014年，公司总部位于江苏南通，业务中心位于上海，旗下设有江苏南通、河南南阳两大制造基地，全国拥有多个先进陶瓷和碳化硅材料研发中心。

公司致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，拥有无压烧结碳化硅陶瓷生产技术和生产装备。三责新材碳化硅陶瓷产品特别适合用于半导体装备中使用的精密陶瓷结构件，主要产品有碳化硅吸盘、碳化硅机械手臂、碳化硅卧式炉管、碳化硅凸点吸盘、碳化硅导轨、3D打印碳化硅支架、3D打印碳化硅工作台等。

沈阳星光新材料有限公司

沈阳星光新材料有限公司坐落于中国重工业基地沈阳，是一家集设计、研发、制造于一体的新型碳化硅材料制造企业，公司成立于2019年。公司致力于成为半导体领域用碳化硅结构件的专业供应商。

公司主要产品为高纯度、高精度碳化硅制品，纯度可达到3N-4N，加工精度可达0.01mm。为半导体、光伏相关行业提供高品质的碳化硅结构部件，相关产品包括扩散炉衬管、晶舟、隔热板、导气管、悬臂桨等。

苏州山青半导体科技有限公司

苏州山青半导体成立于2025年3月，是一家专注半导体特种材料、精密零部件的科技企业。

2026年8月，总投资额11亿元的山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目完成签约，项目生产方向锁定高纯碳化硅、氮化铝陶瓷材料与先进增材制造零部件。按照规划，项目全部建成达产后，可以实现年产先进陶瓷零部件10万套。

锦州神工半导体股份有限公司

锦州神工半导体股份有限公司创立于2013年7月，总部位于辽宁省锦州市。自成立以来，深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于该领域产品的研发、生产与销售。

2026年5月，神工股份发布公告称，募集资金不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。其中，碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目拟投入3亿元，由控股子公司锦州精辰实施，旨在通过新增CVD-SiC（化学气相沉积碳化硅）陶瓷零部件生产线，实现规模化量产，切入半导体设备核心消耗品赛道，填补国内高端SiC陶瓷零部件自给能力不足的产业瓶颈。

参考来源：各公司官网