5家半导体封测厂“交卷”，先进封装扩产停不下来

封装测试，作为半导体产业链环节的“最后一公里”，在AI浪潮之下正迎来崭新发展面貌。

近期，国内5家封测厂商交出了各有侧重的成绩单，有的受益于AI算力与存储需求实现利润大幅增长，有的则因汇率波动或费用增加而短期承压。尽管业绩表现不尽相同，但是在一个方向上，五家公司的步调高度一致：先进封装产能的扩张正在全面提速。

01

五家封测大厂半年报：各有看点，业绩分化

进入8月下旬，国内主要封测大厂长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技与甬矽电子已披露2026年半年报/业绩预告。

#长电科技 作为行业龙头，上半年营收195.27亿元，同比增长4.96%；利润表现突出——归母净利润8.45亿元，同比大增79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。利润增速远超收入增速，综合毛利率同比上升1.68个百分点至15.15%。结构上看，运算电子板块营收同比增长40.4%，占比升至30.1%，首次成为第一大收入来源，充分反映AI算力芯片、HPC等先进封装需求的拉动效应。汽车电子营收同比增长25.0%，占比提升至11.1%。

#通富微电 预计2026年上半年归母净利润达16亿至18亿元，同比增长288%至337%；其中第二季度单季归母净利润环比增长286%至347%，同比增幅超300%。业界认为，全球大模型迭代带动HPC、GPU、AI加速芯片封测订单激增，公司先进封装收入占比已突破70%，推动业绩爆发。同时，通富微电深度绑定AMD公司，并与存储大厂深度合作HBM封测，充分受益于存储芯片景气度从设计端向封测端的传导。

#华天科技 实现营收首次半年突破百亿元大关，达105.11亿元，同比增长35.09%；第二季度单季营收57.11亿元创历史新高。归母净利润8.13亿元，同比猛增259%。汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。2.5D先进封装订单饱满。但需留意的是，扣非净利润仅2.50亿元，与归母净利润存在5.63亿元差额，这主要来自金融资产公允价值变动等非经常性损益，主业盈利能力仍有提升空间。

#晶方科技 上半年营收6.76亿元，同比微增1.39%；归母净利润1.33亿元，同比下降19.50%；扣非净利润1.19亿元，同比下降21.47%。利润下滑主要受汇率波动导致汇兑损失（财务费用由去年同期的-1134万元转为1327万元）以及荷兰子公司分拆上市带来中介费用增加的双重影响。但公司经营现金流同比增长26.57%，主业经营韧性依然稳固，CIS、MEMS等传感器封装领域的技术壁垒并未削弱。

#甬矽电子 保持稳健增长，上半年营收24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936万元，同比增长29.82%；扣非净利润虽仍为-1038万元，但亏损同比收窄。公司海外头部客户营收同比增长8.2%，占比达23.2%；晶圆级封测营收1.11亿元，同比增长30%，先进封装布局持续深化。

02

产能扩张与资本开支加速：重金押注先进封装

封测厂商正加速资本开支，大力投入先进封装，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、HBM堆叠等领域。

通富微电2026年资本开支计划从2025年的60亿元大幅提升至91亿元，同比增长超50%，重点投向AI算力封装升级、存储与汽车电子布局，以及晶圆级封测产能提升。7月，公司42.2亿元定增申请获证监会同意注册批复，资金将投向存储芯片封测、汽车电子封测、晶圆级封测及高性能计算封测等领域。达产后，预计年新增存储封装产能84.96万片，将显著增强公司在HBM和国产存储替代方向上的供给能力。

长电科技投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，聚焦2.5D/3D封装、HBM、汽车电子等方向，预计2027-2028年产能释放。当前公司全球主要生产基地产能已接近饱和，订单饱满，产能利用率持续走高，扩产需求迫切。技术端，XDFOI多维异构集成平台已实现规模量产，CPO硅光引擎完成客户验证，为后续高阶封装订单上量奠定基础。

华天科技围绕存储芯片封测与先进封装两大方向，展开了密集的产能扩张。今年5月22日，华天科技公告控股子公司华天南京拟投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。该项目聚焦存储集成电路封装测试，预计年封装测试4.3亿只产品，达产后年营收21.50亿元。项目建设期为2026年6月至2028年5月，已于5月23日在南京浦口正式开工。此外，公司拟以29.96亿元收购华羿微电100%股权，该事项已于8月13日获深交所并购重组委审核通过。此举旨在补齐功率半导体封测能力，开辟第二增长曲线。

甬矽电子上半年宣布投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，聚焦Bump、2.5D、FC类、WB类先进封装技术，建设周期为8年。这是甬矽电子成立以来规模最大的单笔投资，彰显其进军高阶封测第一梯队的决心。

晶方科技马来西亚基地建设提速，在建工程同比增长155.31%。作为晶圆级封装领域的技术领先者，公司通过海外产能扩张，意在更好地服务全球客户，并分散地缘供应链风险。同时，公司持续加大研发投入，上半年研发费用0.73亿元，同比增长8.15%，在堆叠、光电融合等高密度互联方案上持续储备技术实力。

展望未来，AI驱动的算力需求才刚刚拉开序幕，汽车“新四化”带来的芯片增量需求方兴未艾，国内存储产业的国产替代持续深化，三大趋势叠加，封测行业正站在一轮长景气周期的起点。先进封装产能的布局为国内厂商提供了难得的追赶窗口，但最终能否在下一阶段全球竞争中站稳脚跟，仍取决于各家在技术演进、规模效应与客户粘性上的综合比拼。